邦定，即芯片邦定，芯片涂層。邦定是芯片生產(chǎn)過程中的一種線材邦定方法。一般用于封裝前用金絲將芯片內(nèi)部電路連接到封裝引腳。

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在粘接之后(在電路連接到引腳之后)會做什么?

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芯片采用膠水封裝，采用COB (chip On Board)封裝技術(shù)。將測試的晶圓植入專用電路板上，然后用金絲將晶圓電路連接到電路板上，熔化后將具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋在晶圓上，完成芯片的后期封裝。

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“邦定”的優(yōu)勢是什么?

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粘接芯片耐腐蝕、抗振動、性能穩(wěn)定:

這種包裝方法的優(yōu)點(diǎn)是成品的穩(wěn)定性優(yōu)于傳統(tǒng)的SMT貼片方法。由于電路板受潮氣、自然和人為的影響，容易發(fā)生短路和斷路。粘接芯片采用有機(jī)材料保護(hù)，與外界隔離，無潮濕、無靜電、無腐蝕。

粘接硅片適合批量生產(chǎn):產(chǎn)品一致性強(qiáng)，使用壽命長。該包裝技術(shù)具有成本低、節(jié)省空間、重量輕、散熱性好、包裝方法簡單等優(yōu)點(diǎn)。

粘接應(yīng)用:

移動電話、pda、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等的LCD屏幕將使用bonding功能。