C70240-1/4H C64725-1/4H銅合金帶分切精準

QBe1.7 C17000 CB101 CuBe1.7 CuBe1.7 C1700 CuBe1.7

QSi1-3 C64700 DTD498 - CuNi2Si, CuNi3Si - CuNi2Si

QSi3-1 C65500,C 65800 CS101 - CuSi3Mn - CuSi3Mn1

QMn1.5 - - - CuMn2 - -

QMn5 - - - CuMn5 - -

QCd1.0 C16200, C16201, C16500 C108 - CuCd1 - CuCd1

QCr0.5 C18100, C18200 CC101 - CuCr - CuCr1

QCr0.5-0.1 C18400, C18500 - - CuCr - -

QZr0.2 C15000 - - - - -

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

QZr0.4 - - - - - -

Bl0 C70600 CN102 Cu-Ni10FelM - - -

Bl9 C71000 CN104 CuNI20Mn1Fe CuNi20Fe C7100 CuNi20Mn1Fe

BFe10-1-1 C70600, C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn