? ? 焊接是組裝工藝中的關(guān)鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質(zhì)來源于：焊接后助焊劑殘余物的殘留；組裝中引進(jìn)的導(dǎo)熱硅脂、硅油；以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? PCBA助焊劑清洗之前

? ? 印制電路板上沉淀的污染物質(zhì)主要分為二種：一種就是極性污染物質(zhì)，如助焊劑殘余物中的有機(jī)酸、手出汗；另一種是非極性污染物質(zhì)，如助焊劑中的樹脂，纖維、金屬顆粒、硅脂、硅油等。

? ? 受空氣中的濕氣產(chǎn)生的影響，極性污染物質(zhì)在溶液中產(chǎn)生離子狀態(tài)下的電解質(zhì)，在外加電壓作用下，離子通過溶液而遷移，造成絕緣減少甚至于穿透。極性污染物質(zhì)除了不良影響絕緣性外，還會(huì)引起焊料中鉛的腐蝕。

非極性污染物質(zhì)，如金屬顆粒有可能會(huì)組成電解電池而出現(xiàn)腐蝕，或短路.表面殘余的灰塵、纖維會(huì)提高對(duì)空氣中的水分的吸附，不良影響絕緣性。硅脂、硅油進(jìn)到接插件或開關(guān)觸點(diǎn)中間會(huì)導(dǎo)致斷路等.

而另一方面，這種污染的存在也會(huì)影響到“三防漆”的鍍層與基板的附著性，甚至于使鍍層出泡或泛白，破壞了涂層抗潮能力，使絕緣層失效.不難看出，焊接后依據(jù)所使用的助焊劑以及污染物的類型和特性，在不損害元件的情形下對(duì)pcb電路板進(jìn)行清洗是非常有必要的。以適應(yīng)規(guī)模生產(chǎn)制造的需求。

SMT制造行業(yè)大多采用噴淋清洗方法。

PBT-600在線式PCBA清洗機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要用于軍工、航空、航天電子、醫(yī)療、汽車新能源、汽車電子等涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品的清洗，多品種、大批量PCBA板的清洗。

?能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物；?印刷不良的PCB板子錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。

工藝流程：

手動(dòng)放入產(chǎn)品--網(wǎng)帶轉(zhuǎn)動(dòng)--噴淋預(yù)清洗--風(fēng)切隔離--噴淋清洗--噴淋預(yù)漂洗--風(fēng)切隔離--噴淋漂洗1--噴淋漂洗2--噴淋漂洗3--風(fēng)切1--風(fēng)切2--加熱烘干--手動(dòng)取出產(chǎn)品。

設(shè)備特點(diǎn)：

?全面的清洗系統(tǒng)：兼容運(yùn)行水洗或化學(xué)清洗，針對(duì)表面殘留的水溶性助焊劑、焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗；

?全流程可視化∶清洗室裝有可視化窗口，清洗過程一目了然；

?全自動(dòng)模式：在一個(gè)清洗室內(nèi)用噴淋方式自動(dòng)清洗、漂洗、烘干全工序；

?科學(xué)的噴嘴設(shè)計(jì)（專利）∶左右漸增式分布，提升清洗效率，上下錯(cuò)位式分布，徹底解決清洗盲區(qū)；

?噴嘴可調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)∶解決了小尺寸PCBA在清洗中受高壓力噴淋條件下的碰撞、飛濺問題；

?槽內(nèi)加熱系統(tǒng)：大大提升了清洗效率，縮短清洗時(shí)間，增強(qiáng)清洗效力；

?設(shè)備配制、機(jī)身材質(zhì)：清洗3道+漂洗4道+風(fēng)刀切水+超長紅外熱風(fēng)循環(huán)干燥段；

?整體304不銹鋼機(jī)身，耐酸性、堿性等清洗液。