CuZn36Pb2As-R290 CW607N-R460銅帶沖壓硬度適中

GB-CuZn35AlFeMn GB-CuZn37Al1 GB-CuZn37Pb

GB-CuZn38Al GB-CuZn39Pb GB-CuZn40Fe

GB-CuZn40Pb GB-FeAlBz GB-Ms65A

GB-Rg10 GB-Rg5 GB-Rg7

己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過(guò)合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業(yè)

GB-SnBz10 GB-SnBz12 GB-SnPbBz10

C10100 C10200 C10300 C10400 C10500 C10700 C10800 C10910 C10920 C10930 C10940 C11000 C11010 C11020 C11030 C11040 C11045 C11080 C11100 C11300 C11400 C11500 C11600 C11700? C11900 C11904 C11905 C11906 C11907 C12000 C12100 C12200 C12210 C12220 C12300 C12500 C12510 C12700 C12800 C12900 C13000 C13100 C13150 C13400 C13500 C13600 C13700 C14100 C14180 C14181 C14200 C14210 C14300 C14310 C14400 C14410 C14415 C14420 C14425 C14430 C14440 C14500?