近日，教育部發(fā)布新版《職業(yè)教育專業(yè)簡介》（以下簡稱《簡介》）。新版《簡介》吸收各行各業(yè)意見，更新了職業(yè)教育的發(fā)展方向和課程體系，強(qiáng)調(diào)了專業(yè)能力和職業(yè)面向適配的重要性，為廣大院校制定人才培養(yǎng)方案提供了重要依據(jù)，為推進(jìn)職業(yè)教育崗課賽證融通提供了基本遵循。

新版《簡介》關(guān)注職業(yè)崗位能力培養(yǎng)，啟發(fā)廣大職業(yè)院校師生用前瞻性思維思考職業(yè)教育人才培養(yǎng)方式，推動職業(yè)技術(shù)技能人才與職業(yè)崗位深度對接。其中，教育部等四部門聯(lián)合啟動的“學(xué)歷證書+若干職業(yè)技能等級證書”（簡稱“1+X證書”）制度成為職業(yè)院校推進(jìn)教育教學(xué)改革的切入點(diǎn)。

杭州朗迅科技有限公司作為國內(nèi)典型集成電路產(chǎn)教融合型企業(yè)，開發(fā)了集成電路職業(yè)技能等級系列證書群：《1+X集成電路開發(fā)與測試》、《1+X集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證》、《1+X集成電路封裝與測試》職業(yè)技能等級證書；覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測、應(yīng)用等芯片全產(chǎn)業(yè)鏈職業(yè)技能工種的崗位技能需求，已獲得中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、眾多集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)深度認(rèn)可。

三本證書的考核內(nèi)容、職業(yè)技能要求各有不同：

開發(fā)與測試

考核范圍：職業(yè)規(guī)范、晶圓制程、晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試以及集成電路應(yīng)用等。

職業(yè)技能要求：從事工藝設(shè)備的操作、設(shè)備維護(hù)和簡單故障處理、常規(guī)工藝參數(shù)設(shè)置、軟件系統(tǒng)維護(hù)、產(chǎn)品測試程序設(shè)計(jì)、現(xiàn)場設(shè)備排故與維修電子、質(zhì)量評估及優(yōu)化、產(chǎn)品裝配、裝調(diào)、設(shè)計(jì)等工作。

封裝與測試

考核范圍：職業(yè)規(guī)范、晶圓測試、集成電路封裝以及集成電路測試等。

職業(yè)技能要求：從事工藝和設(shè)備的操作、周期性保養(yǎng)、封裝與測試的質(zhì)量檢驗(yàn)、現(xiàn)場設(shè)備的安裝調(diào)試和定期維護(hù)、現(xiàn)場設(shè)備排故與維修、新設(shè)備調(diào)試及數(shù)據(jù)導(dǎo)入、質(zhì)量評估及優(yōu)化工作等技術(shù)工作。

設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

考核范圍：基于FPGA的IC設(shè)計(jì)、邏輯提取、邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證以及版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等。

職業(yè)技能要求：從事基于FPGA的IC設(shè)計(jì)、常見數(shù)字和模擬集成電路邏輯提取、集成單元和模塊的邏輯仿真驗(yàn)證、單元和模塊的版圖輸入、基本的版圖驗(yàn)證等輔助性的IC設(shè)計(jì)方面、基于Verilog硬件描述語言的集成電路設(shè)計(jì)、全芯片全定制版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、基于標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等IC設(shè)計(jì)方面的工作。

此外，同一本證書也分有初級、中級和高級，不同等級的證書在實(shí)際就業(yè)中將與不同的崗位進(jìn)行適配，院校師生可以根據(jù)需求選擇合適的職業(yè)技能等級證書進(jìn)行考核：

開發(fā)與測試

初級：見習(xí)操作員、見習(xí)外觀檢驗(yàn)員、見習(xí)測試員、見習(xí)生產(chǎn)保障技術(shù)員等。

中級：助理版圖設(shè)計(jì)工程師、助理設(shè)備保障工程師、助理軟件調(diào)試工程師、外觀檢驗(yàn)員、測試員、生產(chǎn)保障技術(shù)員等。

高級：版圖設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備維修工程師、軟件調(diào)試工程師、外觀檢驗(yàn)工程師、測試工程師、生產(chǎn)保障工程師等。

封裝與測試

初級：見習(xí)封裝品管技術(shù)員、見習(xí)外觀檢驗(yàn)員、見習(xí)測試員、見習(xí)生產(chǎn)保障技術(shù)員等。

中級：助理封裝品管工程師、助理設(shè)備保障工程師、助理封裝技術(shù)工程師、外觀檢驗(yàn)員、測試員、生產(chǎn)保障技術(shù)員等。

高級：封裝品管工程師、封裝技術(shù)工程師、設(shè)備維修工程師、外觀檢驗(yàn)工程師、測試工程師、生產(chǎn)保障工程師等。

設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

初級：見習(xí)FPGA IC設(shè)計(jì)技術(shù)員、見習(xí)邏輯提取技術(shù)員、見習(xí)邏輯驗(yàn)證技術(shù)員、見習(xí)版圖識別技術(shù)員等。

中級：集成電路相關(guān)行業(yè)及產(chǎn)品開發(fā)類企業(yè)中的FPGA IC設(shè)計(jì)助理工程師、邏輯提取技術(shù)員、邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證助理工程師、版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證助理工程師等。

高級：FPGA和系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師、邏輯設(shè)計(jì)工程師、邏輯驗(yàn)證工程師、版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工程師等。

作為1+X培訓(xùn)評價組織，朗迅科技嚴(yán)格按照教育部要求在全國開展多輪1+X集成電路職業(yè)技能等級證書考核工作，涵蓋浙江、廣東、山東等多個省份。九月以來，各省廳逐漸開放下半年試點(diǎn)申報通道，全國各地的職業(yè)院校積極與我司進(jìn)行溝通，1+X集成電路職業(yè)技能等級證書的考核工作正在有序推進(jìn)中。

朗迅科技將繼續(xù)積極承擔(dān)培訓(xùn)評價組織工作職責(zé)，持續(xù)推進(jìn)1+X集成電路職業(yè)技能等級證書建設(shè)及相關(guān)考核工作，如咨詢1+X集成電路證書群考核的具體信息，可以添加下方官方咨詢微信號進(jìn)行詳細(xì)了解，朗迅科技也將持續(xù)通過官方微信公眾號推送1+X證書相關(guān)訊息，敬請關(guān)注。