6月22日消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片天璣9000+，以此來應(yīng)對高通最近發(fā)布的驍龍8+Gen1。從命名方式和參數(shù)來看，這塊芯片相當(dāng)于天璣9000的半代升級版本，升級的地方集中在CPU和GPU方面。聯(lián)發(fā)科官方表示，搭載天璣9000+的智能手機將于2022年第三季度（7月到9月上市），以下是這顆芯片的更詳細的參數(shù)。

和天璣9000一樣，天璣9000+依舊采用臺積電4納米工藝制程，CPU架構(gòu)件依舊是Arm V9。得益于主頻率的提升，官方表示CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。其中CPU主頻由3.05GHz提升到了3.2GHz，其他方面基本上保持不變，依舊是由1個X2超大核+3個A710大核和4個A510中核組成。GPU依舊是Mali-G710 MC10，核心數(shù)和名字均未改變，10%的性能應(yīng)該來源于頻率的提升。

在存儲方面，依舊是領(lǐng)先友商的LPDDR5X和7500Mbps，最高支持雙通道UFS3.1閃存。ISP依舊是Imagiq 790，最高支持3.2億像素攝像頭，且率先支持3個攝像頭同時處理18位HDR視頻。移動顯示芯片也沒有提升，依舊是最高支持2K分辨率+144Hz刷新率或者1080分辨率+180Hz刷新率。如果要用一句話總結(jié)的話，天璣9000+約等于超頻版的天璣9000。

至于天璣9000+為何備受關(guān)注，其實原因很簡單：除了友商的擺爛以外，天璣8100和天璣9000芯片相對優(yōu)秀的用戶體驗也功不可沒。至于說哪家廠商可以拿到首發(fā)，目前還是一個謎，只有時間會告訴我們答案。不過首發(fā)的影響力越來越小，優(yōu)化好了再拿出來發(fā)布才是硬道理，天璣9000芯片的首發(fā)就是一個最好的證明。

亓言紀(jì)語：

對于天璣9000+，亓紀(jì)的想法是這樣的：雖然升級很保守，但是這種做法還是相對明智的，畢竟目前自己處于有利地位，并且這只是一個常規(guī)的半代升級?；蛟S是網(wǎng)友們苦高通久矣，總想讓發(fā)哥將驍龍芯片干垮，完成一個華麗的逆襲。其實不論什么行業(yè)，一家獨大都不是好的局面，兩家或者多家可供選擇才是更好的結(jié)局，亓紀(jì)的希望是兩家可以平分秋色就好，當(dāng)然如果有更加的廠商能加入其中那就更完美了。

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