究竟電容怎么運用才可以使電路更加完美?
關于電容話題,很多電源工程師工作中會遇到不同的問題。其實找到問題的根源,才能對癥下藥。下面給大家分享幾篇不錯的文章,供大家學習~
電源濾波為何采用一大一小兩個電容并聯?
在大部分的電源濾波電路中,濾波電容通常是一大一小兩個不同容值的電容并聯組成,那么原因在哪里呢?能否用一個電容代替呢?下面我們就來簡單探討一下這些問題。
在解決上面的問題之前,我們必須要了解一下電容的高頻等效模型。
隨著半導體工藝的發(fā)展,我們大家都“被高頻”或者“被高速”了,這使得按理想條件處理的器件,在實際使用中變得不再理想了。對于電容來說,在高頻的條件下,它就不僅僅再是一顆電容了,而是一個由電阻、電容和電感組成的復合體,如下圖所示,圖中的電阻為等效串聯電阻(ESR),電感為等效串聯電感(ESL)??梢钥闯?,C與ESL、ESR恰好組成了一個RLC串聯諧振回路。

在這樣的情況下,這一回路的阻抗可以表示為:

易知該諧振回路的諧振頻率

這個頻率稱為該電容的自諧振頻率。
若信號頻率w<w0,此時電路的電抗小于0,電壓落后于電流,電路呈容性。
若信號頻率w>w0,此時電路的電抗大于0,電壓超前于電流,電路呈感性。
分析到這里,我們要清楚一點,上面所分析的電路是電容的高頻等效模型,也就是說,大家所看到的只是一顆電容。所以,現在我們就可以解釋文章開頭所提出的問題了……
原文鏈接:https://www.dianyuan.com/eestar/article-5852.html
電容嘯叫原因分析
最近在過疊加交流實驗時,發(fā)現在實驗過程中可聽見輕微嘯叫的情況,根據聲音的發(fā)生地址大致可判斷接插件的接口處電容發(fā)出的嘯叫聲音。
如下為電容嘯叫位置:

電容為什么會發(fā)生嘯叫?
為了更好的理解電容嘯叫的本質,我們要先了解一種自然現象——壓電效應。壓電效應的學術定義是:在沒有對稱中心的晶體上施加壓力、張力和切向力時,則發(fā)生與應力成比例的介質極化,同時在晶體兩端面將出現正、負電荷,這一現象稱為正壓電效應。反之在晶體上施加電場而引起極化,則產生與電場強度成比例的變形或機械應力,這一現象稱為逆壓電效應。這兩種正、逆壓電效應統(tǒng)稱為壓電效應。顯然,我們討論的電容嘯叫屬于逆壓電效應的范疇。更通俗的來講,就是在外電場的作用下,陶瓷介質本身會發(fā)生伸縮形變,因此也稱為電致伸縮。
疊層陶瓷電容的介質材料主要有順電介質和鐵電介質兩大類。
順電介質:
順電介質又稱I類介質,主要有SrZrO3(鋯酸鍶)、MgTiO3(鈦酸鎂)等。順電介質電致伸縮產生的形變很小,在工作電壓下,不足以產生噪聲。所以,順電介質材料做的MLCC,如NPO 電容器,其工作時不會產生明顯嘯叫。但是此類介質難以制作大容值的電容。
鐵電介質:
鐵電介質又稱II 類介質,主要BaTiO3(鈦酸鋇)、BaSrTiO3(鈦酸鍶鋇)等。鐵電介質的電致伸縮特性強烈。因此,鐵電介質(II 類介質)做的MLCC,如X7R/X5R 等產品,在較大的交流電場強度作用下會產生明顯的嘯叫噪聲。
因為陶瓷的強介電性會引起壓電效應,疊層陶瓷電容在施加交流電之后,會在疊層方向(Z 軸)和電路板平行的方向(X 與Y 軸)發(fā)生伸縮形變。由于陶瓷電容焊接在電路板上,電容的形變會拉動電路板,從而導致電路板表面震動。如果震動頻率落在人耳可聽范圍內,就聽到了電容嘯叫現象。
避免紋波頻率落在20Hz~20KHz 之間。
電容選型方面要盡量選擇無噪聲或低噪聲的MLCC 電容,或者選用固態(tài)電容、鋁電解電容等不具有壓電效應的電容替代MLCC 電容。但這樣做的弊端在于舍棄了MLCC 輕薄的優(yōu)勢,因此在實際應用中需要考慮體積空間、可靠性和成本等問題。
電路板布局方面可以采用加厚電容底部保護層的方式,如下圖所示,由于保護層部分是沒有內電極的,這部分的陶瓷不會發(fā)生形變。當兩端的焊錫高度不超過底保護層厚度,這時電容電致伸縮產生的形變對PCB影響要小,因此可以有效改善電容嘯叫。
利用開槽來降低PCB 板的震動也是抑制電容嘯叫的一種辦法,開槽示意圖如下圖所示。這樣電容在電致伸縮時所帶動的PCB 部分被限制在兩個槽之間,減小震動區(qū)域,從而減小電容嘯叫的程度……
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AC耦合電容位置的影響
上期文章說到,電容焊盤對整個無緣通道的影響,仿真觀察了焊盤大小,焊盤參考層掏空尺寸,以及具體參考哪一層。
單從焊盤這一點來看,可以看到阻抗一般會比較小,但是對信號未必造成比較大的影響,可問題就在于,整個鏈路的阻抗不連續(xù)點不止這一處;
比如,信號BGA處的焊盤,扇出孔,都是阻抗不連續(xù)處,那么這個地方和電容的焊盤就會互相影響,我們來看S參數:

下面看一下TDR:



那么,此時對于信號的影響是什么樣的呢,來看一下對于5Gbps速率的信號:


當電容焊盤距離扇出孔間距為60mil,對應S11曲線中的藍色曲線,此時,在信號基頻,2.5GHz及其諧波受到第一個反射峰值的影響,反射在-10dB左右,不是很大,因此波形受到了一些影響,波形圖如下……
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千字深度理解:什么是電容的直流偏壓特性?
電容是電路中最常用的被動器件之一,他有頻率、偏壓等特性,很多同學不清楚偏壓特性究竟有什么影響?學校課本中也沒有重點介紹這個注意事項,很容易采坑,本節(jié)以實際電容為例,介紹電容偏壓特性的影響。
電容的偏壓特性也叫做偏置特性,也有的人把它叫做電容的直流電壓特性,它的意思是電容兩端如果加入直流電壓時,電容值會隨著直流電壓的上升而降低,下圖是電容:GRT155C81C105KE13的偏壓特性曲線圖,電容是1uF、封裝為0402電容,左圖中可以看到隨著直流電壓的上升電容的容量是逐漸減小的,當電容兩端電壓是4V時,1uF電容下降了33.6%,變成了1*(1-0.336)=0.664uF,那么怎么更直觀的理解這個參數的影響呢?實際電路設計應用中又如何規(guī)避偏壓影響呢?

我們以一階RC低通濾波電路為例,這樣介紹會更直觀,下圖第一行中一階RC低通濾波器電阻是1KΩ,電容是1uF,截止頻率Fc=1/(2*π*R*C)=160Hz,意思是輸入一個160Hz@1Vpp的正弦信號,輸出信號會衰減3dB,峰峰值變?yōu)?.7Vpp,頻率超過160Hz的信號會被衰減,而頻率低于160Hz的信號會通過,因此叫做低通濾波器。第二行中,還是用的相同的電容、相同的電路結構,只有輸入信號有區(qū)別,現在輸入信號疊加了4V的直流偏置,根據上面的偏壓曲線圖可以知道,電容的容值降低了33.6%,變成了0.664uF,因此截止頻率也變化成了241Hz,此時輸入241Hz@1Vpp的正弦信號,理論上輸出信號是241Hz@0.7Vpp。

相比于理論介紹,我知道大家都更喜歡實踐,接下來就實際接個電路測試下,測試電路和方法非常簡單,電路就是上圖中的電路,用的1K的電阻,電容用的是GRT155C81C105KE13,容值為1uF,分別做兩種試驗,兩種試驗都是在輸入端加載1Vpp的正弦信號,信號頻率從1Hz掃描到10KHz,采集輸出端的波形,畫出增益曲線(伯德圖),這個過程稱為掃頻,網絡分析儀就是這個原理,這兩種試驗唯一區(qū)別是,試驗1的信號是純交流信號,實驗二會疊加一個4V的直流。
下圖是試驗1的測試結果,根據1K電阻和1uF電容計算截止頻率理論上應該是160Hz。第一行是輸入的160Hz@1Vpp正弦信號,第二行是輸出的信號,可以看到在160Hz截止頻率下,1Vpp衰減為0.7Vpp,與前文理論分析是一致的。第三行是增益曲線圖,掃描頻率從1Hz到10KHz,-3dB頻點位置是160Hz,與前文理論分析結果是一致的……
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電源上并聯大小電容,為啥經常是100倍關系?
上周發(fā)的關于并聯電容的文章,雖然知識點很小,但閱讀量和收藏量都比平時高。說明大家對這個知識點比較感興趣。其實這個實習生問的問題比較多,今天再聊一個問題。
1、一道問題
如下圖所示,先拋出來一道問題:“電源上并聯10uF和0.1uF,正好是100倍關系。為什么不用1uF和0.1uF呢?”。這個問題比較小眾,面試中標的概率比較小,但實際使用時卻經常用到。

2、隱秘的存在
說實話,剛開始聽到這個問題,心里也是一激靈,這么隱秘的問題,居然也被這小伙子發(fā)現了,這小伙看問題的角度也太刁鉆!但不可否認,這確實是一個不錯的問題。
抱著解惑的心態(tài),去網上搜了下,確實有一些關于這個問題的討論。有的從濾波范圍出發(fā),有的從大小電容的高頻和低頻特性出發(fā),有的是從特性阻抗出發(fā),都有道理。
今天我們換個維度:諧振和反諧振點。
3、仿真驗證
為了讓我們的驗證更有說服力,我們使用村田的在線仿真軟件SimSurfing進行驗證。
第一步:先搭個簡單的濾波電路:0.1uF+10uF。

看下這個濾波電路的S21(插入損耗)曲線,如下圖所示。

這個波形,讀過前一篇文章的小伙伴肯定不陌生。不曉得有沒有小伙伴疑問:為啥曲線是這個樣子?
今天我們重點關注里面的諧振點和反諧振點,如下圖所示:

諧振點,這個沒啥說的。每個電容都有自己的諧振頻率,早前的文章都說過。如下圖所示,如果你看不懂,那需要麻煩你再仔細翻看下《用100nf電容濾除72Mhz干擾時鐘信號,這合適么?》

可是,為什么會有反諧振?
當信號的工作頻率出于兩顆電容的諧振頻率之間,在此頻率下,諧振點1對應的電容表現為感性,諧振點2對應的電容表現為容性。這樣,一個感性器件和一個容性器件并聯,就形成了LC并聯諧振電路。LC電路在某個頻點上發(fā)生諧振,反諧振點就出現了。
搞清楚這個邏輯,我們就可以理解反諧振點出現的原因。
第二步:0.1uF+1uF。

再看下濾波電路的S21曲線……
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