三星 Galaxy Z Flip 5配置曝光;高通驍龍8 Gen3跑分曝光;OPPO Reno 10 Pro+全球版
三星即將于7月份發(fā)布新款折疊屏手機(jī)三星Galaxy Z Flip 5,爆料者Yogesh Brar透露了該機(jī)的一些配置信息。
三星Galaxy Z Flip 5將搭載高通驍龍8 Gen 2處理器,內(nèi)存為8GB,存儲空間提供128GB和256GB。

該機(jī)的折疊內(nèi)屏為6.7英寸FHD+ OLED面板,支持120Hz刷新率,而外屏則從前代的1.9英寸增加到了3.4英寸。
三星Galaxy Z Flip 5在電池和相機(jī)方面似乎沒有太大的改進(jìn),仍然為3700mAh,有線充電速度也維持在25W。
三星Galaxy Z Flip 5的后置攝像頭仍然是兩顆1200萬像素的鏡頭,該機(jī)將預(yù)裝Android 13和One UI 5.1系統(tǒng),并且可以享受四次安卓大版本升級和五年的安全補(bǔ)丁更新。

站寶@數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍8 Gen3的測試成績,這顆芯片Geekbench 6單核成績是2200分,多核成績達(dá)到了7000分。蘋果A16單核成績是2500分,多核成績是6200分;高通驍龍8 Gen2單核成績2000分,多核成績5500分。
高通驍龍8 Gen3采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計,包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,其中超大核主頻達(dá)到了3.7GHz。
高通驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝制程打造,無緣臺積電3nm工藝,其對手蘋果A17芯片將會首發(fā)采用臺積電3nm工藝,將在10月24日驍龍技術(shù)峰會上亮相。


OPPO Reno 10系列已在中國發(fā)布,該系列智能手機(jī)也陸續(xù)獲得權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)證,其中Reno 10 Pro+已通過馬來西亞SIRIM和泰國NBTC平臺認(rèn)證。

NBTC證實Reno 10 Pro+(型號CPH2521)即將推出,Reno 10 Pro (CPH2531) 和Reno 10 (CPH2525) 已經(jīng)出現(xiàn)在其他認(rèn)證平臺上。