AMB陶瓷覆銅板中釬焊、阻焊工藝的厚膜絲網(wǎng)印刷痛點
AMB陶瓷覆銅板是一種高性能的陶瓷電路板，用于復(fù)雜電路設(shè)計和高要求工藝生產(chǎn)應(yīng)用。具有高熱導(dǎo)率、銅層結(jié)合度高等優(yōu)點，適用于氮化鋁、氮化硅陶瓷基板。
陶瓷覆銅板在生產(chǎn)中，由于銅和陶瓷之間沒有粘結(jié)材料，在高溫下容易導(dǎo)致銅層從陶瓷表面剝離，已無法滿足更高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求。因此AMB技術(shù)憑借更高的可靠性，逐漸成為主流應(yīng)用。
01 AMB工藝介紹
什么是AMB呢？它指的是一種活性金屬釬焊技術(shù)，主要是將活性釬料通過厚膜絲網(wǎng)印刷的方法印刷在陶瓷基板的表面。然后將銅箔層放置在涂有金屬焊料的陶瓷基板的兩側(cè)（銅箔層是提供導(dǎo)電路徑，用于電子元件連接），形成銅-釬料-陶瓷-釬料-銅的結(jié)構(gòu)，并進行層疊組裝。
之后進行真空燒結(jié)，使釬料熔化與銅箔層成牢固的焊接連接。最后進行電鍍、電路圖制作（光刻膠的涂覆、曝光、顯影）、阻焊絲印、表面處理。最終檢查和測試，確保質(zhì)量和性能符合要求。
02 AMB工藝的印刷痛點
在制作AMB陶瓷覆銅版過程中，釬料印刷、阻焊層都需要使用厚膜絲網(wǎng)印刷工藝。釬料印刷是印刷在陶瓷的表面，如果出現(xiàn)印刷不均勻、漏印的問題，那么在真空燒結(jié)時，焊料熔化后一旦沒有鋪展覆蓋這些漏印區(qū)域，就會直接導(dǎo)致空洞形成、界面連接強度低、附著力低，嚴重影響陶瓷覆銅板可靠性。
阻焊印刷主要是為電路板上不需要進行焊接的區(qū)域提供絕緣保護，如焊盤、焊道和電路線路之間的間隙等。印刷中通常會出現(xiàn)印刷間隙面積不均等問題，從而導(dǎo)致沾錫、短路、斷裂的問題。
可見，釬料和阻焊印刷都是非常關(guān)鍵的工藝，特別是釬料印刷，會影響后續(xù)的工藝，只有釬料印刷工藝穩(wěn)定，才能達到真空燒結(jié)條件，從而提高產(chǎn)品可靠性。
03 推薦設(shè)備 JY-IC-250B
采用懸浮式印刷，消除刮刀自身重力，精確控制壓力印刷。
最大印刷面積250*250mm。
機頭整體鑄造，采用全電機設(shè)計，印刷非常平穩(wěn)。
不同印刷面積有不同機型，能滿足不同規(guī)格的陶瓷覆銅板焊料印刷和阻焊印刷。燒結(jié)后依然能夠保證膜厚均勻，多點位膜厚均勻性偏差可控制在±4um。
印刷精度高，完全規(guī)避印刷不均、漏印等問題，印刷對位精度±5um。
目前，我國已成為全球最大的功率半導(dǎo)體需求市場，特別是隨著新能源汽車快速增長，驅(qū)動IGBT和碳化硅功率器件的發(fā)展，都推動了國內(nèi)AMB陶瓷覆銅板的快速發(fā)展。厚膜印刷企業(yè)應(yīng)不斷加大創(chuàng)新力度，研發(fā)生產(chǎn)適用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精密厚膜印刷機，促進行業(yè)高速發(fā)展。
