聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布輕旗艦 5G 移動平臺天璣 8100。

天璣 8100 采用臺積電 5nm 制程，CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，采用自研 APU 580 架構(gòu)。

CPU 跑分部分，天璣 8100 號稱比同級競品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。

GPU 跑分部分，比同級競品性能提升 4%，能效提升 35%。

聯(lián)發(fā)科還一同發(fā)布了天璣?8000 輕旗艦 5G 移動平臺，相比天璣 8100，天璣 8000 在 CPU、GPU、APU?的頻率有所降低，同時顯示支持降級。

天璣 8100 的 4 個 A78 大核頻率為 2.85Ghz，天璣 8000 為 2.75GHz；

天璣 8100 的 APU 2x 性能核心主頻提升 25%；

天璣 8100 的 GPU 主頻提升 20%；

天璣 8100 不僅支持 FHD+ 168Hz 屏幕，還支持 WQHD+ 120Hz 屏幕。

天璣 8100 和天璣 8000 都支持 Imagiq 780 相機，4K 視頻錄制功耗低 30%，高速抓拍 Motion Unblur 精準捕捉、AI-NR 2.0 降噪。

此外，兩個平臺都采用新一代 R16 5G，上行速度增強 3 倍，雙載波下行速度 4.7Gbps，比單載波提升 2 倍。同時采用 UltraSave 2.0 省電技術(shù)。

小米官宣，Redmi K50 宇宙將全球首發(fā)天璣 8100 芯片，K50 系列旗艦發(fā)布會定在3月。

此外，realme 真我 GT Neo3 也宣布搭載天璣 8100 芯片，該機還將全球首發(fā) 150W 光速秒充。

小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰為Redmi K50系列預(yù)熱。

盧偉冰表示，Redmi K50系列不僅僅是全球首發(fā)天璣8100，也一定是最驚艷的那款產(chǎn)品，我已經(jīng)進入了K50系列發(fā)布會模式，3月見。

根據(jù) Strategy Analytics 的新數(shù)據(jù)，蘋果iPhone在整個2021年占據(jù)了歐洲智能手機市場 23% 的份額。蘋果iPhone同比增長了11%，使其市場份額與前一年相比保持相對穩(wěn)定。

三星目前是歐洲市場的領(lǐng)導(dǎo)者，以 29% 的市場占有率保持第一。然而，三星在 2021 年同比下降了 1%，是前五名中唯一減速的智能手機品牌。

小米排在第三位，市場份額為20%，同比增長33%。OPPO以5%的市場份額和77%同比增長位居第四。

制造商realme以迅猛的548%的增長首次闖入前五名，盡管它在 2021 年底只占有3%的市場份額。

Strategy Analytics 發(fā)現(xiàn)，2021年歐洲的整個智能手機市場同比增長 3%。

蘋果不再報告單個產(chǎn)品的出貨量，所以像這樣的報告是基于估計的。

然而，蘋果公司報告說，iPhone 手機的 12?月季度收入達到了破紀錄的 716 億美元，主要是受 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 機型的成功推動。