Reno3 Pro確認(rèn)搭載高通765G芯片,OPPO雙模5G手機(jī)期待值Max
北京時間12月4日,高通驍龍技術(shù)峰會在美國夏威夷進(jìn)行,會上發(fā)布了高通雙模5G芯片,包括旗艦驍龍865和驍龍765G兩個芯片系列,隨后,OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)也在高通峰會上宣布OPPO Reno3 Pro將成為首批搭載高通765G雙模5G芯片的產(chǎn)品。

作為OPPO發(fā)布的首款雙模5G手機(jī),Reno3 Pro將同時支持SA/NSA組網(wǎng),將會為消費(fèi)者帶來“一部到位”的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。正好迎合了國內(nèi)三大運(yùn)營商的發(fā)展速度,將成為5G普及元年的首批高性能手機(jī)之一。

以目前5G的推進(jìn)情況來看,相信在未來不長的一段時間里,將是消費(fèi)者對于5G手機(jī)從持幣觀望轉(zhuǎn)變?yōu)橛匈徺I需求的階段,因此,可以預(yù)測OPPO將通過Reno 3 Pro收獲第一批5G手機(jī)用戶,在5G年代搶占先機(jī)。

除了搭載高通雙模5G芯片外,此前OPPO副總沈義人也爆料Reno3 Pro或?qū)⑹峭瑑r位最輕薄的5G手機(jī)。Reno3 Pro將采用正背雙3D玻璃,厚度僅為7.7mm,手機(jī)凈質(zhì)量僅約171g。而目前市面上大多數(shù)5G手機(jī),由于5G功耗問題均采用了大電池設(shè)計,機(jī)身都比較厚重,此前比較火熱的小米9 Pro 5G,機(jī)身厚度為8.54mm,而華為的Mate 30 Pro 5G版皮質(zhì)更是達(dá)到了9.5mm,在機(jī)身設(shè)計以及實(shí)際上手方面無疑是Reno3 Pro更勝一籌。

另外,可以預(yù)測Reno3 Pro將延續(xù)OPPO一直以來強(qiáng)悍的影像實(shí)力。加上OPPO認(rèn)為5G時代用戶的交流方式將轉(zhuǎn)變?yōu)橐曨l交互,用戶對于視頻拍攝的需求必定會逐步增加。因此提前卡位5G時代的OPPO Reno3 Pro或許也會配備不錯的拍攝能力。

盡管目前Reno3 Pro并沒有太多的配置信息曝光,但不管是從搭載的高通雙模5G芯片帶來優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn),還是輕薄的高顏值機(jī)身設(shè)計,都增加了我們對于這款OPPO Reno3 Pro的期待值。