第三代驍龍 8 將采用 Cortex-X4 超大核，時鐘頻率比二代驍龍 8 的 Cortex-X3 高 15%
3 月 5 日消息，據(jù)最新爆料消息，驍龍 8 Gen 3 將得到進一步的提升，現(xiàn)在關(guān)于 Cortex-X4 的時鐘頻率的信息已經(jīng)曝光，比 Cortex-X3 有不小的提升。
就目前來看高通為驍龍 8 Gen 2 帶來了巨大的改進，使之得到了飛躍式的性能提升，導(dǎo)致其性能飛躍的主要因素之一是高通采用了不同的 CPU 集群設(shè)計，雖然驍龍 8 Gen 2仍然堅持使用一個 Cortex-X3 大核，但將性能核心增加到了四個，同時將效率核心減少到了三個。據(jù)科技博主和分析師 RGcloudS 透露，驍龍 8 Gen 3 也將沿用這種配置，但 Cortex-X4 預(yù)計將以 3.70GHz 運行，比驍龍 8 Gen 2 上 Cortex-X3 的 3.20GHz 頻率提高了 15%。
此外其余七個核心的速度還未知。RGcloudS 對三星 Galaxy 版的驍龍 8 Gen 3 能夠擊敗蘋果 A17 仿生芯片很有信心，至少在紙面上如此。在此之前，他曾表示高通即將推出的旗艦 SoC 可能會拿下智能手機 SoC 中最高的單核性能。
蘋果 A17 仿生處理器預(yù)計在效率方面仍然占據(jù)優(yōu)勢——就臺積電官方信息透露可知，蘋果已經(jīng)獲得了臺積電 3nm 工藝的所有初始產(chǎn)能 ，將在較長時間內(nèi)全球獨占臺積電三納米工藝，以此獲得能耗比優(yōu)勢。
由此可知高通將會繼續(xù)使用 4nm 工藝 ，大概率為第二代四納米工藝，這也是用于生產(chǎn)驍龍 8 Gen 2 的工藝，此外，還有消息稱，高通和三星將會為三星 Galaxy S24，定制驍龍 8 Gen 3（參考S23）
