驍龍8+慘遭背刺！高通驍龍8 Gen2發(fā)布時(shí)間或提前！
高通近期發(fā)布了相關(guān)公告，將在11月14～17日召開技術(shù)峰會(huì)。
根據(jù)規(guī)律來看，高通下一代 SM8550 (驍龍 8 Gen2）將此次活動(dòng)中亮相。
同時(shí)根據(jù)規(guī)律來看，該芯片的性能將追上蘋果A14芯片。
據(jù)悉該芯片將采用臺積電4nm工藝，CPU由1個(gè)Cortex X3大核心、2個(gè)Cortex A720中核、2個(gè)Cortex A710中核，3個(gè)Cortex A510小核組成。
首發(fā)產(chǎn)品最快將在12月份與消費(fèi)者見面。
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