《炬豐科技-半導體工藝》--技術(shù)資料合集23
一:《雷達組件中GaN器件可靠性影響》
二:《5G時代的射頻前端技術(shù)分析》
三:《GaN HEMT場板研究綜述》
四:《GaN超高頻諧振反激變換器》
五:《毫米波終端技術(shù)及測試方案分析》
六:《GaN器件的PFC設(shè)計》
七:《氮化鎵材料在傳感器中的應(yīng)用》
八:《Si基GaN射頻器件研究進展》
九:《射頻氮化鎵GaN技術(shù)及其應(yīng)用》
十:《氮化鎵毫米波功放技術(shù)發(fā)展》
十一:《GaN器件在高頻諧振變換器上的應(yīng)用研究》
十二:《L波段GaN寬帶高功率放大器設(shè)計》
十三:《GaN HEMT微波功率管直流和射頻加速壽命試驗》
十四:《GaN電力電子和射頻器件產(chǎn)業(yè)鏈分析》
十五:《高功率放大器件在導航衛(wèi)星中的應(yīng)用和發(fā)展》
十六:《GaN功率器件的L波段1500W航管發(fā)射機設(shè)計》
十七:《GaN半導體技術(shù)的空間應(yīng)用研究與展望》
十八:《氮化鎵技術(shù)在雷達中的應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢》
十九:《硅基氮化鎵異質(zhì)結(jié)材料與多晶金剛石集成生長研究》
二十:《GaN同質(zhì)襯底的高遷移率材料研究》
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