榮耀Magic3系列:逐漸遇冷!榮耀Magic4系列:發(fā)布時間基本敲定
新機(jī)不斷,用戶的選擇也逐漸變得糾結(jié),而且對于手機(jī)市場來說,沖擊力也開始變得非常兇猛,如果不盡快新舊交替的話,市場將會變得非常膨脹。
比如折疊屏手機(jī),一開始的折疊屏手機(jī)只是藝術(shù)品,想長期日常使用的話,壓力會變得非常大,甚至?xí)霈F(xiàn)損壞的情況。
然而從目前的市場角度來看,折疊屏手機(jī)幾乎成為了日常使用的產(chǎn)品,無論是折疊痕跡還是防摔性都非常強(qiáng)大。
尤其是新榮耀手機(jī),從去年到現(xiàn)在,已經(jīng)完成了基本的蛻變,不僅帶來了折疊屏旗艦,發(fā)展節(jié)奏也加快了許多。
據(jù)了解,榮耀Magic V正式發(fā)布之后,榮耀手機(jī)的下一部旗艦已經(jīng)在路上了,也就是榮耀Magic4系列。
要知道,榮耀Magic3系列在如今的手機(jī)市場中已經(jīng)逐漸遇冷了,想真正的保持高熱度幾乎成為了一件非常困難的事情。
因為如今的市場中誕生了非常多的驍龍8 Gen1新機(jī),并且很多高端旗艦產(chǎn)品都立足旗艦市場。
所以在接下來的市場中,大家即將要和榮耀Magiv4系列說你好了。
另外,關(guān)于榮耀Magic4系列的配置參數(shù)也遭到了曝光,就連發(fā)布時間都基本上敲定了。
據(jù)曝光數(shù)據(jù)顯示,榮耀Magic4系列或會搭載兩個處理器,標(biāo)準(zhǔn)版將作為小屏旗艦標(biāo)準(zhǔn)推出,看來今年要有非常多的廠商去采用小屏旗艦的方式來沖擊市場。
而且從處理器方面來看,有望是榮耀Magic4標(biāo)準(zhǔn)版搭載天璣9000處理器,然后榮耀Magic4 Pro版搭載驍龍8 Gen1處理器。
同時,小屏的分辨率應(yīng)該是1080P,并且采用相對保守的硬件參數(shù),Pro版則更加激進(jìn)一些,有望升級到E5、2K分辨率、第二代LTPO技術(shù)等。
不出意外的話,榮耀Magic4系列相比榮耀Magic3系列提升更多,手機(jī)整體手感,握持感更加友好,拍照能力也會更加強(qiáng)大。
而且發(fā)布時間也已經(jīng)非常的清晰,暫定3月底發(fā)布,屆時的手機(jī)市場中已經(jīng)出現(xiàn)了非常多的驍龍8 Gen1新機(jī),所以這個時間已經(jīng)算是很晚了。
不過,榮耀手機(jī)的實力和影響力都提升了許多,尤其是Magic UI 6.0,更是接近鴻蒙OS系統(tǒng),所以在接下來的市場中,應(yīng)該會有著出奇的表現(xiàn)。
再者,榮耀Magic4系列有望是超過華為Mate50系列的存在。
需要了解的是,華為Mate50系列的參數(shù)基本上已經(jīng)很清晰了,除了搭載驍龍8 Gen1處理器,還是一款4G手機(jī)。
同時,華為Mate50系列因為各種限制的原因,整體的參數(shù)可能不會特別的激進(jìn),只能通過軟件優(yōu)化來保持出色的使用體驗。
重點(diǎn)是榮耀Magic4系列的硬件參數(shù)提升很大,加上系統(tǒng)也接近鴻蒙OS,那么華為手機(jī)的優(yōu)勢自然會低很多。
或許,在接下來的市場中,華為手機(jī)可能會逐漸不如榮耀手機(jī)。
當(dāng)然了,榮耀想要在高端市場很好的立足,只是憑借這一款新機(jī)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,畢竟當(dāng)下的高端局確實很激烈,撇開蘋果不說,其他國產(chǎn)友商也很難敵。
或許在未來的市場中,榮耀沖擊高端旗艦市場的機(jī)型會變得更多。
而且,榮耀Magic3系列在堆料上確實很扎實,尤其是在影像方面極其突出,只不過是在定價上有點(diǎn)貴了,再加上少了華為鴻蒙系統(tǒng)的助陣,導(dǎo)致銷量成績并不是很華麗。
所以說,接下來的榮耀手機(jī)想真正的超過華為,還是需要采用一些策略才可以。
最后,榮耀Magic4系列不僅會繼續(xù)主打影像拍攝,同時它在續(xù)航、快充、性能方面也有所升級。
那么綜上信息所述,你們覺得有望超過華為Mate50系列嗎?歡迎留言、點(diǎn)贊、分享。