11月14日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 放出了高通驍龍7 Gen3/SM7550處理器的消息。

根據(jù)爆料的信息，驍龍7 Gen3處理器將會采用臺積電4nm工藝，目前的測試版本采用了1×2.63GHz核心+3×2.4GHz核心+4×1.8GHz核心組成，大核采用A715，集成Adreno 720 GPU。

@數(shù)碼閑聊站表示，驍龍7 Gen3比驍龍7+ Gen2性能下降，將于明年商用，小米、vivo、歐加系等廠商都會使用。

2022年推出的驍龍7+ Gen2處理器采用臺積電4nm工藝，1×2.91GHz的X2超大核心+3×2.49GHz的A710大核心+4×1.8GHz的A510小核心。集成Adreno 725 GPU。