??影響PCB打樣的阻抗因素有哪些？

??文/中信華PCB

??電子器件傳輸信號(hào)線中，其高頻信號(hào)或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱之為特性阻抗。在PCB打樣中，當(dāng)高頻信號(hào)于板材上傳輸時(shí)，PCB的特性阻抗值必須與頭尾元件的電子阻抗匹配；一旦不匹配，所傳輸?shù)男盘?hào)能量將出現(xiàn)反射、散射、衰減或延誤現(xiàn)象，嚴(yán)重影響信號(hào)完整性。在這種情況下，必須進(jìn)行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值與元件相匹配。

??從PCB打樣的角度來講，影響阻抗的關(guān)鍵因素有：

??W-----線寬/線間：線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

??H----絕緣厚度：厚度增加阻抗增大；

??T------銅厚：銅厚增加阻抗變?。?/p>

??H1---綠油厚：厚度增加阻抗變??；

??Er-----介電常數(shù)：DK值增大， 阻抗減?。?/p>

??Undercut----undercut增加， 阻抗變大。

??注：阻焊對(duì)阻抗也有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)影響，阻抗值大約會(huì)相應(yīng)減少4%。

??特別說明：在PCB打樣中，阻抗控制屬于特殊工藝，技術(shù)難度較大，導(dǎo)致一些PCB廠家嫌麻煩，不想做或比較少做。

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