線路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它是電子元器件的載體，也是電路連接的橋梁。線路板的制作流程大致包括設(shè)計(jì)、制版、印刷、蝕刻、鉆孔、插件、焊接等多個(gè)環(huán)節(jié)。

設(shè)計(jì)

線路板的設(shè)計(jì)是整個(gè)制作流程的第一步，它決定了線路板的形狀、大小、布局和電路連接方式。設(shè)計(jì)師需要根據(jù)電路原理圖和電路要求，使用Eagle或Altium等軟件設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)完成后，需要進(jìn)行電路仿真和驗(yàn)證，確保電路的正確性和穩(wěn)定性。

制版

制版是將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的線路板圖形的過程。制版需要使用CAD軟件進(jìn)行繪制，然后將繪制好的圖形輸出到光敏板上。光敏板是一種特殊的材料，它可以通過紫外線曝光來形成圖形。制版完成后，需要進(jìn)行曝光、顯影、固化等多個(gè)步驟，最終得到一張完整的線路板圖形。

印刷

印刷是將線路板圖形轉(zhuǎn)移到實(shí)際的線路板上的過程。印刷需要使用印刷機(jī)和印刷油墨，將線路板圖形印刷到銅箔上。印刷完成后，需要進(jìn)行烘干和固化，確保印刷圖形牢固不易脫落。

蝕刻

蝕刻是將不需要的銅箔部分蝕刻掉的過程。蝕刻需要使用化學(xué)藥品，將銅箔表面的不需要部分蝕刻掉，留下需要的線路和焊盤。蝕刻完成后，需要進(jìn)行清洗和除銹，確保線路板表面干凈光滑。

鉆孔

鉆孔是將線路板上的孔位鉆出來的過程。鉆孔需要使用鉆床和鉆頭，將線路板上的孔位鉆出來，以便插件和焊接。鉆孔完成后，需要進(jìn)行清洗和除塵，確?？孜桓蓛魺o雜質(zhì)。

插件

插件是將電子元器件插入線路板上的過程。插件需要使用插件機(jī)和插件工具，將電子元器件插入線路板上的焊盤中。插件完成后，需要進(jìn)行檢查和測(cè)試，確保插件正確無誤。

焊接

焊接是將電子元器件與線路板焊接在一起的過程。焊接需要使用焊接機(jī)和焊接工具，將電子元器件與線路板上的焊盤焊接在一起。焊接完成后，需要進(jìn)行檢查和測(cè)試，確保焊接牢固可靠。

最后線路板制作完成后需要進(jìn)行測(cè)試，確保線路板的正確性和穩(wěn)定性。常用的測(cè)試方法包括可視檢查、電路測(cè)試、電信號(hào)測(cè)試等。

線路板制作流程注意事項(xiàng)：

1、設(shè)置電路板外形得是用keep-out layer層畫線（若是不裁板的話直接發(fā)去制版）；

2、線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達(dá)到制版廠的要求，一般10mil即可（制版廠設(shè)備技術(shù)）；

3、投板之前進(jìn)行規(guī)則檢查，關(guān)鍵查漏短路和開路這兩項(xiàng)；

4、元器件布局時(shí)距離板邊至少2mm的距離；

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作者：摩耳PCB免費(fèi)打樣