早前根據(jù)Revegnus 表示，Geekbench 5 基準測試中：

高通驍龍 8 Gen 3 ，單核為 1800 分，多核為 6500 分。

傳聞蘋果 A17 芯片的跑分數(shù)據(jù)，Geekbench 5?：

單核成績 2300，多核成績 6750。

蘋果A17將采用臺積電3nm工藝，而驍龍8Gen3仍采用4nm（N4P）工藝，雖然如此，可以看到兩者的CPU差距單從分數(shù)來看已經(jīng)縮小，即便蘋果的制程領(lǐng)先，也并未拉開特別大的差距。如果真是這樣，那么驍龍芯片早晚要反超蘋果？