編輯-Z

ASEMI整流模塊MDQ100-16參數(shù)：

型號：MDQ100-16

最大重復(fù)峰值反向電壓（VRRM）：1600V

最大RMS電橋輸入電壓（VRMS）：1700V

最大平均正向整流輸出電流（IF）：100A

峰值正向浪涌電流（IFSM）：920A

每個二極管的典型熱阻（Rth(j-c)）：0.3℃/W

儲存溫度范圍（TSTG）：-40?to +125℃

最大瞬時正向壓降（VF）：1.9V

最大直流反向電流（IR）：≤5mA

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整流模塊MDQ100-16有什么優(yōu)點？MDQ100-16模塊化結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的密度、安全性和可靠性，降低了設(shè)備的生產(chǎn)成本，縮短了新產(chǎn)品進入市場的周期，提高了企業(yè)的市場競爭力。由于電路的布線已經(jīng)在模塊內(nèi)部完成，縮短了元件之間的布線，可以實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱結(jié)構(gòu)的設(shè)計，從而大大降低器件電路的寄生電感和電容參數(shù)，有利于實現(xiàn)器件的高頻化。此外，MDQ100-16與相同容量的分立器件的結(jié)構(gòu)相比，模塊化結(jié)構(gòu)還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外部布線簡單、易于維護和安裝的優(yōu)點，這大大減小了器件的尺寸，降低了器件的重量和成本。此外，模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子以及銅基板具有超過2.5kV有效值的絕緣耐壓，可以安裝在裝置中各種模塊的接地散熱器上，有利于進一步減小裝置的體積，簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計。

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MDQ100-16的外殼：外殼由聚苯硫醚（PPS）注塑成型材料制成，具有高壓縮、拉伸和絕緣強度以及高熱變形溫度，以及40%的玻璃纖維。它可以很好地解決銅基板與主電極之間的熱膨脹和收縮的匹配問題。通過環(huán)氧樹脂的澆注和固化過程或環(huán)氧板的間距，可以實現(xiàn)上下殼體之間的結(jié)構(gòu)連接，以實現(xiàn)高保護強度和氣密密封，并為主電極的引出提供支撐。