幾乎每一款安卓旗艦都會使用高通的處理器，所以未來安卓旗艦的性能要看高通。第三代驍龍8處理器已經(jīng)官宣，將會在今年的10月份正式發(fā)布。

首批搭載的旗艦機型眾多，這其中就包括小米14系列。根據(jù)第二代驍龍8的表現(xiàn)來看，只要功耗不翻車，第三代驍龍8就完全不用擔(dān)心。

雖然距離高通 Snapdragon 8 Gen 3 發(fā)布還有幾個月的時間，但是其核心參數(shù)和性能跑分都已經(jīng)被曝光。

從命名來看，Snapdragon 8 Gen 3的代號為SM8650，代號為Lanai或Pineapple。驍龍8 Gen 3將采用1+5+2的架構(gòu)：1xCortex-X4超大核、5xCortex-A720大核 、2xCortex-A520小核，支持LPDDR5X、UFS 4.1，同樣使用臺積電4nm工藝。

再來看看隔壁的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片被曝光將采用4顆超大核設(shè)計，預(yù)計性能會超過第三代驍龍8。不過，手機畢竟是移動設(shè)備，不能只考慮性能不考慮功耗，聯(lián)發(fā)科天璣9300這個配置來看，功耗實在令人擔(dān)心。

酷安網(wǎng)友還曬出了驍龍8 Gen3工程機跑分，在安兔兔V10版本下綜合跑分超過177萬，盡顯極致性能。手機的性能確實十分強大，內(nèi)存的容量上也開始向16GB甚至24GB邁進，參數(shù)已經(jīng)超過大部分電腦配置。

Snapdragon 旗艦系列芯片將會在10月的 Snapdragon Summit 上發(fā)布，比往年提前了一個月。首批搭載的機型最快也要在11月才會發(fā)布，屆時將會有多款旗艦登場，年底手機大戰(zhàn)一觸即發(fā)。