今日鍍金端子回收多少錢(qián)一克?貴金屬回收商2023.01.06最新報(bào)價(jià)
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2023.01.06鼎鋒貴金屬今日廢棄鍍金端子回收價(jià)格
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回顧一下。電子工業(yè)使用的鍍金大致可分為兩類(lèi):軟金和硬金。軟金用于電路金屬化和半導(dǎo)體芯片的鍵合,而硬金是電子產(chǎn)品中不可缺少的觸點(diǎn)材料。
電動(dòng)機(jī)械連接器。繼電器和印刷電路板。鍍軟金和硬金的傳統(tǒng)鍍液都含有氰化物絡(luò)合物[Au(CN)2],作為金的來(lái)源,它在鍍金過(guò)程中釋放出游離的氰離子。這種游離氰化物不僅劇毒,而且還會(huì)攻擊用于描繪電路圖案和焊盤(pán)的光致抗蝕劑。由于這些原因,非氰化物鍍液被用于鍍軟金,而硬金目前只能從氰化物鍍液中鍍金。
研究了化學(xué)鍍Ni-P合金基材的浸金工藝。在以Ni-P合金為基材的硫代硫酸鹽-亞硫酸鹽混合配位體鍍液中沉積了浸金層。三個(gè)組織的影響。研究了聚乙烯亞胺(PEI)、六亞甲基四胺(HET)和苯并三唑(BTA)等添加劑對(duì)鍍金過(guò)程和鍍金層性能的影響。
通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量開(kāi)路電位-時(shí)間曲線和Tafel測(cè)試,結(jié)合X射線熒光光譜(XRF)、掃描電子顯微鏡(SEM)、拉曼光譜和X射線衍射儀(XRD)分析進(jìn)行了研究。技巧。結(jié)果表明,PEI、HET和BTA能在Au涂層表面吸附和解吸,它們對(duì)開(kāi)路電位的影響相似。
有了這些組織。COMPDS。此外,平臺(tái)電勢(shì)向POS方向移動(dòng)。隨著添加劑濃度的增加,電位達(dá)到平臺(tái)值的時(shí)間縮短。X射線衍射儀、X射線衍射儀和掃描電子顯微鏡的研究表明,這三種添加劑降低了初始沉積速率,減小了金顆粒的尺寸,從而改變了嗎啡的形態(tài)。金礦床中的金礦。