INTEL的11代酷睿CPU從產(chǎn)品線上來說，主要的精力還是集中在I7和I5兩個(gè)產(chǎn)品線上。規(guī)劃上也是要與AMD的R5與R7達(dá)到均勢。而在主板上AMD受到明顯壓力之后也即將發(fā)布X570S芯片組主板，勢必在主板規(guī)格上也要有一番爭奪。今天就帶來I5 11600K & i7 11700K，以及Z590主板Maximus XIII Extreme的測試報(bào)告。

產(chǎn)品包裝與外觀：
簡單來說一下I5 11600K & I7 11700K的規(guī)格。
I7 11700K 的規(guī)格為八核十六線程，單核睿頻4.9G，全核4.6G。
I5 11600K 的規(guī)格為六核十二線程，單核睿頻4.9G，全核4.6G。

由于已經(jīng)不提供原裝散熱器，11代酷睿的包裝明顯縮小。

打開包裝，內(nèi)部基本就是一個(gè)CPU的保護(hù)支架。

來看一下CPU本體，與上一代相比，CPU正面頂蓋差異不大，但是周圍多了少量貼片電容。

CPU背面也可以看到明顯的差別，電容布局完全不同，說明兩代之間其實(shí)架構(gòu)差異相當(dāng)大。

測試平臺(tái)介紹：
測試平臺(tái)的詳細(xì)配置。這次CPU測試配置進(jìn)行了較大幅度的調(diào)整。

AMD的測試平臺(tái)依然是ROG C8DH。主板BIOS已經(jīng)更新為AMD解鎖L3帶寬的1.2.0.1微碼。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測試，顯卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三塊INTEL 535 240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是ROG的STRIX 850W。

測試平臺(tái)是Streacom的BC1。

這次散熱器換成了超頻三的凌鏡GI-CX360 ARGB。

冷頭的底座依然是一體化的銅底。底座沒有做鏡面效果，可以看到保留比較細(xì)密的紋路。

凌鏡的附件比較清晰的分為三大包，分別是扣具包、螺絲包和線材包。

凌鏡有一個(gè)比較不錯(cuò)的地方就是提供了TR4扣具，可以支持所有平臺(tái)。

RGB燈光和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的控制是通過一個(gè)控制器來實(shí)現(xiàn)，可以調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速、RGB顏色和變色模式。

主板平臺(tái)介紹：
上一次測I9 11900K的時(shí)候時(shí)間太過緊張，這次終于有時(shí)間來介紹一下Z590主板平臺(tái)的變化，相比上一代Z490，變化還是比較多的。
這次使用的主板是ROG旗艦的Maximus XIII Extreme。從主板正面來看，版型從常見的ATX擴(kuò)展到了更寬的EATX。主板大部分地方都被散熱裝甲所覆蓋。

主板背面也有一片金屬背板提升強(qiáng)度。

ROG已經(jīng)將主板的裝甲基本實(shí)現(xiàn)金屬化，已經(jīng)逐步淘汰塑料件。

主板附件非常豐富，一張照片很難一次拍全。

除了大量的線材，還有幾個(gè)大件附件，包括DIMM.2（M.2擴(kuò)展卡）、RGB & FAN HUB、裝機(jī)螺絲刀和USB TYPE-C聲卡。

CPU的底座依然是LGA-1200與400系列相同，Z590也可以兼容使用10代酷睿CPU。

CPU供電為18+2相，將CPU供電的空間完全填滿。

供電PWM芯片為ISL69269，這顆芯片最大的有點(diǎn)是可以直接為CPU核心、核顯、總線三路同時(shí)供電，是目前INTEL中高端平臺(tái)很喜歡采用的芯片。這顆芯片最大提供12相控制，所以ROG用倍相的方式將這顆控制芯片用到了極致。

核心與核顯采用相同的供電方案，輸入電容合計(jì)8顆富士通FP10K固態(tài)電容，270微法16V。每相供電一顆DrMOS，型號為TI 59881RRB，單顆電流可達(dá)100A。每相供電有一顆封閉式電感，比較有意思的是ROG Maximus XIII Extreme風(fēng)冷版與水冷版的電感有明顯差異，水冷版電感更扁平更適合冷頭使用，風(fēng)冷版較高較窄有利于獨(dú)立散熱。輸出電容合計(jì)17顆富士通FP10K固態(tài)電容，560微法6.3V。

VCCSA和VCCIO的供電各為1相，ROG在這種比較邊緣的供電上顯得異常奢侈，不僅添加了聚合物電容作為輸入電容，MOS居然也使用了TI 59881RRB，其實(shí)是比較浪費(fèi)的。旁邊那些其他主板一般一顆IC帶過的小供電也被做成了完整規(guī)格，基本把能堆的都堆了。

CPU的輔助供電為2個(gè)8PIN，CPU供電這一側(cè)還能看到一個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇插座和一個(gè)ROG定制水冷頭的功能插座。

內(nèi)存依然是四條DDR4內(nèi)存插槽，比較特別的是ROG這次把內(nèi)存單邊扣的位置換了地方，放在了靠顯卡一側(cè)。

內(nèi)存供電為2相，供電控制PWM芯片為ASP1103。輸入電容為2顆富士通FP10K固態(tài)電容，560微法6.3V。MOS為每相一上一下2顆，RECTRON的3N5R，單顆最大電流25A。電感為每相一顆封閉式貼片電感。輸出電容3顆富士通FP10K固態(tài)電容，560微法6.3V。這套方案是ROG高端產(chǎn)品比較常見的組合。

Maximus XIII Extreme支持DIMM.2也就是ROG通過內(nèi)存插槽魔改成M.2擴(kuò)展卡。

DIMM.2正反面各有一個(gè)支持22110的M.2插槽，并配有散熱片用于輔助SSD散熱。DIMM.2上的M.2都是從芯片組引出，只能支持PCI-E 3.0。

靠內(nèi)存一側(cè)還可以看到有CPU FAN和CPU OPT插座，以及若干電壓檢測觸點(diǎn)。

傳統(tǒng)24PIN一側(cè)可以看到一系列插座，圖中左起為機(jī)箱風(fēng)扇（CHA）、顯卡插槽輔助6PIN、主板24PIN、5V ARGN*2、水泵供電、機(jī)箱風(fēng)扇（RAD）、80診斷燈、LED診斷燈。這里的插座均采用90度橫躺，有利于最終主機(jī)的美觀。但是這也提高了機(jī)箱的空間要求，選擇機(jī)箱時(shí)需要注意。

24PIN一側(cè)另一半也是把擴(kuò)展塞滿，圖中左起為SATA 3.0*6、前置USB 3.0、前置 USB 3.2 2X2 TYPE-C、前置 USB 3.1 TYPE-C。除了前置 USB 3.1 TYPE-C外也都是采用橫躺設(shè)計(jì)。

兩個(gè)前置USB TYPE-C的規(guī)格是不同的。圖中上方的是支持USB 3.1(10G速度)，對應(yīng)的可以看到是由一顆GL9901做信號增益，一顆ASM1543作為橋接芯片。圖中下方的是支持USB 3.2 2X2（20G速度），采用芯片組直出無橋接，對應(yīng)可以看到圖中下方作為增益的GL9905。圖中的還能看到一顆IT8851FN用于提供PD 3.0快充支持。還是要吐槽一句USB-IF這個(gè)組織把USB接口的命名規(guī)則搞得奇亂無比。

前置USB 3.0是使用ASM1074橋接出來的，整個(gè)板子為了提升擴(kuò)展能力通道還是非常緊張的。旁邊的ASM1480其實(shí)是為下面的SATA接口服務(wù)的。

SATA接口相對是Maximus XIII Extreme上最沒人權(quán)的一個(gè)部分，6個(gè)SATA中2個(gè)是無沖，通過ASM1074橋接來節(jié)省一根PCI-E。另4個(gè)SATA，其中SATA_1 & 2與主板的PCI-E X4插槽共享，使用時(shí)會(huì)讓PCI-E X4變成PCI-E X2.SATA_3 & 4與DIM M.2上的一個(gè)M.2共享，使用時(shí)會(huì)讓對應(yīng)的M.2速度減半。

靠主板芯片組一側(cè)圖中左起為V-LATCH開關(guān)（顯示電壓變動(dòng)幅度）、RVSD開關(guān)*2（檢修用）、慢速啟動(dòng)開關(guān)、測溫線插座、SAFE BOOT按鈕、RETRY（強(qiáng)制重啟）按鈕、BIOS切換按鈕、機(jī)箱風(fēng)扇（RAD）、水泵供電、水冷流速計(jì)、水溫檢測、機(jī)箱開關(guān)面板。這個(gè)部分的大部分功能都比較專業(yè)，建議事先了解后再來使用。

主板的BIOS為2顆Winbond 25Q256JVEQ，單顆容量32MB，支持雙BIOS切換?？梢钥吹揭粋€(gè)BIOS燒錄插座，華碩主板玩BIOS燒錄還是很方便的。圖中左上角的ASUS HYDRANODE芯片用于主板的風(fēng)扇控制，右下角則可以看到用于BIOS FLASHBACK的功能芯片。

TPU主要用于提供主板上各配件的頻率調(diào)整，提升超頻效率。

靠PCI-E插槽一側(cè)圖中左起為前置音頻、液氮模式切換、RVSD（檢修用）、12V RGB、5V ARGB、前置USB 2.0*2。

RGB的控制芯片依然是交由ASUS定制的AURA芯片來實(shí)現(xiàn)。

PCI-E插槽布局為NA\4.0 X16\NA\NA\3.0 X4\4.0 X8\NA。主板的PCI-E插槽相當(dāng)少，喜歡玩擴(kuò)展卡的話這張板子就不算很適合。

在PCI-E X16兩邊共可以看到3條 M.2插槽。這3條均是從CPU引出，所以是支持PCI-E 4.0。圖中左邊這條是獨(dú)立無沖，挨在一起的兩條是與顯卡插槽共享帶寬，當(dāng)中間這條M.2啟用時(shí)右邊的PCI-E X8插槽會(huì)降速到X4。當(dāng)中間與右邊兩條M.2同時(shí)啟用，右邊的PCI-E X8插槽會(huì)被關(guān)閉。這三條M.2在SSD背面有額外的散熱片，提升散熱效率。

在主板背面對應(yīng)位置可以看到4顆PI3EQX16芯片用于PCI-E 4.0的信號增益，4顆PI3DBS芯片用于PCI-E 4.0的信號切換。

無沖M.2上的散熱片頂部有一塊OLDE屏幕，所以對應(yīng)可以看到一顆DS80PCI402SQ芯片用于信號緩沖。

主板的后窗部分也提供了大量接口，圖中左起為BIOS FLASHBACK按鈕+BIOS清空按鈕、USB 3.1（10G）*2+HDMI、萬兆網(wǎng)口+USB 3.1（10G）+雷電4、2.5千兆網(wǎng)口+USB 3.1（10G）+雷電4、USB 3.1（10G）*3+USB 3.1（10G） BIOS FLASHBACK*1、無線WIFI、5*3.5音頻+光纖音頻。

音頻系統(tǒng)的主芯片采用的是小螃蟹的ALC4082，旁邊可以看到ESS 9018 DAC芯片，音頻電容采用尼吉康的音頻液態(tài)電容。PCB背面可以看到取電用的線性供電芯片和一顆OPA2836運(yùn)放。整個(gè)音頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)放在高端主板中屬于中規(guī)中矩。

圖中上方的是萬兆有線網(wǎng)卡，型號AQC113CS。下方的TI TDP158芯片則用于HDMI信號輸出的電平轉(zhuǎn)芯片來實(shí)現(xiàn)HDMI 2.0輸出。

2.5千兆網(wǎng)卡芯片為INTEL S0463L68。左邊的GL852G是用于無線網(wǎng)卡的藍(lán)牙連接使用。

兩個(gè)USB TYPE-C均為雷電4規(guī)范，型號為INTEL X106NA01。雷電4對USB的兼容則通過CYPD5225-96BZXI來實(shí)現(xiàn)。

為了可以讓后窗USB實(shí)現(xiàn)10G速度起步，還需要一顆GL3590來直接擴(kuò)展出4個(gè)USB 3.1（10G）。

在把玩過作為可以代表500系列主板最高水平的Maximus XIII Extreme以及其他一些型號的500系列主板之后，其實(shí)可以得出以下一些結(jié)論：
·? ?在主流平臺(tái)上，主板的設(shè)計(jì)思路逐步走向重M.2擴(kuò)展，輕PCI-E擴(kuò)展。甚至越來越多的型號選擇切分顯卡插槽用于M.2擴(kuò)展。這讓主流平臺(tái)的擴(kuò)展可玩性被削弱。
·? ?供電和散熱是主要的提升方向，可以看到規(guī)模持續(xù)在提升。
·? ?由于主板產(chǎn)品規(guī)格內(nèi)卷較為嚴(yán)重，Maximus XIII Extreme主要的設(shè)計(jì)就是盡可能的堆足各種規(guī)格。
·? ?INTEL與AMD主板的規(guī)格對比來看，Z590主板占有后發(fā)優(yōu)勢的規(guī)格確實(shí)顯得優(yōu)于AMD的X570。因此AMD也已經(jīng)在準(zhǔn)備發(fā)布更新后的X570S系列產(chǎn)品。
·? ?11代CPU顯得有些配不上這些旗艦主板。

性能測試項(xiàng)目介紹：
本次測試起很多項(xiàng)目有了大幅調(diào)整，這邊大致來說一下。
測試大致會(huì)分為以下一些部分：
·? ?CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配獨(dú)顯測試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測試軟件、獨(dú)顯游戲測試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)·? ?磁盤性能測試：會(huì)分別測試 SATA SSD 與 NVMe SSD。
·? ?功耗測試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測量。

產(chǎn)品性能測試：
簡單評測結(jié)論：
·? ?這次的測試對比組是R5 5600X、I7 10700KF、R7 5800X、I9 11900K，100%標(biāo)桿調(diào)整為I5 10400F。
·? ?CPU的綜合性能，I7 11700K與R7 5800X相對大一點(diǎn)，對比R7 5800X落后約4%，相比I9 11900K落后約4%，相比I7 10700KF領(lǐng)先約17%。I5 11600K則與AMD更為接近，對比R5 5600X落后約1%。
·? ?搭配獨(dú)顯3D性能，I7 11700K略好于I7 10700KF，I5 11600K略弱于I7 10700KF。而對比AMD這邊則會(huì)有5%左右的劣勢。
·? ?功耗（整機(jī)），I5 11600K & I7 11700K還是顯得比較高，11代酷睿整體的功耗表現(xiàn)不夠理想。

單線程與多線程：

單線程：單線程上I5 11600K & I7 11700K還是有比較明顯的優(yōu)勢，I7 11700K對比R7 5800X領(lǐng)先約5%，相比I7 10700KF領(lǐng)先約25%。I5 11600K對比R5 5600X領(lǐng)先約6%。
多線程：多線程上I5 11600K & I7 11700K表現(xiàn)比較一般，I7 11700K對比R7 5800X落后約3%，相比I7 10700KF領(lǐng)先約17%。I5 11600K對比R5 5600X領(lǐng)先約2%。這個(gè)環(huán)節(jié)I5 11600K & I7 11700K表現(xiàn)較好明顯得到了AVX指令集的幫助。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，內(nèi)存延遲上I5 11600K & I7 11700K相對比I9 11900K會(huì)更弱一些，尤其I5 11600K延遲大的比較明顯。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。目前CPU理論性能倒是與最終對比的趨勢大致相同11代酷睿整體上比10代理論性能強(qiáng)了很多。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準(zhǔn)測試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測試，也是最接近日常使用環(huán)境的測試。I7 11700K大致與R7 5800X可以打平，I5 11600K大致可與R5 5600X和I7 10700KF打平。

CPU渲染測試，測試的是 CPU 的渲染能力。測試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近 CPU 理論性能的綜合性能對比（單核全核接近各一半）?？梢钥吹絀5 11600K & I7 11700K均弱于對應(yīng)的競品型號。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對游戲性能也會(huì)有少量的影響。由于3D MARK測試是一種對核心數(shù)量有一定限制的多核測試（類似國際象棋）。與渲染性能類似I5 11600K & I7 11700K均弱于對應(yīng)的競品型號。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)這次比較好玩，所以在前面分單位都做了比較仔細(xì)的分析。

搭配獨(dú)顯測試：

3D基準(zhǔn)測試，I5 11600K & I7 11700K的表現(xiàn)尚可，還是會(huì)略弱于競品一點(diǎn)。

獨(dú)顯3D游戲測試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。

分解到各個(gè)世代來看，I5 11600K & I7 11700K在游戲表現(xiàn)總體比較一般。11代酷?？傮w來說在DX11和DX12中表現(xiàn)較好，在DX9和VULKAN中表現(xiàn)較差。

針對不同分辨率的測試，如果我們以I5 10400F作為基準(zhǔn)去看，11代酷睿K系列CPU在1080P下游戲性能提升可以有10%以上，其實(shí)算是比較大的提升了。只是AMD那邊表現(xiàn)顯得更好一些。

讓我們更細(xì)致的分項(xiàng)目來看，大家可以根據(jù)自己玩的游戲來決定是否有必要升級到11代。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測試，這個(gè)測試是針對顯卡的專業(yè)運(yùn)算測試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。I5 11600K & I7 11700K與AMD的成績極為接近，差距不到1%。

搭配獨(dú)顯測試小節(jié)：
從測試結(jié)果來看，INTEL在游戲性能上暫時(shí)失守，與AMD的差距并不會(huì)很大，但是還是可以在圖表中體現(xiàn)出來。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是掛從盤?，F(xiàn)在INTEL也有原生的CPU引出M.2插槽，所以磁盤測試也會(huì)擴(kuò)展為SATA（芯片組引出）、MVNe（芯片組引出）、MVNe（CPU引出）這三種狀態(tài)。

在磁盤性能上，INTEL CPU通道升級到PCI-E 4.0之后依然會(huì)略弱于AMD的CPU通道。芯片組通道上由于通道規(guī)范不同被直接碾壓。SATA SSD的性能倒是相對會(huì)略好一些。

平臺(tái)功耗測試：
功耗測試只做了搭配獨(dú)顯的平臺(tái)測試，I5 11600K & I7 11700K的能耗比同樣不夠理想，雖然不至于像I9 11900K那么極端，但還是不夠理想。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。天梯圖中由于顯卡變更，所以功耗部分會(huì)出現(xiàn)暫缺的情況。

簡單總結(jié)：
關(guān)于CPU性能：
I5 11600K & I7 11700K還是大致打成了基本的設(shè)計(jì)需求，可以非常接近AMD競品的R7 5800X與R5 5600X。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：
I5 11600K & I7 11700K的游戲性能雖然相比上一代提升非常明顯，但是相比AMD依然有一點(diǎn)差距。

關(guān)于磁盤性能：
11代酷睿終于補(bǔ)全了PCI-E 4.0，雖然只有CPU引出的通道才可以支持，但是對于99%的人來說已經(jīng)足夠。從測試結(jié)果來看，INTEL在PCI-E規(guī)范拉平的前提下，磁盤性能還是會(huì)小幅弱于AMD。

關(guān)于功耗：
I5 11600K & I7 11700K的功耗表現(xiàn)并不算好，雖然INTEL對14nm一直在魔改，但是能耗比的改善還是有限。

目前已經(jīng)完成了INTEL 11代酷睿三款K系列CPU的測試，這里就簡單盤點(diǎn)一下INTEL的11代酷睿CPU。如果暫時(shí)不去考慮高性能但也高價(jià)的AMD R9系列CPU。INTEL至少還是至少在主流中端CPU市場上保持了產(chǎn)品對等。雖然在功耗上存在一定的劣勢，但是以京東盒裝價(jià)格來看，INTEL的牌價(jià)還是會(huì)低于AMD對等產(chǎn)品10%左右?？偨Y(jié)來說INTEL 11代酷睿除了I9定價(jià)顯得不知所云，I5 11600K & I7 11700K依然有購買價(jià)值。對于大部分人來說買東西還是看性價(jià)比，所以選擇5和7這一檔完全可以根據(jù)板U的性價(jià)比來做決定。

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