金屬基板分類及其優(yōu)點總結(jié)
金屬基板分類及其優(yōu)點總結(jié)
時代在發(fā)展,科技在進步,如今無人駕駛、智能家居、智能穿戴等黑科技已經(jīng)在我們身邊不斷涌現(xiàn),而這些產(chǎn)品的核心部件就包括電路板。目前市面上的PCB電路板產(chǎn)品,從材料大類上來分主要分為三種:普通基板、金屬基板及陶瓷基板。

一、金屬基板的分類:
金屬基板主要有三種:鋁基板、銅基板、鐵基板。鐵基板很少應(yīng)用于市場,這里重點分析的是鋁基板、銅基板。
鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。鋁基板是目前金屬基板中使用最多的基板,鋁基板擁有比環(huán)氧樹脂基板高出10倍的導(dǎo)熱率。鋁基板分為柔性鋁基板、混合鋁鋁基板、多層鋁基板、通孔鋁基板等。
銅基板是金屬基板中最貴的一種,導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍,其電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;銅基板分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
二、金屬基板的優(yōu)點:
金屬基板從60年代開始被采用,80、90年代在全球各國被廣泛采用,估計全球金屬基印制年產(chǎn)值約二十億美元。是什么讓金屬印制板備受歡迎?
1、熱膨脹性
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性,不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。金屬基板可有效解決散熱問題,從而使電路板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題得到緩解,提高整機和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
2、散熱性
目前,很多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的電路板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去,導(dǎo)致電子元器件高溫失效,而金屬基印制板可解決這一散熱難題。
3、尺寸穩(wěn)定性
金屬基板尺寸顯然要比絕緣材料的板材穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺寸變化為2.5~3.0%.
4、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
鐵基板,具有屏蔽作用,能夠替代脆性陶瓷基材,取代了散熱器等元器件,改善產(chǎn)品耐熱和物理性能,減少生產(chǎn)成本和勞力。
鋁基板,銅基板更是在各個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛,如音頻設(shè)備的輸入、輸出放大器、平衡放大器; 計算機的CPU板`軟盤驅(qū)動器、電源裝置;汽車的電子調(diào)節(jié)器、點火器、電源控制器;燈具燈飾的LED燈等都用到鋁基板。
銅基板是金屬基板中較貴的一種;和鋁基板相比,因為材料相對特殊,散熱性也相對較好,故在價格上也相對來說會更貴,主要適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。
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