隨著時(shí)代的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越多，PCB起著很大的作用，廣泛應(yīng)用于通信，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，汽車電子，工業(yè)控制以及我國國防，航天等領(lǐng)域。

PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。

電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。

一、單面純貼片工藝

應(yīng)用場景：

僅在一面有需要焊接的貼片器件。

二、雙面純貼片工藝

應(yīng)用場景：

A/B面均為貼片元件。

三、單面混裝工藝

應(yīng)用場景：

A面有貼片元件+插件元件，B面無元件。

四、雙面混裝工藝

1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應(yīng)用場景：

A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。

2、A紅膠工藝，B面紅膠工藝+波峰焊

應(yīng)用場景：

A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。

3、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應(yīng)用場景：

A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。

4、A面錫膏工藝+回流焊，B面紅膠藝波峰焊

應(yīng)用場景：

A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。

以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程，生產(chǎn)流程制作方法可以

滿足各種PCB設(shè)計(jì)的類型

。

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