【報(bào)告編號(hào)】:? 436215? ?

【 出 版? 】:? 中商經(jīng)濟(jì)研究網(wǎng)

第一章?集成電路基本概述

第一節(jié)?集成電路相關(guān)介紹

一、?集成電路的定義

二、?集成電路的分類(lèi)

三、?集成電路的地位

第二節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析

一、?集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、?集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈

三、?集成電路生產(chǎn)流程圖

第二章?2020-2022年中國(guó)集成電路發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié)?經(jīng)濟(jì)環(huán)境

一、?宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況

二、?工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

三、?新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

四、?宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

第二節(jié)?社會(huì)環(huán)境

一、?移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況

二、?研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)

三、?科技人才發(fā)展?fàn)顩r

第三節(jié)?產(chǎn)業(yè)環(huán)境

一、?電子信息制造業(yè)運(yùn)行增速

二、?電子信息制造業(yè)企業(yè)營(yíng)收

三、?電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)

四、?電子信息制造業(yè)出口狀況

第三章?集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析

第一節(jié)?政策體系分析

一、?管理體系

二、?政策匯總

三、?發(fā)展規(guī)范

第二節(jié)?重要政策解讀

一、?集成電路進(jìn)口稅收政策

二、?集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)條件

三、?集成電路企業(yè)清單制定要求

第三節(jié)?相關(guān)政策分析

一、?推進(jìn)雙一流建設(shè)的意見(jiàn)

二、?中國(guó)制造行業(yè)發(fā)展目標(biāo)

三、?“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃

四、?“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃

第四節(jié)?地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析

一、?長(zhǎng)三角地區(qū)

二、?環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)

三、?珠三角地區(qū)

四、?中西部地區(qū)

第四章?2020-2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié)?全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析

一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、?市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

三、?細(xì)分市場(chǎng)占比

四、?區(qū)域分布狀況

五、?市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

六、?行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié)?美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析

一、?產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

二、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、?市場(chǎng)份額分布

四、?產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

五、?資本支出狀況

六、?產(chǎn)業(yè)人才狀況

第三節(jié)?韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析

一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

二、?產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

三、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

四、?市場(chǎng)貿(mào)易狀況

五、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié)?日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析

一、?產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

二、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

三、?細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況

四、?市場(chǎng)貿(mào)易狀況

五、?對(duì)外貿(mào)易制裁

第五節(jié)?中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)

一、?產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

二、?市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布

三、?產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況

四、?典型企業(yè)運(yùn)行

五、?發(fā)展經(jīng)驗(yàn)啟示

第五章?2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

一、?生產(chǎn)工序多

二、?產(chǎn)品種類(lèi)多

三、?技術(shù)更新快

四、?投資風(fēng)險(xiǎn)高

第二節(jié)?2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況

一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、?行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

三、?產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模

四、?人才需求規(guī)模

五、?主要區(qū)域布局

六、?企業(yè)布局狀況

七、?行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

第三節(jié)?2020-2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析

一、?2020-2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)

二、?2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況

三、?2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況

四、?2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況

五、?集成電路產(chǎn)量分布情況

第四節(jié)?2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

一、?進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析

二、?主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析

三、?主要省市進(jìn)出口情況分析

第五節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升方法

一、?提高扶持資金集中運(yùn)用

二、?制定行業(yè)融資投資制度

三、?逐漸提高政府采購(gòu)力度

四、?建立技術(shù)中介服務(wù)制度

五、?重視人才引進(jìn)人才培養(yǎng)

第六節(jié)?中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析

一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題

二、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

三、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

四、?產(chǎn)業(yè)突破方向

五、?產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

第六章?2020-2022年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品介紹

第一節(jié)?邏輯器件

一、?CPU

二、?GPU

三、?FGPA

第二節(jié)?微處理器（MPU）

一、?AP（APU）

二、?DSP

三、?MCU

第三節(jié)?存儲(chǔ)器

一、?存儲(chǔ)器基本概述

二、?存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模

三、?存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)

四、?存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)格局

五、?存儲(chǔ)器進(jìn)出口數(shù)據(jù)

六、?存儲(chǔ)器發(fā)展機(jī)遇

第七章?2020-2022年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析

第一節(jié)?模擬集成電路的特點(diǎn)及分類(lèi)

一、?模擬集成電路的特點(diǎn)

二、?模擬集成電路的分類(lèi)

三、?信號(hào)鏈路的工作流程

四、?模擬集成電路的使用

第二節(jié)?全球模擬集成電路發(fā)展?fàn)顩r

一、?市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

二、?市場(chǎng)出貨狀況

三、?區(qū)域分布狀況

四、?平均售價(jià)情況

五、?市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

六、?下游應(yīng)用狀況

第三節(jié)?中國(guó)模擬集成電路發(fā)展分析

一、?市場(chǎng)規(guī)模狀況

二、?市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、?市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率

四、?行業(yè)投資狀況

五、?項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

第四節(jié)?國(guó)內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?主營(yíng)業(yè)務(wù)狀況

三、?企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

四、?核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

五、?企業(yè)布局動(dòng)態(tài)

六、?未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié)?模擬集成電路發(fā)展前景分析

一、?政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展

二、?市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)

三、?技術(shù)發(fā)展逐步提速

四、?新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快

第八章?2020-2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析

第一節(jié)?集成電路設(shè)計(jì)基本流程

第二節(jié)?2020-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況

一、?行業(yè)發(fā)展歷程

二、?市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

三、?區(qū)域分布狀況

四、?從業(yè)人員規(guī)模

五、?人才供需情況

六、?行業(yè)發(fā)展問(wèn)題

第三節(jié)?集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

一、?全球競(jìng)爭(zhēng)格局

二、?企業(yè)數(shù)量規(guī)模

三、?城市發(fā)展格局

第四節(jié)?集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)軟件行業(yè)

一、?EDA軟件基本概念

二、?EDA行業(yè)發(fā)展歷程

三、?全球EDA市場(chǎng)規(guī)模

四、?全球EDA市場(chǎng)構(gòu)成

五、?中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模

六、?中國(guó)EDA人才情況

七、?EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第五節(jié)?集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹

一、?深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園

二、?北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園

三、?粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

四、?上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

第九章?2020-2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析

第一節(jié)?集成電路制造業(yè)相關(guān)概述

一、?集成電路制造基本概念

二、?集成電路制造工藝流程

三、?集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素

四、?集成電路制造業(yè)重要性

第二節(jié)?2020-2022年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況

一、?市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

二、?行業(yè)所需設(shè)備

三、?行業(yè)產(chǎn)線分布

四、?行業(yè)壁壘分析

第三節(jié)?2020-2022年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、?全球市場(chǎng)規(guī)模

二、?全球產(chǎn)能情況

三、?全球競(jìng)爭(zhēng)格局

四、?中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

五、?國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額

六、?行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)

第四節(jié)?集成電路制造業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析

一、?市場(chǎng)份額較低

二、?產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后

三、?行業(yè)人才缺乏

四、?質(zhì)量管理問(wèn)題

第五節(jié)?集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略

一、?行業(yè)發(fā)展總體策略分析

二、?行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路

三、?工藝質(zhì)量管理應(yīng)對(duì)措施

四、?企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析

第十章?2020-2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測(cè)試行業(yè)分析

第一節(jié)?集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述

一、?封裝測(cè)試基本概念

二、?封裝測(cè)試的重要性

三、?封裝測(cè)試發(fā)展優(yōu)勢(shì)

四、?封裝測(cè)試發(fā)展概況

第二節(jié)?中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析

一、?市場(chǎng)規(guī)模分析

二、?產(chǎn)品價(jià)格分析

三、?行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

四、?典型企業(yè)布局

五、?下游應(yīng)用分析

六、?專(zhuān)利申請(qǐng)情況

第三節(jié)?集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析

一、?封裝測(cè)試設(shè)備主要類(lèi)型

二、?全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

三、?全球封測(cè)設(shè)備企業(yè)布局

四、?封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

五、?測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

六、?封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析

七、?封測(cè)設(shè)備企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

第四節(jié)?集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

一、?關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破

二、?行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn)

三、?未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第五節(jié)?集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析

一、?高密度封裝

二、?高可靠性

三、?低成本

第十一章?2020-2022年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析

第一節(jié)?2020-2022年傳感器行業(yè)分析

一、?產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、?市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

三、?市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、?市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、?市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)

六、?區(qū)域分布格局

七、?專(zhuān)利申請(qǐng)情況

八、?未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié)?2020-2022年分立器件行業(yè)分析

一、?市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條

二、?市場(chǎng)供給狀況

三、?市場(chǎng)需求規(guī)模

四、?市場(chǎng)供需分析

五、?市場(chǎng)貿(mào)易分析

六、?行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

七、?行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)

八、?行業(yè)發(fā)展壁壘

九、?未來(lái)發(fā)展展望

第三節(jié)?2020-2022年光電器件行業(yè)分析

一、?行業(yè)基本概述

二、?行業(yè)政策環(huán)境

三、?行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

四、?進(jìn)出口貿(mào)易情況

五、?企業(yè)注冊(cè)規(guī)模

六、?專(zhuān)利申請(qǐng)情況

七、?行業(yè)投融資規(guī)模

八、?行業(yè)發(fā)展策略

九、?行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第十二章?2020-2022年中國(guó)集成電路區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié)?北京

一、?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、?產(chǎn)業(yè)空間布局

三、?產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、?行業(yè)發(fā)展困境

五、?戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)

第二節(jié)?上海

一、?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、?產(chǎn)業(yè)空間布局

三、?主要區(qū)域布局

四、?特色園區(qū)發(fā)展

五、?產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、?行業(yè)發(fā)展困境

七、?行業(yè)發(fā)展建議

八、?行業(yè)發(fā)展展望

第三節(jié)?深圳

一、?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、?產(chǎn)業(yè)空間布局

三、?資金投入情況

四、?設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展

五、?戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)

第四節(jié)?杭州

一、?行業(yè)政策發(fā)布

二、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、?行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

四、?服務(wù)中心建設(shè)

五、?項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

六、?行業(yè)發(fā)展建議

第五節(jié)?成都

一、?行業(yè)政策發(fā)布

二、?產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀圖譜

三、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

四、?主要區(qū)域布局

五、?行業(yè)發(fā)展前景

第六節(jié)?其他地區(qū)

一、?江蘇省

二、?重慶市

三、?武漢市

四、?合肥市

五、?廣州市

第十三章?2020-2022年集成電路技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié)?集成電路技術(shù)發(fā)展歷程

一、?科學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)階段

二、?創(chuàng)新迅速發(fā)展階段

三、?技術(shù)創(chuàng)新方向階段

四、?新一輪集成電路發(fā)展

第二節(jié)?集成電路前道制造工藝技術(shù)

一、?微細(xì)加工技術(shù)

二、?電路互聯(lián)技術(shù)

三、?器件特性的退化

第三節(jié)?集成電路后道制造工藝技術(shù)

一、?3D集成技術(shù)

二、?晶圓級(jí)封裝

第四節(jié)?集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)

一、?集成電路的ESD現(xiàn)象成因

二、?集成電路ESD的防護(hù)器件

三、?基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析

四、?集成電路全芯片防護(hù)技術(shù)

第五節(jié)?集成電路其他相關(guān)技術(shù)發(fā)展

一、?MOSFET器件性能提升技術(shù)

二、?器件集成度提升技術(shù)

三、?寄生效應(yīng)抑制技術(shù)

四、?化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

第六節(jié)?集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望

一、?發(fā)展制約因素

二、?技術(shù)發(fā)展前景

三、?技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

四、?技術(shù)市場(chǎng)展望

五、?技術(shù)發(fā)展方向

第十四章?2020-2022年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié)?通信行業(yè)

一、?通信行業(yè)總體運(yùn)行狀況

二、?通信行業(yè)用戶(hù)發(fā)展規(guī)模

三、?通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)

四、?通信行業(yè)集成電路應(yīng)用

第二節(jié)?消費(fèi)電子

一、?消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

二、?消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)

三、?消費(fèi)電子企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、?消費(fèi)電子投融資情況分析

五、?消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用

六、?消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié)?汽車(chē)電子

一、?汽車(chē)電子相關(guān)概述

二、?汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境

三、?汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈條

四、?汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模

五、?汽車(chē)電子成本分析

六、?汽車(chē)電子競(jìng)爭(zhēng)格局

七、?集成電路的應(yīng)用分析

八、?汽車(chē)電子前景展望

第四節(jié)?物聯(lián)網(wǎng)

一、?物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位

二、?物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析

三、?物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

四、?集成電路的應(yīng)用分析

五、?物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

第十五章?2020-2022年國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

第一節(jié)?英特爾（Intel）

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、?2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、?2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、?企業(yè)業(yè)務(wù)布局

六、?企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新

第二節(jié)?亞德諾（Analog Devices）

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、?2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、?2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、?企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三節(jié)?海力士半導(dǎo)體（MagnaChip Semiconductor Corp.）

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?2020年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、?2021年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、?2022年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、?企業(yè)業(yè)務(wù)布局

六、?對(duì)華發(fā)展動(dòng)態(tài)

第四節(jié)?德州儀器（Texas Instruments）

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、?2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、?2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、?企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

六、?企業(yè)財(cái)務(wù)戰(zhàn)略

第五節(jié)?意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、?2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、?2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、?企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

第六節(jié)?英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、?2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、?2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、?企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

六、?企業(yè)投資動(dòng)態(tài)

第七節(jié)?恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、?2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、?2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、?企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第十六章?2019-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

第一節(jié)?深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

三、?產(chǎn)品出貨規(guī)模

四、?業(yè)務(wù)調(diào)整動(dòng)態(tài)

第二節(jié)?中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?經(jīng)營(yíng)效益分析

三、?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、?財(cái)務(wù)狀況分析

五、?核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、?未來(lái)前景展望

第三節(jié)?紫光國(guó)芯微電子股份有限公司

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?經(jīng)營(yíng)效益分析

三、?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、?財(cái)務(wù)狀況分析

五、?核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、?未來(lái)前景展望

第四節(jié)?杭州士蘭微電子股份有限公司

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?經(jīng)營(yíng)效益分析

三、?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、?財(cái)務(wù)狀況分析

五、?核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié)?北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?經(jīng)營(yíng)效益分析

三、?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、?財(cái)務(wù)狀況分析

五、?核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、?未來(lái)前景展望

第六節(jié)?深圳市匯頂科技股份有限公司

一、?企業(yè)發(fā)展概況

二、?經(jīng)營(yíng)效益分析

三、?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、?財(cái)務(wù)狀況分析

五、?核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、?未來(lái)前景展望

第十七章?中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析

第一節(jié)?高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

一、?項(xiàng)目基本概況

二、?項(xiàng)目的必要性

三、?項(xiàng)目投資概算

四、?項(xiàng)目進(jìn)度安排

五、?項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)

六、?項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)

七、?項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

第二節(jié)?集成電路成品率技術(shù)升級(jí)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目

一、?項(xiàng)目基本概況

二、?項(xiàng)目的必要性

三、?項(xiàng)目的可行性

四、?項(xiàng)目投資概算

五、?項(xiàng)目進(jìn)度安排

六、?項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

第三節(jié)?集成電路生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目

一、?項(xiàng)目基本概況

二、?項(xiàng)目的必要性

三、?項(xiàng)目的可行性

四、?項(xiàng)目投資概算

五、?項(xiàng)目進(jìn)度安排

六、?項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)

第四節(jié)?上海安集集成電路材料基地項(xiàng)目

一、?項(xiàng)目基本概況

二、?項(xiàng)目的必要性

三、?項(xiàng)目的可行性

四、?項(xiàng)目投資概算

五、?項(xiàng)目進(jìn)度安排

六、?項(xiàng)目增產(chǎn)情況

七、?項(xiàng)目購(gòu)置設(shè)備

八、?項(xiàng)目用地規(guī)劃

第十八章?集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議

第一節(jié)?中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析

一、?投融資規(guī)模變化趨勢(shì)

二、?投融資輪次分布情況

三、?投融資省市分布情況

四、?投融資事件比較分析

五、?主要投資機(jī)構(gòu)排行分析

六、?政府基金投入情況分析

七、?行業(yè)投融資發(fā)展建議

第二節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析

一、?萬(wàn)物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求

二、?人工智能開(kāi)辟技術(shù)新方向

三、?協(xié)同開(kāi)放構(gòu)建研發(fā)新模式

四、?新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局

第三節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估

一、?競(jìng)爭(zhēng)壁壘

二、?技術(shù)壁壘

三、?資金壁壘

第十九章?2023-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)

第一節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估

一、?經(jīng)濟(jì)因素

二、?政策因素

三、?技術(shù)因素

第二節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望

一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

二、?產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局

三、?產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

四、?產(chǎn)業(yè)模式變化

第三節(jié)?2023-2027年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

一、?2023-2027年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析

二、?2023-2027年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表 模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別

圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)

圖表 集成電路生產(chǎn)流程

圖表 2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度

圖表 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)

圖表 2017-2022年GDP同比增長(zhǎng)速度

圖表 2017-2022年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度

圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度

圖表 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度

圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度

圖表 2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度

圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況

圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況

圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速

圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)總額增速情況

圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速

圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況

圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速

圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況

圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速

圖表 2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）

圖表 2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）

圖表 2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（三）

圖表 “十四五”以來(lái)集成電路行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃解讀

圖表 《中國(guó)制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)

圖表 2016-2020年主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷(xiāo)售收入的比重變化

圖表 2017-2022年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模

圖表 2021年全球集成電路產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比情況

圖表 2021年全球IC企業(yè)市場(chǎng)份額區(qū)域分布

圖表 2020-2021年全球十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名

圖表 美國(guó)勞動(dòng)力和教育基金

圖表 美國(guó)半導(dǎo)體公司在全球主要地區(qū)的市場(chǎng)占有率

圖表 2001-2021年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷(xiāo)售額中占比

圖表 2021年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國(guó)本土科技產(chǎn)業(yè)中排名

圖表 2014-2020年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出占銷(xiāo)售收入的比重變化

圖表 2014-2020年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者數(shù)量變化情況

圖表 2007-2021年中韓集成電路貿(mào)易情況

圖表 研發(fā)費(fèi)用稅收減免比例

圖表 設(shè)備投資費(fèi)用稅收減免比例

圖表 2015-2021年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值

圖表 2021年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值構(gòu)成

圖表 2017-2022年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)大陸（不含香港特別行政區(qū)）集成電路進(jìn)出口情況

圖表 芯片種類(lèi)多

圖表 全球主要晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線

圖表 8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史

圖表 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程示意圖

圖表 2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率

圖表 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

圖表 2015-2020年長(zhǎng)三角地區(qū)“一市三省”集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)及全國(guó)占比情況

圖表 2022年中國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布

圖表 2022年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)（按總市值）

圖表 2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司TOP20（Fabless+IDM）

圖表 2021年全球晶圓代工廠營(yíng)收TOP10

圖表 2021年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)代工TOP10

圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖

圖表 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表 2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況

圖表 2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表 2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況

圖表 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表 2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況

圖表 2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖

圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額

圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)

圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模

圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布

圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）

圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況

圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況

圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布

圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）

圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況

圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況

圖表 2020-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）

圖表 2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況

圖表 2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況

圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）

圖表 2021年主要省市集成電路出口情況

圖表 2022年主要省市集成電路出口情況

圖表 CPU基本架構(gòu)圖

圖表 CPU主流指令集主要特點(diǎn)及應(yīng)用

圖表 CPU產(chǎn)業(yè)鏈

圖表 國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)品發(fā)展歷程

圖表 2020-2022年全球GPU細(xì)分季度出貨量

圖表 2020-2022年全球PC GPU競(jìng)爭(zhēng)格局走勢(shì)圖

圖表 2021-2022年全球獨(dú)立GPU競(jìng)爭(zhēng)格局情況

圖表 2020-2021年中國(guó)GPU投融資事件數(shù)量及規(guī)模變動(dòng)

圖表 FPGA結(jié)構(gòu)示意圖

圖表 2016-2021年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速

圖表 2016-2021年中國(guó)FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模

圖表 2020年全球FPGA芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表 中國(guó)FPGA芯片供應(yīng)商主要產(chǎn)品線及應(yīng)用情況

圖表 2020年中國(guó)FPGA應(yīng)用結(jié)構(gòu)占比

圖表 2015-2020年中國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模

圖表 2020年中國(guó)DSP芯片消費(fèi)結(jié)構(gòu)

圖表 2015-2020年中國(guó)DSP芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

圖表 2015-2020年中國(guó)DSP芯片產(chǎn)量

圖表 2015-2020年中國(guó)DSP芯片需求量

圖表 中國(guó)主要DSP芯片企業(yè)及其DSP產(chǎn)品

圖表 MCU（微控制器）主要分類(lèi)

圖表 MCU行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 2015-2021年全球MCU銷(xiāo)售額

圖表 2021年全球MCU市場(chǎng)銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)

圖表 2021年全球MCU供應(yīng)商Top 5

圖表 2021年全球MCU企業(yè)市占率

圖表 2015-2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模

圖表 2020年中國(guó)MCU產(chǎn)品類(lèi)別市場(chǎng)占比

圖表 2020年中國(guó)MCU位數(shù)類(lèi)別占比

圖表 2020年中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分類(lèi)

圖表 2016-2021年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表 2014-2022年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

圖表 2016-2021年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表 2016-2021年全球NAND市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表 2014-2022年全球NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

圖表 全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)主要參與者名單

圖表 2020年全球存儲(chǔ)芯片DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況

圖表 2020年全球存儲(chǔ)芯片NAND Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況

圖表 2020年全球存儲(chǔ)芯片NOR Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況

圖表 2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口總額

圖表 2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口結(jié)構(gòu)

圖表 2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器貿(mào)易逆差規(guī)模

圖表 2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口區(qū)域分布

圖表 2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）

圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)情況

圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)情況

圖表 2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口區(qū)域分布

圖表 2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）

圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)情況

圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)情況

圖表 2020-2021年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）

圖表 2021年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口情況

圖表 2022年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口情況

圖表 2020-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)集中度（分省市）

圖表 2021年主要省市存儲(chǔ)器出口情況

圖表 2022年主要省市存儲(chǔ)器出口情況

圖表 模擬集成電路四大特點(diǎn)

圖表 模擬芯片分類(lèi)

圖表 信號(hào)鏈的工作示意圖

圖表 思瑞浦模擬芯片產(chǎn)品在一個(gè)電子系統(tǒng)中的功能示意圖

圖表 2019-2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

圖表 2019-2021年全球模擬IC單位出貨量及增長(zhǎng)

圖表 2020年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況

圖表 2019-2021年全球模擬IC平均售價(jià)及增長(zhǎng)

圖表 2020年全球模擬集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表 2014-2020年模擬芯片下游市場(chǎng)占比

圖表 2016-2020年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表 2021年中國(guó)模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表 國(guó)內(nèi)主要模擬芯片產(chǎn)商產(chǎn)品布局對(duì)比

圖表 2017-2020年中國(guó)模擬芯片自給率

圖表 2016-2021年中國(guó)模擬芯片行業(yè)投資數(shù)量及金額

圖表 信號(hào)鏈模擬芯片產(chǎn)品簡(jiǎn)介（一）

圖表 信號(hào)鏈模擬芯片產(chǎn)品簡(jiǎn)介（二）

圖表 電源管理模擬芯片產(chǎn)品簡(jiǎn)介

圖表 2019-2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接數(shù)及預(yù)測(cè)

圖表 集成電路器件新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

圖表 新產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

圖表 集成電路設(shè)計(jì)流程圖

圖表 IC設(shè)計(jì)的不同階段

圖表 2011-2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖表 2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域分布狀況

圖表 2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域分布狀況

圖表 2018-2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模

圖表 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)從業(yè)者工作經(jīng)驗(yàn)需求情況

圖表 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)人才需求的學(xué)歷要求

圖表 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)人才供給學(xué)歷分布情況

圖表 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)TOP 10緊缺崗位

圖表 2022年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名

圖表 2015-2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及增速

圖表 2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模城市TOP 10

圖表 EDA工具的細(xì)分門(mén)類(lèi)情況

圖表 全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 2012-2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表 2017-2021年全球EDA市場(chǎng)產(chǎn)品構(gòu)成情況

圖表 2017-2021年全球EDA市場(chǎng)區(qū)域構(gòu)成情況

圖表 2016-2021年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表 2018-2020年中國(guó)EDA行業(yè)人才情況

圖表 EDA三巨頭與國(guó)產(chǎn)EDA主要玩家全方位對(duì)比

圖表 全球EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)

圖表 2021年中國(guó)EDA市場(chǎng)格局

圖表 晶圓加工過(guò)程示意圖

圖表 2017-2021年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率

圖表 集成電路制造設(shè)備分類(lèi)

圖表 2020年全球晶圓制造設(shè)備價(jià)值量分布

圖表 中國(guó)內(nèi)地城市12英寸裝機(jī)產(chǎn)能分布

圖表 半導(dǎo)體IC制造行業(yè)壁壘分析

圖表 2016-2021年全球晶圓代工銷(xiāo)售額及增速

圖表 2016-2021年全球晶圓產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率

圖表 2021年全球前十大晶圓代工廠市場(chǎng)份額占比

圖表 2021年全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收分布

圖表 2016-2021年中國(guó)純晶圓代工銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率

圖表 2014-2021年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓代工廠市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)率

圖表 集成電路封裝實(shí)現(xiàn)的四大功能

圖表 集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容

圖表 我國(guó)發(fā)展集成電路封測(cè)的優(yōu)勢(shì)

圖表 2015-2021年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額情況

圖表 中高階封裝形式用途和價(jià)格

圖表 2015-2020年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝占全球比例變化情況

圖表 2021年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)

圖表 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)量/產(chǎn)值情況

圖表 系統(tǒng)級(jí)封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域占比

圖表 2021年全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來(lái)源國(guó)分布情況

圖表 2021年中國(guó)申請(qǐng)省（市、自治區(qū)）集成電路封裝專(zhuān)利數(shù)量TOP10

圖表 2021年全球集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人

圖表 集成電路工藝流程對(duì)應(yīng)的設(shè)備

圖表 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

圖表 中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)

圖表 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

圖表 2018-2020年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖表 2016-2021年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖表 2021年中國(guó)傳感器市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況

圖表 中國(guó)傳感器行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

圖表 2020年全球傳感器主要國(guó)家地區(qū)分布

圖表 中國(guó)傳感器行業(yè)產(chǎn)品各區(qū)域分布特征

圖表 2010-2021年全球傳感器行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況

圖表 2021年中國(guó)申請(qǐng)?。ㄊ小⒆灾螀^(qū)）傳感器專(zhuān)利數(shù)量TOP10

圖表 2021年全球傳感器行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人

圖表 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表 2020年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供需平衡情況

圖表 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口趨勢(shì)及前景分析

圖表 2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)區(qū)域分布情況

圖表 2020年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)份額

圖表 2020年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造制造行業(yè)上市企業(yè)市場(chǎng)集中度

圖表 2021年中國(guó)申請(qǐng)?。ㄊ小⒆灾螀^(qū)）半導(dǎo)體分立器件專(zhuān)利數(shù)量TOP10

圖表 2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人

圖表 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)壁壘

圖表 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

圖表 光電子器件分類(lèi)

圖表 光電子器件行業(yè)部分相關(guān)政策一覽表

圖表 2016-2021年中國(guó)光電子器件產(chǎn)量及增速情況

圖表 2019-2021年中國(guó)光電子器件行業(yè)進(jìn)出口概況

圖表 2016-2021年中國(guó)光電子器件相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況

圖表 2016-2021年中國(guó)光電子器件相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)情況

圖表 2016-2021年中國(guó)光電元器件投融資情況

圖表 2015-2020年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及在全國(guó)占比情況

圖表 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）

圖表 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)布局情況

圖表 2020年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)模占比（單位：%）

圖表 2020年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)規(guī)模占全國(guó)比重

圖表 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及各區(qū)布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）

圖表 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)重點(diǎn)政策匯總

圖表 “十四五”期間北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)

圖表 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）

圖表 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)布局情況

圖表 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）

圖表 2017-2021年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總

圖表 2019-2020年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入情況

圖表 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）

圖表 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)企業(yè)布局情況

圖表 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）

圖表 2023年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

圖表 2013-2022年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策解讀

圖表 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

圖表 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜

圖表 2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

圖表 “十四五”期間成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表 2016-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長(zhǎng)情況

圖表 2020-2021年重慶市集成電路產(chǎn)量分月（當(dāng)月值）統(tǒng)計(jì)

圖表 2020-2021年重慶市集成電路產(chǎn)量分月（累計(jì)值）統(tǒng)計(jì)

圖表 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)布局情況

圖表 2016-2020年武漢市規(guī)模以上集成電路及電子器件、設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值及增加值

圖表 2019-2021年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)數(shù)量及占全國(guó)比重

圖表 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）

圖表 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)重點(diǎn)政策匯總

圖表 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)

圖表 集成電路誕生及前期重要技術(shù)創(chuàng)新

圖表 集成電路技術(shù)集成度演變

圖表 光刻機(jī)光源與特征尺寸的對(duì)應(yīng)關(guān)系

圖表 Fin FET結(jié)構(gòu)示意圖

圖表 Fan-in和Fan-out封裝

圖表 簡(jiǎn)單的npn晶體管結(jié)構(gòu)圖

圖表 IBM公司研發(fā)的32nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)SOIMOSFET器件

圖表 英特爾公司研發(fā)的22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)FinFET器件的溝道區(qū)域橫截面圖

圖表 High-k/Metal Gate柵極堆垛結(jié)構(gòu)示意圖

圖表 IBM公司研發(fā)的具有多層堆疊結(jié)構(gòu)的Nanosheet MOSFET器件

圖表 193i浸沒(méi)式光刻三次曝光與EUV光刻單次曝光獲得的結(jié)果對(duì)比

圖表 有無(wú)光學(xué)近鄰補(bǔ)償時(shí)的光刻掩模板設(shè)計(jì)與光刻效果對(duì)比

圖表 英特爾公司活躍柵上觸點(diǎn)（COAG）技術(shù)示意圖

圖表 英特爾公司單偽柵技術(shù)示意圖

圖表 IMEC研發(fā)的ForksheetMOSFET結(jié)構(gòu)示意圖

圖表 英特爾研發(fā)的CFET結(jié)構(gòu)示意圖

圖表 英特爾公司在10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)中引入的空氣側(cè)墻結(jié)構(gòu)

圖表 英特爾公司Co局部接觸金屬與傳統(tǒng)的Cu金屬互聯(lián)技術(shù)對(duì)比

圖表 CMP工作原理示意圖

圖表 CMP反應(yīng)原理示意圖

圖表 集成電路發(fā)展趨勢(shì)

圖表 2016-2021年電信業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況

圖表 2016-2021年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況

圖表 2016-2021年移動(dòng)數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況

圖表 2016-2021年固定增值業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況

圖表 2016-2021年話音業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況

圖表 2016-2021年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶(hù)均流量（DOU）增長(zhǎng)情況

圖表 2021年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入當(dāng)月流量及當(dāng)月DOU情況

圖表 2016-2021年移動(dòng)短信業(yè)務(wù)量和收入增長(zhǎng)情況

圖表 2016-2021年移動(dòng)電話用戶(hù)和通話量增長(zhǎng)情況

圖表 2016-2021年?yáng)|、中、西、東北部地區(qū)電信業(yè)務(wù)收入比重

圖表 2019-2021年?yáng)|、中、西、東北地區(qū)100Mbps及以上速率固定寬帶接入用戶(hù)滲透率情況

圖表 2019-2021年?yáng)|、中、西、東北地區(qū)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量增速情況

圖表 2021-2022年電信業(yè)務(wù)收入和電信業(yè)務(wù)總量累計(jì)增速

圖表 2021-2022年新興業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況

圖表 2021-2022年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)累計(jì)接入流量及增速情況

圖表 2021-2022年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入月流量及戶(hù)均流量（DOU）情況

圖表 2021-2022年移動(dòng)電話用戶(hù)增速和通話時(shí)長(zhǎng)增速情況

圖表 2021-2022年移動(dòng)短信業(yè)務(wù)量和收入同比增長(zhǎng)情況

圖表 2011-2021年固定電話及移動(dòng)電話普及率發(fā)展情況

圖表 2021年各省移動(dòng)電話普及率情況

圖表 2020-2021年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶(hù)占比情況

圖表 2016-2021年農(nóng)村寬帶接入用戶(hù)及占比情況

圖表 2021-2022年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶(hù)情況

圖表 2021-2022年物聯(lián)網(wǎng)終端用戶(hù)情況

圖表 2016-2021年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況

圖表 2016-2021年移動(dòng)電話基站發(fā)展情況

圖表 集成電路在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用

圖表 通信設(shè)備中的主要芯片及封裝方式

圖表 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)呻娐贩庋b的影響路徑

圖表 2017-2022年全球智能手機(jī)季度出貨量

圖表 2017-2022年全球智能手機(jī)季度出貨量市場(chǎng)份額

圖表 2020-2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量（當(dāng)月值）

圖表 2020-2022年中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量（當(dāng)月值）

圖表 2022年國(guó)內(nèi)前五大智能手機(jī)品牌出貨量及市場(chǎng)份額

圖表 2022年京東自營(yíng)手機(jī)銷(xiāo)量排行榜

圖表 2022年京東折疊屏手機(jī)銷(xiāo)量排行榜

圖表 2022年京東“618手機(jī)熱賣(mài)榜”

圖表 2022年京東“618折疊屏手機(jī)熱賣(mài)榜”

圖表 2022年Steam平臺(tái)前九大VR品牌市場(chǎng)份額

圖表 2020-2022年Steam平臺(tái)VR月活躍用戶(hù)比例

圖表 2021-2022年中國(guó)智能手表出貨量（當(dāng)月值）

圖表 2022年消費(fèi)電子行業(yè)重點(diǎn)新聞

圖表 2017-2022年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)投融資情況

圖表 2021年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)各月投融資情況

圖表 2022年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)投融資倫次分布

圖表 消費(fèi)電子中的主要芯片及封裝方式

圖表 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)Ψ庋b行業(yè)需求的影響路徑總結(jié)

圖表 汽車(chē)電子產(chǎn)品及分類(lèi)

圖表 中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)部分相關(guān)政策一覽表

圖表 2016-2021年中國(guó)人均消費(fèi)支出及增速情況

圖表 2016-2021年中國(guó)汽車(chē)保有量及增速情況

圖表 2017-2021年中國(guó)汽車(chē)電子相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量及增速

圖表 汽車(chē)電子供應(yīng)鏈情況

圖表 2017-2021年中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表 2016-2021年中國(guó)汽車(chē)電子相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況

圖表 2016-2021年中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)投資情況

圖表 1980-2030年中國(guó)汽車(chē)電子占整車(chē)制造成本比重情況

圖表 中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比情況

圖表 中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)格局情況

圖表 汽車(chē)電子領(lǐng)域中的主要芯片及封裝方式

圖表 中國(guó)汽車(chē)電子對(duì)集成電路封裝產(chǎn)品需求主要影響因素

圖表 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心

圖表 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)

圖表 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)政策的演變過(guò)程

圖表 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（一）

圖表 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（二）

圖表 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（三）

圖表 《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》簡(jiǎn)析

圖表 各省市物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展目標(biāo)熱力圖

圖表 2015-2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況

圖表 2016-2021年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況

圖表 2016-2021年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資情況

圖表 物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類(lèi)別

圖表 2015-2020中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（按銷(xiāo)售額）

圖表 國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片布局

圖表 2019-2020財(cái)年英特爾綜合收益表

圖表 2019-2020財(cái)年英特爾分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021財(cái)年英特爾綜合收益表

圖表 2020-2021財(cái)年英特爾分部資料

圖表 2020-2021財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料

圖表 2021-2022財(cái)年英特爾綜合收益表

圖表 2021-2022財(cái)年英特爾分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年亞德諾綜合收益表

圖表 2019-2020財(cái)年亞德諾分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年亞德諾收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021財(cái)年亞德諾綜合收益表

圖表 2020-2021財(cái)年亞德諾分部資料

圖表 2020-2021財(cái)年亞德諾收入分地區(qū)資料

圖表 2021-2022財(cái)年亞德諾綜合收益表

圖表 2021-2022財(cái)年亞德諾分部資料

圖表 2019-2020年海力士綜合收益表

圖表 2019-2020年海力士分產(chǎn)品資料

圖表 2019-2020年海力士收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021年海力士綜合收益表

圖表 2020-2021年海力士分產(chǎn)品資料

圖表 2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料

圖表 2021-2022年海力士綜合收益表

圖表 2021-2022年海力士分產(chǎn)品資料

圖表 2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020年德州儀器綜合收益表

圖表 2019-2020年德州儀器分部資料

圖表 2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021年德州儀器綜合收益表

圖表 2020-2021年德州儀器分部資料

圖表 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表 2021-2022年德州儀器綜合收益表

圖表 2021-2022年德州儀器分部資料

圖表 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表

圖表 2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表

圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料

圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表

圖表 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料

圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表 2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料

圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司分部資料

圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020財(cái)年恩智浦綜合收益表

圖表 2019-2020財(cái)年恩智浦分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021財(cái)年恩智浦綜合收益表

圖表 2020-2021財(cái)年恩智浦分部資料

圖表 2020-2021財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料

圖表 2021-2022財(cái)年恩智浦綜合收益表

圖表 2021-2022財(cái)年恩智浦分部資料

圖表 2021-2022財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表 2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、銷(xiāo)售模式

圖表 2021-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入情況

圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表 2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表 2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表 2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表 2020-2021年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表 2021-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表 2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表 2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表 2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表 2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表 2019-2022年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表 2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表 2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式

圖表 2021-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況

圖表 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表 2021年深圳市匯頂科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式

圖表 2021-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況

圖表 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表 項(xiàng)目具體投資情況

圖表 項(xiàng)目具體實(shí)施進(jìn)度

圖表 項(xiàng)目投資具體進(jìn)度情況

圖表 裝修費(fèi)具體情況

圖表 設(shè)備購(gòu)置費(fèi)具體情況

圖表 研發(fā)費(fèi)用具體情況

圖表 項(xiàng)目具體實(shí)施進(jìn)度安排

圖表 項(xiàng)目具體的資金投向

圖表 項(xiàng)目具體的時(shí)間進(jìn)度安排

圖表 環(huán)保處理措施

圖表 項(xiàng)目具體投資概算

圖表 項(xiàng)目具體進(jìn)度安排情況

圖表 項(xiàng)目增加產(chǎn)能情況

圖表 項(xiàng)目購(gòu)置設(shè)備情況

圖表 2010-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)融資整體情況

圖表 2010-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)平均單筆融資額情況

圖表 2022年各輪次融資數(shù)量及金額

圖表 2022年各地區(qū)融資數(shù)量及金額

圖表 2022年集成電路行業(yè)融資事件排行榜

圖表 2021-2022年度半導(dǎo)體與集成電路最佳投資機(jī)構(gòu)TOP 20

圖表 2021-2022年度中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最佳早期投資機(jī)構(gòu)

圖表 中國(guó)大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的

圖表 中國(guó)大基金二期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的

圖表 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

圖表 2023-2027年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)