光模塊生產(chǎn)工藝由貼片、打線、芯片老化、透鏡耦合、氣密性封蓋、激光調(diào)整焊接、軟板焊接等組成。

對于部分光器件，在完成器件內(nèi)部組裝后，需要對其進(jìn)行封蓋，實(shí)現(xiàn)氣密性封裝。封蓋的操作區(qū)域其實(shí)就是蓋板和底座之間的那條縫，所以英文名叫seam sealing。

外觀上，常見的氣密性封裝器件有Box和TO Can兩種，外殼的主要材料是可伐合金(Kovar)和玻璃，玻璃是用來透光的，可伐合金和熱膨脹系數(shù)和玻璃接近，兩者通過焊接實(shí)現(xiàn)氣密。

對于Box封裝，采用平行封焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)氣密封裝。目前，平行封焊設(shè)備大部分是半自動化的，設(shè)備整體上是一個密封的大箱子，里面充有干燥氮?dú)?，需要監(jiān)控內(nèi)部氣體的凝露溫度。兩側(cè)各有一個小箱子，用于產(chǎn)品物料的出箱入箱，人員通過塑料手套進(jìn)行蓋板上下料，焊接過程是自動完成的。

對于TO can的氣密封裝設(shè)備叫封帽機(jī)，設(shè)備采用儲能焊原理，是通過脈沖電流融化縫隙實(shí)現(xiàn)氣密性焊封。

平行封焊與儲能焊的兩者區(qū)別在于，儲能焊是一次成型，電極不需要滾動位移，因此儲能焊效率高，成本低。

北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司擁有業(yè)內(nèi)最全系列的TO同軸封帽機(jī)，以及平行封焊機(jī)產(chǎn)品。

平行封焊機(jī)可進(jìn)行方形封、圓形封和陣列封?？煞夂赋叽鐬榫匦纹骷?至180毫米,圓形直徑小于150毫米的器件，自動搭載蓋板設(shè)計(jì)，每小時點(diǎn)焊或滾焊產(chǎn)能為180至300只，管殼與蓋板貼合對位精度小于等于正負(fù)35微米。設(shè)備精度高運(yùn)行穩(wěn)定。

TO同軸封帽機(jī)有3種機(jī)型，其中有應(yīng)對于高性價比需求的半自動封帽機(jī)系列、還有應(yīng)對于高速產(chǎn)能需求的高效封帽機(jī)，每小時產(chǎn)能達(dá)到3000至4000只，以及應(yīng)對于每秒25G 比特速率的高速器件封裝的高精度封帽機(jī)系列。

為了保證封裝器件內(nèi)部水汽含量達(dá)到國軍標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，本公司特殊氣密性設(shè)計(jì)的凈化系統(tǒng)可保證器件封焊環(huán)境在10ppm以下，公司備用氦質(zhì)譜儀可以為客戶提供打樣、并提供現(xiàn)場檢測，封裝好的產(chǎn)品完全滿足國軍標(biāo)的要求，已得到多家軍品客戶的認(rèn)可。還可根據(jù)客戶需求提供定制化產(chǎn)品。

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