1.1 ?的?

? ? ?應(yīng)變測試可以對SMT封裝在PCBA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀 分析。 由于元器件焊點對應(yīng)變失效非常敏感，因此PCA在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對于不 同的焊料合金、封裝類型、表面處理或?qū)訅喊宀牧?，過大的應(yīng)變都會導(dǎo)致各種模式的失效。這些失 效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起）或內(nèi)聚失效（承墊坑裂）和封 裝基板開裂（見圖1-1）。聯(lián)系向工：185=8866=1846

1.2 背景

? ? ?經(jīng)證實，運(yùn)用應(yīng)變測量來控制印制板翹曲對電子工業(yè)是有利的，而且其做為一種識別和 改進(jìn)生產(chǎn)操作（有造成互連損傷的高風(fēng)險）的方法也被逐漸地認(rèn)可。然而，隨著向無鉛組裝技術(shù)的 快速過渡，互連密度的增加，以及新的層壓板材料，翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的可能性也在增大。

PCBA應(yīng)變測量包括把應(yīng)變片貼在印制板上指定的元器件附近，隨后使裝有應(yīng)變片的印制板經(jīng)受不同 的測試、組裝以及人工操作。超出應(yīng)變極限的步驟被視為應(yīng)變過大，并進(jìn)行確認(rèn)以便采取糾正措施。 應(yīng)變極限可以來自客戶、元器件供應(yīng)商或者企業(yè)/行業(yè)內(nèi)部眾所周知的慣例。