背景概述

目前各式各樣的電子產(chǎn)品如個(gè)人計(jì)算機(jī)、PDA、手機(jī)、數(shù)位照相機(jī)、電子儀器、車輛衛(wèi)星導(dǎo)航器、汽車驅(qū)動(dòng)零件等電路，無(wú)一不使用 PCB 產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化、體積小型化及質(zhì)量輕量化之設(shè)計(jì)趨勢(shì)要求，PCB 上的小型零件增加，使用更多層 PCB 也隨之增加，同時(shí)也增加 PCB 上零件面積的使用密度。如此一來(lái)這些 PCB 電子產(chǎn)品中，在研發(fā)、制造、包裝、運(yùn)輸及使用者使用過(guò)程中，常有不良產(chǎn)品誕生，使得產(chǎn)品質(zhì)量下降。在這些外在因素之下，為了要提升產(chǎn)品質(zhì)量及更了解產(chǎn)品特性。由于國(guó)際方面要求制程改變?yōu)闊o(wú)鉛制程，對(duì)于此制程的改變更加會(huì)造成產(chǎn)品的失效。

經(jīng)證實(shí)，運(yùn)用應(yīng)變測(cè)量來(lái)控制印刷版翹曲對(duì)電子工業(yè)是非常有利的，而且其做為一種甄別有損制造工藝的方法早已被行業(yè)認(rèn)可。然而，隨著互連密度的增加且變得更脆，翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的可能性也在增大。當(dāng)下需要電路板代工廠和元器件供應(yīng)商都在客戶指定的應(yīng)變水平下進(jìn)行操作。

二、目的

應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PWB組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。

由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，因此PWB在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對(duì)所有表面處理方式的封裝基板，過(guò)大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)損傷。這些失效包括在印刷板制造和測(cè)試過(guò)程中的焊料球開(kāi)裂、線路損傷、焊盤起翹和基板開(kāi)裂。

應(yīng)力測(cè)試值為微應(yīng)變：也是用來(lái)表示應(yīng)變形變量的變化程度，單位用μm/m、με和ue等方法表示。

微應(yīng)變常見(jiàn)于PCBA制程中，常見(jiàn)會(huì)帶來(lái)機(jī)械應(yīng)力的制程有：SMT貼片機(jī)制程、DIP插件制程（手動(dòng)和自動(dòng)）、分板制程（手掰板、V-cut、走刀式和銑刀分板）、PCBA功能測(cè)試制程（ICT和FCT）、打螺絲裝配制程、可靠性震動(dòng)和跌落測(cè)試等等。在這些生成制程中的微應(yīng)變過(guò)大會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品失效不良。

應(yīng)力測(cè)試的原理

應(yīng)變片是根據(jù)應(yīng)變效應(yīng)而制成的傳感元件，由敏感柵和導(dǎo)線構(gòu)成，用于測(cè)量應(yīng)變。使用時(shí)將其牢固地粘貼在構(gòu)件的測(cè)點(diǎn)上，構(gòu)件受力后由于測(cè)點(diǎn)發(fā)生應(yīng)變，敏感柵也隨之變形而使其電阻發(fā)生變化，將應(yīng)變的信號(hào), 透過(guò)惠斯登電橋模塊加以平衡, 可轉(zhuǎn)換成相對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),透過(guò)測(cè)試儀內(nèi)部的模擬/數(shù)字電路后, 可將電壓訊號(hào)轉(zhuǎn)為數(shù)位訊號(hào), 再由專用的軟件來(lái)擷取并分析這些訊號(hào)。

應(yīng)力測(cè)試怎么做

只要你有需要進(jìn)行應(yīng)力識(shí)別的制程，你可以按照以下4個(gè)步驟進(jìn)行PCB應(yīng)變測(cè)試。

1，根據(jù)測(cè)試版的大小和布局，選取合適的應(yīng)變片。

2，根據(jù)選擇的風(fēng)險(xiǎn)測(cè)試點(diǎn)，貼敷好應(yīng)變片和導(dǎo)線布局。

3，鏈接TSK-32/TSK-64應(yīng)力應(yīng)變儀，測(cè)出應(yīng)變值。

4，根據(jù)測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行記錄分析。