消息稱！華為第一季度手機(jī)芯片市場份額跌入0% 聯(lián)發(fā)科32%位居第一

近日知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了一項(xiàng)關(guān)于移動芯片市場占有率的調(diào)研報(bào)告，報(bào)告指出在2023年第一季度的智能手機(jī)處理器市場中，聯(lián)發(fā)科以32%的市場份額位居榜首。驍龍28%位居第二，蘋果26%位居第三，華為跌入0%。

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其實(shí)只要是對數(shù)碼商品有些了解的朋友都知道，在選擇手機(jī)的時(shí)候，大多數(shù)人都會選擇驍龍?zhí)幚砥鞯氖謾C(jī)，甚至絕大多數(shù)旗艦手機(jī)也都裝載的是驍龍的旗艦芯片。所以當(dāng)看到聯(lián)發(fā)科的市場份額大于驍龍時(shí)，可能多少會有些驚訝。

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然而大家可能不知道的是，其實(shí)聯(lián)發(fā)科并不是第一次市場份額超越驍龍，而是從2021年開始連續(xù)兩年占據(jù)了手機(jī)處理器市場份額的第一位。

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而從聯(lián)發(fā)科獲得手機(jī)處理器市場份額第一的時(shí)間線我們發(fā)現(xiàn)一個(gè)比較有意思的事情。那就是20年9月15號之后華為的最后一款5g芯片已經(jīng)無法生產(chǎn)，為了解決芯片問題，華為與高通和聯(lián)發(fā)科都簽訂了采購意向書，僅當(dāng)時(shí)在聯(lián)發(fā)科的采購量就超過了1.2億顆。

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要知道20年即便是已經(jīng)受到美國制裁，可是華為的手機(jī)市場份額仍占全球第一，而根據(jù)當(dāng)時(shí)華為單年出貨量約1.8億臺來計(jì)算（前一年超過2.4億臺，制裁后縮減為1.8億），聯(lián)發(fā)科此次所分得的市場占有率超過三分之二，遠(yuǎn)勝高通。

聯(lián)發(fā)科此前一直都是在中低端市場發(fā)力，而華為在受到制裁后正好被動讓出了大片的中低端市場，只在高端市場保留部分份額。所以華為變相的成就了聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科的市場份額也隨之逐年穩(wěn)定在第一的位置上。

并且隨著華為被美國制裁了5G和芯片生產(chǎn)后，華為的海思芯片也幾乎停產(chǎn)，市場占有率也從20年開始出現(xiàn)斷崖式下跌，逐漸跌出百分比。

目前的市場份額顯示為0，當(dāng)然也并不是完全是0，目前海思還有部分中低端芯片交由中芯國際代工生產(chǎn)，例如710A。

不過因?yàn)榉蓊~已經(jīng)非常低，所以可以歸類到其他里面了。

但是根據(jù)推測華為將會在今年上半年重新推出5G芯片組，華為將使用與臺積電7nm相當(dāng)?shù)闹行緡HN+1節(jié)點(diǎn)。相信不久后華為將重新回歸中端市場。

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