相信很多童鞋心中都會有一個疑問，為什么配置相同的筆記本，有時會在性能層面出現(xiàn)巨大差異？有的型號玩游戲時CPU溫度不到85度，有些卻一直頂著99度的上限冒煙運行？

沒錯，這個問題的答案就是散熱設計。

而影響一款筆記本散熱能力的，主要還是源于風扇、熱管（包含均熱板）、鰭片這【三要素】，以及作為芯片與熱管之間填充介質的導熱能力。

本期視頻，咱們就來簡單聊聊和筆記本散熱相關的那些事兒。而這個知識點，也同樣適用于迷你電腦和一體電腦等領域。

咱們先來回顧一下筆記本散熱的整套流程。

當我們運行高負載的軟件和游戲時，CPU（包括GPU）芯片會自動提（主）頻增（功）耗，溫度迅速增高。

此時，芯片產(chǎn)生的熱量，會隨著表面的填充物傳導至熱管（均熱板），而這里的填充物也就是咱們經(jīng)常念叨的硅脂，不同型號硅脂的導熱系數(shù)不同，最高的當然要數(shù)液金，只是液金對封裝要求很高，而且用戶自己最好不要自行拆卸散熱模塊，否則容易漏液短路。

填充物上層的熱管，則是一種由純銅打造的扁平且中空，里面填充著冷凝液的【金屬管道】。

熱管的工作原理，是真空狀態(tài)下冷凝液的沸點很低，當處理器一端（蒸發(fā)端）的熱管吸收熱量后，這個區(qū)域管內(nèi)的液體會蒸發(fā)汽化，蒸汽在微小的壓差下會流向靠散熱風扇和鰭片的另一端，待釋放熱量后會重新凝結成液體（冷凝端）。

之后，冷凝液再沿著由毛細多孔材料構成的熱管內(nèi)壁，靠毛細力的作用回流至蒸發(fā)端，如此反復循環(huán)不熄。

想要提升熱管導熱的效率，最簡單粗暴的方法就是增加熱管數(shù)量，3根不夠就5根?；蚴窃黾訜峁艿闹睆剑蚀_說應該是橫截面積），1根12mm寬的熱管，其導熱效率可能還要優(yōu)于2根6mm寬的熱管。如果不顧及成本，還可以覆蓋一整面的超大的VC均熱板，導熱效率直接飛起。

當處理器產(chǎn)生的熱量，隨著熱管內(nèi)的蒸汽流向冷凝端時，還需要在第一時間散發(fā)出去。此時，就輪到風扇登場了。

一般來說，風扇數(shù)量越多，直徑越大，扇葉越密，馬達功率越高，風量越大。但隨之而來的，則是更高的噪音。因此，如何兼顧足夠大的風量和噪音，就是體現(xiàn)筆記本廠商成本控制和調優(yōu)實力的地方了。

目前業(yè)內(nèi)常見的優(yōu)化方案有改用金屬扇葉，引入仿生學的鷹翼扇葉，采用不同尺寸的三風扇，為風扇增加專用的除塵通道等等。

最后，就是最容易被用戶忽視的散熱鰭片設計了。筆記本領域，純銅散熱鰭片肯定要優(yōu)于鋁制材料。大家可以回想一下冬天家里的暖氣，暖氣片的數(shù)量和面積越大，供暖的效果普遍越好。

散熱鰭片也是一樣。絕大多數(shù)輕薄本僅內(nèi)置1組散熱鰭片，還是位于屏幕轉軸內(nèi)側，所以它們的散熱普遍不佳。

游戲本之所以散熱略高，是因為它們普遍內(nèi)置4組出風口，每組出風口都對應一組散熱鰭片，4倍于輕薄本的鰭片面積，散熱效率自然更加出色了。以惠普光影精靈9為例，它的功耗釋放之所以不如自家的暗影精靈9，主要原因還是精簡了一組散熱出風口和散熱鰭片。

ROG 魔霸7 Plus超能版和槍神7 Plus超競版，應該算是比較有代表性的，頂配游戲本散熱天花板的存在。其中，魔霸7 Plus超能版采用冰川散熱架構2.0增強版，主打超大面積的VC均熱板，以及CPU和GPU雙暴力熊液金導熱，搭配四組出風口和四組散熱鰭片。

槍神7 Plus超競版采用的冰川散熱架構3.0雖然沒有用上VC均熱板，但卻引入了更豪華的三絕塵風扇，CPU+GPU雙液金導和七熱管設計，此外，主機尾部全是散熱出風口，這一側的散熱鰭片是一整條，散熱面積是游戲本中最大的，所以才能輕松實現(xiàn)250W+的功耗釋放并保持相對的冷靜。

總之，對寸土寸金的筆記本來說，如何在有限的空間里采用最合理的風扇＋熱管（均熱板）＋散熱鰭片組合，這是一道非?？简灱夹g功底和誠意的作業(yè)。今后大家在挑選筆記本時，在關注表面的硬件配置之余，還需要更多關注一下它們的散熱設計，以及功耗釋放的高低。