由于筆記本上窄邊框的趨勢，藍(lán)天放棄了P7XX系列模具。

放個對比吧

P751? ? ???386×262，15.6

曠世X? ? ? 383.5×272??17.0

Y9000P???360×264，16.0，轉(zhuǎn)軸前移

天選3? ? ? ?354×251，15.6

GE66? ? ?? 358×267，15.6，轉(zhuǎn)軸前移

從上述機(jī)型的尺寸可以看到，P751起碼要縮短橫向長度才能符合主流尺寸。

但LGA插槽+異形MXM顯卡占據(jù)了巨大的橫向空間，讓主板無法縮短。

最終藍(lán)天選擇了在兩風(fēng)扇之間只放顯卡的布局，這就是藍(lán)天給出的窄邊框答案。

裝個大風(fēng)扇就變成X170，

裝個小風(fēng)扇就變成X160（鴿了）

X170相比較P7XX系列改進(jìn)了很多，但CPU與顯卡平行布局才是散熱的最優(yōu)解，所以假想一個窄邊框P7XX來模擬，設(shè)想上12代U＋30系顯卡，型號取P1XXam

1.布局

高性能筆記本的主板，在風(fēng)扇的外側(cè)一般沒有pcb。

這是為了節(jié)省橫向?qū)挾?，?jié)省出來的寬度可以換窄邊框，可以放側(cè)鰭片，可以上大風(fēng)扇。

P751km是從P751dm修改過來的，風(fēng)扇外側(cè)沒了pcb，散熱固定復(fù)用了2個lga插槽本身的螺絲，減少了占用空間。

這些節(jié)省的寬度變成了（84mm×2）的風(fēng)扇+（100mm寬）的異形mxm卡，(這么大的變化，藍(lán)天的取名：P751dm→P751dm2，我反正是服了)

在當(dāng)時，這是一項(xiàng)很大的進(jìn)步，但也導(dǎo)致最適合窄邊框的標(biāo)準(zhǔn)mxm顯卡停止更新，P7XX系列出不了窄邊框版本，直接歇菜。

lga1151占地（p751km）

橫：80.8mm（需要算上插槽外的兩個散熱固定螺柱）

縱：23.5+35.45+12＝70.95mm

lga1700占地（圖紙）

橫：37.7+46.7＝84.4mm

縱：27.5+29.802+12＝69.302mm

12mm是人手按壓固定桿必須的移動空間

lga1700占地（ZX10）

橫：90mm

縱：69.3mm

最兩側(cè)固定12mm×2（按precision來的，應(yīng)該不會差）

鰭片74mm×2??

顯卡寬度82mm

CPU寬度90mm

風(fēng)扇顯卡CPU風(fēng)扇之間的三處留空6mm，4mm，6mm

橫向尺寸360mm

縱向尺寸264mm，16.0寸屏幕

曠世X這塊16:10的17.0寸屏幕，提供了全新的可能性，p170am

（ge78也要上16：10的17.0寸屏幕了，應(yīng)該是趨勢，相當(dāng)于2017年的15.6寸了，相對便攜）

窄邊框趨勢讓橫向尺寸是越來越小，

注定了

準(zhǔn)系統(tǒng)散熱打不過bga機(jī)型，因?yàn)閏pu和顯卡這倆可拆換式配件占用了大量橫向空間，風(fēng)扇大小和鰭片長度全都受限。

P751tm散熱較同期還行的原因是——

1.2017年末前，沒有哪家是真的認(rèn)真做筆記本的，拯救者y7000是從bga酷睿8代開始的，而p751tm是桌面8代，在y7000之前就上市了。

2.藍(lán)天夸張的浪費(fèi)厚度，讓p750tm有了19mm厚的風(fēng)扇。

2.散熱

藍(lán)天的風(fēng)扇有很大的提升空間。

如果兩個風(fēng)扇獨(dú)立開模，就不用考慮正裝反裝，能發(fā)揮更好的性能（現(xiàn)在主流游戲本已經(jīng)完全普及）。

估算p160am的散熱尺寸

風(fēng)扇：15.11mm厚?

計(jì)算公式：主板厚1.2mm，12代u高7.53mm，銅底厚1mm，CPU背板2.38mm，1.2+7.53+1+2.38=12.11mm

一般要再加上銅管3mm的厚度，那風(fēng)扇整體就是15.11mm厚，但扇葉不會是15.11mm厚，一般是10mm，所以能吹到鰭片上（巧的是，p751zm上的風(fēng)扇就是15mm厚，扇葉也是10mm厚）

p160am鰭片尺寸：?12.11mm厚?

計(jì)算：主板厚1.2mm，12代u高7.53mm，銅底厚1mm，CPU背板2.38mm，1.2+7.53+1+2.38=12.11mm

3.一體式C面+立式屏軸

p751轉(zhuǎn)軸是固定在塑料框架上的，框架上又有個C面，C面上放著鍵盤

主流筆記本轉(zhuǎn)軸固定在鍵盤面，沒有框架這種東西，鍵盤和c面是一體的，拆不下來

4.厚度

2015年左右的

p750zm/dm厚35.7mm???

p770zm/dm厚38.9mm? ??

p775dm厚40.9mm

2017年以后的

p751km/tm厚38mm? ? ??

p775km/tm厚40.9mm?

估算開始

屏幕6mm

一體C面含鍵盤4mm

cpu背板2.38mm

主板1.2mm

cpu高度7.53mm

cpu銅底1mm

熱管3mm

底殼1mm

相加共26.11mm

mxm顯卡背部電容到核心的高度為5.1mm，低于cpu高度7.53mm。

5.獨(dú)顯核顯切換亮機(jī)功能

zm那代就計(jì)劃上，鴿到了x170km才有.

讓磚頭續(xù)航長一點(diǎn)吧，或者讓不要顯卡的買家有個選擇。

2022年的話，雙顯三模吧

6.去掉mxm顯卡下方的電子元件

自從10代mxm顯卡取消雙面顯存后，mxm顯卡要比CPU高度低了。

但clevo直接放了個外接供電接口，很厚，

故意讓顯卡高度高于CPU，保持鰭片的厚度。

(mxm接口可以提供200w的功耗，完全不需要外接供電，可能是因?yàn)橥饨庸╇娛∮昧铣杀景?

7.去掉鍵盤下方的電子元件

pch/網(wǎng)卡/cmos電池/內(nèi)存等等

都是占據(jù)厚度的好手。

不僅僅是上面這些元件的厚度，為了防止熱量傳到鍵盤，藍(lán)天還在這留了3.6mm厚度的空隙。

然后，貼吧有人為了pch散熱，塞下3.6mm厚的銅片和銅管。

8.電池

26.11mm的厚度是十分正常的估計(jì)，

桌面U筆記本里: 桌面U高度7.53mm，背板厚度2.38mm，mxm顯卡整體厚5.1mm

普通筆記本里: CPU的bga核心1.3mm，顯卡BGA核心高度2.9mm，背板厚度0.8mm

他們之間的整體厚度差距只有7.53＋2.38-2.9-0.8=6.21mm?

拿一個20mm厚的umipro3往上加個6.21mm，得26.21mm，基本對上了。

26.11mm的厚度，上不了18mm直徑的18650鋰電池。

屏幕6mm，c面4mm，塑料電池上外殼0.5mm，塑料電池下外殼0.5mm

26.11-6-4-0.5-0.5=15.11mm。

所以放棄18650鋰電池。

放棄18650鋰電池，那就是鋰聚合物電池，

屏幕6mm，c面4mm，d殼1mm

那么電池厚度還是26.11-6-4-1=15.11mm

用機(jī)械革命z2系列的電芯類比，z2電芯厚度6mm，那么p160am放兩層電芯沒問題，z2只需要3個60*60藍(lán)框的空間就有93Wh的電量了（p160am能放下76mm*60mm，就是19.8Wh一個，能放6個，其中一層變成電池主控板，剛好99wh）。

理論上鋰聚合物電池也能做快拆，但感覺不怎么安全。

9.分體散熱

分體散熱有助于更換MXM顯卡+魔改散熱

10.mxm顯卡尺寸

1.異形卡是可拆換式筆電斷代的非經(jīng)濟(jì)學(xué)上的首要原因。從12代u的zx10上就可以看到，cpu的占地面積非常大，橫向?qū)挾冗_(dá)到了90mm，異形mxm卡不太可能和12代cpu同時出現(xiàn)在平行散熱布局的16寸機(jī)型上。

沒了16寸機(jī)型攤平成本，17.3寸的機(jī)型就會因?yàn)閿偛黄匠杀?，變貴，賣不出去，惡性循環(huán)。

獨(dú)立開模的17.3寸機(jī)型只會是旗艦。

2.可拆換式CPU+顯卡是可拆換式筆電斷代的非經(jīng)濟(jì)學(xué)上的次要原因。可拆換式配件占用了大量橫向空間，風(fēng)扇大小和鰭片長度全都受限。就算是82mm寬的標(biāo)準(zhǔn)卡+相對較小的LGA1151也比bga平臺寬。除非達(dá)到一個橫向尺寸寬裕的尺寸，這個缺點(diǎn)才會變小，窄邊框時代下，只有16比9的17.3寸略微滿足這個條件。

對了，還一個除非，厚度增加，這個缺點(diǎn)也會變小，但以現(xiàn)下筆記本的流行趨勢，變厚不太符合主流，不過對面的GE77已經(jīng)超神了

GE77比GE76變厚了很多，帶來了巨大的散熱提升。

懷念逝去的M980

11.幻想時間

p160am會是26.11mm厚（不含腳墊），2.7kg重，240w?電源，16：10

屏幕349.68(W)×224.42(H)

p156am會是26.11mm厚（不含腳墊），2.7kg重，240w 電源，16：9

屏幕359.5(W)×223.8(H)

p161am會是26.11mm厚（不含腳墊），2.7kg重，240w電源，16：9

屏幕361.93(W)×222.59(H)

p170am會是26.11mm厚（不含腳墊），2.9kg重，280w電源，16：10

屏幕372.84(W)×246.02(H)

缺一個380mm× ？？？的屏幕

p173am會是26.11mm厚（不含腳墊），3.0kg重，300w電源。16：9

屏幕389.89(W)×238.31(H)

p180am會是26.11mm厚（不含腳墊），3.0kg重，300w電源。16：10

屏幕394.26(W)×264.3(H)

大致估算一下鰭片和風(fēng)扇能達(dá)到的散熱效果

16.0寸應(yīng)該是cpu+顯卡 170w。

17.0寸應(yīng)該是cpu+顯卡 200w ，

感覺還行吧，畢竟就是之前p751tm的尺寸

18.0寸應(yīng)該是cpu+顯卡 230w ，

p180am應(yīng)該是最符合預(yù)期的版本了，CPU 80w + 顯卡 150w。

做成四出風(fēng)口應(yīng)該能增強(qiáng)散熱，但

1.加鰭片會增加重量

2.大風(fēng)扇帶來的散熱提升非?？捎^

3.如果進(jìn)風(fēng)量不足，側(cè)出風(fēng)口會變成擺設(shè)

轉(zhuǎn)軸前移的目的主要就是為了獲得更大的縱向空間，而16：10屏幕也能獲得更大的縱向空間，如果成本可控，廠商會普及的

堆疊內(nèi)存同理，厚度可控情況下，為了更大的縱向空間，也會選用

感覺am5其實(shí)也不錯，整體高度8mm不變，但CPU頂蓋從2.5mm變成3.6mm，說明am5高度其實(shí)能做到6.9mm，如果能上準(zhǔn)系統(tǒng)的話，能進(jìn)一步壓縮厚度。

12代u頂蓋厚度3mm，應(yīng)該也能再薄個0.5mm，那么整體高度就能做到7.03mm。