2023年科技金融市場規(guī)模、競爭格局及投資戰(zhàn)略

本報告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出品,對中國科技金融行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了典型企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的研判。為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及競爭格局,把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導(dǎo)和建議。更多詳細(xì)內(nèi)容,請關(guān)注華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國科技金融行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資策略咨詢報告》。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄:
第一章 中國科技金融發(fā)展綜述
1.1 科技金融相關(guān)概述
1.1.1 科技金融的定義
1.1.2 科技與金融資源配置
1.1.3 科技金融體系分析
1.1.4 科技金融機(jī)制分析
1.1.5 科技金融模式分析
1.2 中國體制改革方向分析
1.2.1 中國經(jīng)濟(jì)體制改革分析
1.2.2 中國科技體制改革分析
1.2.3 中國金融體制改革分析
1.3 科技金融行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
1.3.1 中國經(jīng)濟(jì)增長前景分析
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行態(tài)勢分析
(1)中國GDP增長分析
(2)固定資產(chǎn)投資情況
1.3.3 科技金融與區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展
1.3.4 科技金融與經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型
1.4 科技金融創(chuàng)新環(huán)境分析
1.4.1 近年來主要技術(shù)創(chuàng)新政策
1.4.2 國家科技計劃執(zhí)行概況
(1)計劃實施情況
1)項目安排情況
2)資金投入情況
3)人員投入情況
(2)計劃主要成效
1.4.3 主要國家級技術(shù)創(chuàng)新項目
1.4.4 創(chuàng)新環(huán)境對產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響
第二章 國外科技金融行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗分析
2.1 國際科技金融行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 國際科技金融市場現(xiàn)狀分析
2.1.2 國際科技金融市場主體結(jié)構(gòu)
2.1.3 國際科技金融運(yùn)營模式分析
2.2 美國科技金融行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.3 德國科技金融行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.4 英國科技金融行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.5 法國科技金融行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.6 日本科技金融行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.7 韓國科技金融行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
第三章 中國科技金融融資服務(wù)主體分析
3.1 民間科技貸款服務(wù)分析
3.1.1 民間科技貸款渠道分析
3.1.2 民間科技貸款價格分析
3.1.3 民間科技貸款模式創(chuàng)新
3.2 商業(yè)銀行科技貸款分析
3.2.1 商業(yè)銀行科技貸款規(guī)模分析
3.2.2 商業(yè)銀行科技貸款產(chǎn)品分析
3.2.3 商業(yè)銀行科技貸款定價方法
3.2.4 商業(yè)銀行科技貸款信用體系
3.3 創(chuàng)業(yè)風(fēng)險投資服務(wù)分析
3.3.1 創(chuàng)業(yè)風(fēng)險資本投資條件
3.3.2 創(chuàng)業(yè)風(fēng)險投資效率分析
3.3.3 私人創(chuàng)業(yè)風(fēng)險資本效率機(jī)制
3.3.4 公共創(chuàng)業(yè)風(fēng)險資本效率機(jī)制
3.4 政策性銀行科技貸款分析
3.4.1 政策性銀行科技貸款分類
3.4.2 政策性銀行科技貸款現(xiàn)狀
3.4.3 政策性銀行科技貸款趨勢
3.5 科技金融租賃服務(wù)分析
3.5.1 科技金融租賃服務(wù)規(guī)模
3.5.2 科技金融租賃產(chǎn)品類型
3.5.3 科技金融租賃服務(wù)模式
3.6 科技資本市場服務(wù)分析
3.6.1 主板市場服務(wù)現(xiàn)狀分析
3.6.2 創(chuàng)業(yè)板市場服務(wù)現(xiàn)狀分析
3.6.3 板市場服務(wù)現(xiàn)狀分析
3.7 產(chǎn)權(quán)交易市場服務(wù)分析
3.7.1 產(chǎn)權(quán)交易市場基本內(nèi)涵
3.7.2 產(chǎn)權(quán)交易市場區(qū)域整合
3.7.3 產(chǎn)權(quán)交易市場與高新技術(shù)企業(yè)發(fā)展
3.8 科技保險市場服務(wù)分析
3.8.1 科技風(fēng)險基本分布
3.8.2 科技風(fēng)險管理分析
3.8.3 科技保險的主要問題
3.8.4 國內(nèi)外科技保險案例
3.9 中小企業(yè)集合債服務(wù)分析
3.9.1 中小企業(yè)集合債服務(wù)優(yōu)勢
3.9.2 中小企業(yè)集合債發(fā)行要點
第四章 中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
4.1 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.1.1 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.2 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.1.3 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)行業(yè)分布
4.1.4 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)地位
4.2 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)總體運(yùn)營情況
4.2.1 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)營狀況
(1)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(2)總產(chǎn)值及行業(yè)分布
(3)勞動生產(chǎn)率分析
4.2.2 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)R&D分析
(1)科研人力投入分析
(2)科研經(jīng)費(fèi)投入分析
(3)科技創(chuàng)新成果分析
4.3 醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.4 醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.5 軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.6 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.7 通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.8 辦公設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.9 航空航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第五章 區(qū)域性科技金融服務(wù)平臺構(gòu)建與運(yùn)營
5.1 中國科技金融指數(shù)分析
5.1.1 科技金融指數(shù)系統(tǒng)
5.1.2 科技金融指數(shù)分析
5.1.3 科技金融專門指數(shù)
5.2 中國科技財力資源配置分析
5.2.1 相關(guān)基本概念界定
5.2.2 中國科技R&D整體計劃
5.2.3 中國R&D宏觀政策演變
5.2.4 中國R&D經(jīng)費(fèi)配置問題
5.2.5 中國R&D資源配置改善
5.3 區(qū)域性科技金融服務(wù)平臺簡述
5.3.1 科技金融需求主體分析
5.3.2 科技金融供給主體分析
5.3.3 科技金融中介機(jī)構(gòu)分析
5.3.4 科技金融政府參與分析
5.4 區(qū)域性科技金融服務(wù)平臺構(gòu)建
5.4.1 區(qū)域性科技金融服務(wù)平臺功能定位
5.4.2 區(qū)域性科技金融服務(wù)平臺結(jié)構(gòu)模型
(1)結(jié)構(gòu)模型提出
(2)平臺模型解析
5.5 區(qū)域性科技金融服務(wù)平臺運(yùn)作模式
5.5.1 科技金融信用平臺運(yùn)作
5.5.2 科技金融投融資平臺運(yùn)作
第六章 中國重點省市科技金融服務(wù)分析
6.1 北京市科技金融服務(wù)分析
6.2 上海市科技金融服務(wù)分析
6.3 江蘇省科技金融服務(wù)分析
6.4 浙江省科技金融服務(wù)分析
6.5 福建省科技金融服務(wù)分析
6.6 廣東省科技金融服務(wù)分析
6.7 遼寧省科技金融服務(wù)分析
6.8 四川省科技金融服務(wù)分析
6.9 云南省科技金融服務(wù)分析
第七章 中國重點科技銀行經(jīng)營分析
7.1 工商銀行科技金融服務(wù)分析
7.1.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.1.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.1.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.1.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.1.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
7.2 農(nóng)業(yè)銀行科技金融服務(wù)分析
7.2.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.2.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.2.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.2.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.2.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
7.3 中國銀行科技金融服務(wù)分析
7.3.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.3.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.3.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.3.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.3.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
7.4 建設(shè)銀行科技金融服務(wù)分析
7.4.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.4.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.4.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.4.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.4.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
7.5 交通銀行科技金融服務(wù)分析
7.5.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.5.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.5.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.5.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.5.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
7.6 招商銀行科技金融服務(wù)分析
7.6.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.6.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.6.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.6.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.6.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
7.7 民生銀行科技金融服務(wù)分析
7.7.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.7.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.7.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.7.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.7.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
7.8 廣發(fā)銀行科技金融服務(wù)分析
7.8.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.8.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.8.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.8.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.8.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
7.9 浦發(fā)銀行科技金融服務(wù)分析
7.9.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.9.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.9.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.9.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.9.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
7.10 光大銀行科技金融服務(wù)分析
7.10.1 企業(yè)科技金融服務(wù)項目
7.10.2 企業(yè)科技金融服務(wù)產(chǎn)品
7.10.3 企業(yè)科技金融服務(wù)模式
7.10.4 企業(yè)科技金融優(yōu)劣勢分析
7.10.5 企業(yè)科技金融服務(wù)發(fā)展動向
第八章 中國科技金融服務(wù)發(fā)展前景
8.1 科技金融服務(wù)發(fā)展機(jī)會分析「HJ LT」
8.1.1 風(fēng)險投資領(lǐng)域發(fā)展機(jī)會
8.1.2 科技擔(dān)保領(lǐng)域發(fā)展機(jī)會
8.1.3 科技貸款領(lǐng)域發(fā)展機(jī)會
8.1.4 知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押領(lǐng)域機(jī)會
8.1.5 科技保險領(lǐng)域發(fā)展機(jī)會
8.2 科技金融行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.2.1 科技金融戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
8.2.2 科技金融業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
8.2.3 科技金融區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
8.2.4 科技金融產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
8.2.5 科技金融營銷品牌戰(zhàn)略
8.2.6 科技金融競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
8.3 科技金融行業(yè)發(fā)展前景與建議
8.3.1 科技金融行業(yè)發(fā)展趨勢
8.3.2 科技金融行業(yè)發(fā)展前景
8.3.3 科技金融行業(yè)發(fā)展建議
圖表目錄:
圖表 1:2018-2022年中國GDP年增長率走勢圖(單位:%)
圖表 2:我國主要技術(shù)創(chuàng)新政策
圖表 3:與研發(fā)有關(guān)的政策機(jī)制示意圖
圖表 4:“十四五”期間國家科技計劃項目安排(單位:項)
圖表 5:“十四五”期間國家科技計劃項目中央財政撥款情況(單位:億元)
圖表 6:“十四五”期間中國863計劃、科技支撐計劃、973計劃項目發(fā)表論文及專利情況(單位:篇,萬字,項)
圖表 7:“十四五”期間中國863計劃、科技支撐計劃、973計劃培養(yǎng)研究生情況
圖表 8:2018-2022年中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入走勢圖(單位:億元,%)
圖表 9:2018-2022年中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布示意圖
圖表 10:2018-2022年中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)行業(yè)分布走勢圖(單位:%)
更多圖表見正文……
華經(jīng)情報網(wǎng)隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院,專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)情報及研究,目前主要提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計劃書、可行性研究、市場調(diào)研、專題報告、定制報告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領(lǐng)域,還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費(fèi)、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領(lǐng)域。
報告研究基于研究團(tuán)隊收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結(jié)合的方式,全面客觀的剖析當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、產(chǎn)業(yè)鏈、競爭格局、進(jìn)出口、經(jīng)營特性、盈利能力和商業(yè)模式等??茖W(xué)使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析行業(yè)市場環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競爭格局、技術(shù)革新、市場風(fēng)險、行業(yè)壁壘、機(jī)遇以及挑戰(zhàn)等相關(guān)因素。根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出客觀預(yù)判,助力企業(yè)商業(yè)決策。
研究方法:
1、桌面研究
方法:通過二手資料以及第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)的分析,為市場規(guī)模發(fā)展判定提供依據(jù)。
涉及內(nèi)容:國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、產(chǎn)業(yè)主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、關(guān)鍵生產(chǎn)企業(yè)年度公報,國內(nèi)外相關(guān)政策法規(guī)文件。
2、定量調(diào)查
方法:向關(guān)鍵生產(chǎn)企業(yè)/需求終端進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化問卷調(diào)查,通過抽樣調(diào)查數(shù)據(jù)對市場總體進(jìn)行測算。
涉及內(nèi)容:關(guān)鍵企業(yè)與市場發(fā)展調(diào)查問卷包括了歷史銷售數(shù)據(jù),行業(yè)客戶分布,未來市場預(yù)期等信息。
3、定性分析
方法:通過行業(yè)專家、關(guān)鍵企業(yè)負(fù)責(zé)人以及渠道商訪談,對市場現(xiàn)狀和問題進(jìn)行深度解讀,洞察行業(yè)發(fā)展的趨勢。
涉及內(nèi)容:重點獲取市場影響關(guān)鍵因素,建立市場發(fā)展的分析路徑,通過專家打分法對市場規(guī)模進(jìn)行系統(tǒng)分析。
4、綜合撰寫
方法:通過定性與定量的結(jié)合驗證,對整體市場規(guī)模和發(fā)展趨勢進(jìn)行綜合分析。
涉及內(nèi)容:通過模擬分析,分層分析,回歸分析,對整體市場規(guī)模,發(fā)展趨勢進(jìn)行判斷。
科技金融市場調(diào)研報告,科技金融行業(yè)調(diào)查報告,科技金融行業(yè)投資風(fēng)險,科技金融行業(yè)進(jìn)入壁壘,科技金融行業(yè)研究報告 本報告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出品,對中國科技金融行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了典型企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的研判。為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及競爭格局,把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導(dǎo)和建議。