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前不久，榮耀官方宣布將于12月1日召開新品發(fā)布會，發(fā)布數(shù)字系列最 新旗艦——榮耀60系列。

就在發(fā)布會的前一天，榮耀60和榮耀60 Pro的機(jī)型提前曝光，展示了這款“2021手機(jī)天花板”機(jī)型的外觀。

從曝光圖片來看，榮耀60/60 Pro兩款機(jī)型都采用了中心打孔和曲面屏的設(shè)計。不同的是，前者采用左右兩側(cè)雙曲方案，而后者采用成本更高、視覺效果更震撼的二次曲面設(shè)計，整體邊框?qū)挾纫卜浅Ｕ?，將成為榮耀史上屏比最 高的手機(jī)。

不過關(guān)于榮耀60系列具體屏幕尺寸和規(guī)格的傳聞，目前還不清楚。

至于背部設(shè)計，榮耀60依舊采用了“擋環(huán)”設(shè)計，左上角配備了雙環(huán)三攝模組。這種外觀在前幾代中非常流行。

此外，在后殼上，榮耀60系列還采用了帶有星空元素的全新配色方案，不僅進(jìn)一步提升了手機(jī)的顏值，還賦予了機(jī)身更加高級的質(zhì)感，這也是榮耀60的主要亮點(diǎn)之一。

配置方面，有消息稱榮耀60系列很有可能再次推出高通驍龍7系芯片，搭載驍龍778G Plus SoC，這也將是高通歷史上最 強(qiáng)的7系芯片，帶來更強(qiáng)的性能。同時，高通新平臺的不斷推出也證明了榮耀的實(shí)力和雙方的深度合作，未來繼續(xù)推出頂 級旗艦芯片的可能性也不排除。