X3D家族最值得期待的型號(hào)，7800X3D它來了。。。由于前任過于輝煌的表現(xiàn)，這次7800X3D足足比7950X3D晚了一個(gè)月才姍姍來遲，理論上單CCD結(jié)構(gòu)的7800X3D不會(huì)存在調(diào)度問題，理論上單CCD結(jié)構(gòu)的7800X3D功耗應(yīng)該非常優(yōu)秀，理論上單CCD結(jié)構(gòu)的7800X3D價(jià)格應(yīng)該更加平易近人。

或許是為了掩蓋7800X3D過于搶眼的光芒，AMD這次足足把7800X3D的頻率限制比7950X3D低了200Mhz，但還是站上了5.0G的高度，大幅度領(lǐng)先前任5800X3D。

?


5800X3D從首發(fā)我使用至今，真的是非常的舒服，因?yàn)檫€在C8I上服役，這次就沒把5800X3D拆下來合影，但是兩者包裝湊在一起的時(shí)候，還是有種雙7閃耀的感覺

?


AMD 3D-VACHE的字樣，表明了兩顆Ryzen7處理器所蘊(yùn)含的強(qiáng)大實(shí)力，不知道下一任8800X3D會(huì)不會(huì)讓單CCD超過8核

?


同時(shí)這也是我第一顆AM5 Ryzen7處理器，也是繼7950X/7900X/7950X3D/7900X3D后所擁有的第五顆AM5處理器，從絕對(duì)數(shù)量上已經(jīng)打平了同樣擁有五顆的13900K。

?


這就是游戲界最佳的CPU選擇，7800X3D沒有之一。通過我這兩天的使用，7800X3D在保持強(qiáng)大游戲性能的同時(shí)，功耗低的嚇人。

?


很多小伙伴詬病AMD的溫度高，看看這頂蓋厚度，再看看intel的頂蓋厚度，蘇媽這不是送了你一個(gè)頂蓋，而是送了你一個(gè)銅塊。AMD完全可以通過打磨頂蓋來降低溫度，但是不知道是不是AMD覺得沒必要，還是覺得太費(fèi)時(shí)？AMD就給了你這么厚一個(gè)玩意，不記得還有多少小伙伴還記得，我們可以從硅脂U到打磨頂蓋再打磨頂蓋再再再打磨頂蓋一路走過來的

還是那句話，對(duì)于玩家來說CPU溫度是有辦法控制的，但是功耗卻是無解的吧

?



全平的底部，隨手放桌上就是那么隨心所欲

?


這次搭配ROG B650EI，看看能爆發(fā)出怎樣的實(shí)力，這ITX真是漂亮

?


合體成功，最強(qiáng)游戲平臺(tái)即將滿血出爐,顫抖吧 國(guó)家電網(wǎng)戰(zhàn)略合作伙伴 13900 K.S，

三維進(jìn)化??一戰(zhàn)超神

? ? 雖然滄海橫流、
? ? 無奈英雄遲暮、
? ? 今有少年英雄、
? ? 閃現(xiàn)意氣風(fēng)發(fā)。


? ?? ?AMD YES