打印納米尺寸的電路，需要做到什么程度？

納米級別的導(dǎo)線，需要用內(nèi)徑為納米級別的針管，通過針管用液態(tài)導(dǎo)線材料注射，然后針管進行掠過式熱處理，讓出針管就是到達冰點的導(dǎo)線材料，如果是平面上的導(dǎo)線安裝，可以不需要納米級別的沖壓工藝，如果是對凹坑內(nèi)的導(dǎo)線安裝，就?用到納米級別的沖壓工藝，需要用到用折彎針，把導(dǎo)線折彎，然后用折彎針機器手，把折彎的導(dǎo)線頭，插入到凹坑內(nèi)。

如果是納米級別的電磁閥，也就是各種把電信號轉(zhuǎn)化為磁場，然后進行把一個電信號，以磁場的方式，進行群發(fā)，就需要用到納米級別的電磁線圈制作機器了，比如制作納米級別的電磁鐵，比如制作納米級別的磁場轉(zhuǎn)化為電的發(fā)電機。

如果是納米級別的二極管，三極管，就需要研究超小尺寸的真空二極管，真空三級管制作工藝了。

而如果涉及到納米級別的光，電，磁，三者作為信號，也就是研發(fā)以光為信號傳導(dǎo)的防EMP芯片，就需要研究納米級別的透鏡，納米級別的反光鏡，納米級別的光偏轉(zhuǎn)閥門，納米級別的光通止閥門。

芯片制作，最重要的，是什么元件，最小能做到多小，最少用多少種材料就能制作一個單獨的元件。

需要考慮到芯片的抗摔性能，芯片的散熱。

因為芯片的散熱需求，往往把工作時發(fā)熱最多的部分，都盡可能的貼近外表面，也就讓熱量不需要過多通過芯片本身進行熱傳導(dǎo)才能被外部散熱系統(tǒng)散熱。

如果是機密芯片，還要考慮到防X光照射，防伽馬射線照射，防納米級別的急凍拆解，要考慮到各種拆卸速度，以及各種暴力的點陣沖壓，然后用圓柱側(cè)面方向進行光學(xué)觀測的逆向工程硬件進行芯片破解的問題。

---作者的話---

如果所謂的光刻機，只是芯片強國把各種低成本的芯片制作方法給隱藏了，只虛構(gòu)出一種需要高成本的芯片制作方法，從而用成本和收益的逆差，來預(yù)防競爭對手呢？