科技快訊:傳ROG Phone3 7月發(fā)布、驍龍875芯片加價,明年安卓旗艦價格繼續(xù)飆升

地表最強(qiáng)游戲手機(jī)即將殺到——ROG phone3
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隨著科技的發(fā)展智能手機(jī)市場出現(xiàn)了越來越多的分支,游戲手機(jī)就是其中的一個。而提到游戲手機(jī)相信大家都會想起它——ROG
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繼去年推出第二代ROG phone后,華碩就沒有什么新搞作。然而近期在中國工信部網(wǎng)站上卻公布了ROG phone3的相關(guān)信息。據(jù)工信部提供的資料顯示ROG phone3已經(jīng)入網(wǎng),此外手機(jī)的部分硬件參數(shù)也已經(jīng)被公開:
處理器:高通驍龍865Plus ,主頻超3GHz
存儲:16+256GB
電池容量:6000mAh
屏幕支持144Hz刷新率
按照目前的情況來看,ROG phone3有可能會在7月份舉行發(fā)布會,到時候可能會公布更詳細(xì)的硬件配置以及其他手機(jī)配件。
高通芯片加價,明年安卓旗艦機(jī)價格繼續(xù)飆升
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高通8系列處理器一直是安卓旗艦的首選,但今年發(fā)布的驍龍865處理器卻比往年翻了一倍,很多手機(jī)制造商迫于成本壓力提高了手機(jī)售價。最近有消息稱明年發(fā)布的高通驍龍875處理器售價會比865上漲約60%。
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爆料人Sleep Kuma(@Kuma_Sleepy)在社交平臺推特上發(fā)帖表示,目前高通驍龍865處理器的售價為150~160美元左右,但明年推出的高通驍龍875處理器有可能升至250美元。據(jù)悉高通驍龍875芯片會采用全新的5nm制程,采用Kryo 685 CPU、 Adreno 660 GPU、Spectra 580影像信號處理系統(tǒng),支持802.11ax、四通道LPDDR5,以及采用最新的X60 5G基帶。如果高通處理器價格繼續(xù)上漲,絕對會對高端手機(jī)市場的銷量造成影響,讓手機(jī)制造商陷入兩難的局面。
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蘋果申請VR手套專利
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近日有外媒報道,蘋果公司正在申請一項全新的專利,該專利可能與AR/VR有關(guān)。
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據(jù)悉蘋果公司正在研發(fā)一款適用于AR/VR的專用手套,手套內(nèi)裝有17個傳感器,可以檢測使用者的手部動作然后傳輸至手機(jī)、電腦或者其他的AR/VR設(shè)備中。手套的外層是由編織物覆蓋,內(nèi)部則是柔性面料。專利中還提到,手勢、手掌位置、手指動作都能夠反饋到系統(tǒng)程式中,這也就意味著使用者的手部動作能夠在虛擬程式中實現(xiàn)。
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而***果又收購了VR初創(chuàng)企業(yè) NextVR(NextVR目前已經(jīng)擁有40多項關(guān)于VR的專利),有分析師認(rèn)為蘋果未來會著力于發(fā)展AR和VR產(chǎn)業(yè),現(xiàn)在所做的都是為未來鋪路。對此你有什么看法?