集成電路生產(chǎn)幾乎每道工序需要超純水進(jìn)行清洗，工件與水直接接觸，水質(zhì)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)，水中的微量雜質(zhì)可能使芯片再污染，對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生的影響不言而喻。

　　在預(yù)處理階段，“RO+EDI+拋光混床”工藝與傳統(tǒng)超純水處理工藝基本相同。原水經(jīng)過嚴(yán)格預(yù)處理之后，進(jìn)入RO反滲透系統(tǒng)，出水立刻送至EDI裝置中，此時(shí)出水已經(jīng)達(dá)到一般工業(yè)用超純水要求，再經(jīng)過拋光混床對(duì)出水進(jìn)行深層次處理，保證出水無任何雜質(zhì)，達(dá)到18兆歐電子級(jí)超純水標(biāo)準(zhǔn)。

　　應(yīng)用到反滲透膜分離技術(shù)特點(diǎn)：

　　1、高脫鹽率、高抗污染，保證膜元件的穩(wěn)定運(yùn)行。

　　2、對(duì)高硼、硅、鍺等金屬元素具有高去除率。

　　3、反滲透膜清洗周期長(zhǎng)，出水水質(zhì)穩(wěn)定，有效節(jié)約運(yùn)行成本。

　　4、反滲透膜適合超純水行業(yè)EDI系統(tǒng)之前作為脫鹽組件，保證EDI系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行，確保出水達(dá)標(biāo)。

　　反滲透膜分離技術(shù)的應(yīng)用免去了加藥系統(tǒng)，與反沖洗系統(tǒng)，工藝自帶正向沖洗系統(tǒng)，不需要另外加任何設(shè)備，此技術(shù)還可應(yīng)用于電子行業(yè)、超純水行業(yè)、電廠、石油化工行業(yè)等。

　　編輯：柒柒 技術(shù)：星星

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