熱電冷卻基礎(chǔ)知識(shí)：

熱電制冷是利用半導(dǎo)體材料的珀耳帖（Peltier）效應(yīng)實(shí)現(xiàn)制冷或加熱的一種能量轉(zhuǎn)換技術(shù)； 當(dāng)接上直流電源后，熱電制冷器件的一端溫度會(huì)降低，而另一端溫度同時(shí)升高； 另外，此現(xiàn)象是完全可逆的，只要改變電流方向，就可以使熱量向相反的方向轉(zhuǎn)移。 因此，在一個(gè)熱電制冷器件上可同時(shí)實(shí)現(xiàn)制冷和加熱兩種功能。

1. TEC器件結(jié)構(gòu)及工作原理

熱電冷卻（半導(dǎo)體制冷芯片工作）原理

2.TEC器件選型指南

熱電制冷器的選型是一個(gè)迭代過(guò)程。

除長(zhǎng)寬高基本尺寸信息之外，一個(gè)典型的TEC技術(shù)規(guī)格書中還包含如下基本信息：

Qcmax：當(dāng)冷熱面溫差為0℃時(shí)，熱電冷卻器能夠轉(zhuǎn)移的熱量。

Imax：熱電冷卻器允許通過(guò)的最大電流；

Vmax：熱電冷卻器通過(guò)最大電流時(shí)，熱電冷卻器兩端的電壓；

DTmax：當(dāng)熱電冷卻器通過(guò)最大電流，同時(shí)，熱電冷卻器加載的熱量為零 時(shí)，熱電冷卻器兩端所達(dá)到的最大溫差。

COP：綜合性能系數(shù)（coefficientof performance），表示冷卻的熱量值與輸 入能量的比值Qc/(V*I)；

Th：熱電冷卻器熱端溫度；

RAC：熱電冷卻器的電阻。

3. TEC分類

單級(jí)制冷器件
半導(dǎo)體熱電制冷器件在工作時(shí)由于無(wú)噪聲、無(wú)振動(dòng)， 且重量輕，可制冷制熱，精準(zhǔn)控溫，因此在民用消 費(fèi)領(lǐng)域受到消費(fèi)者的喜愛。電子產(chǎn)品由于內(nèi)部空間較小，內(nèi)部器件在工作時(shí)， 會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。由于半導(dǎo)體器件體積小，可精 準(zhǔn)控溫，因此可作為電子產(chǎn)品的散熱器件

溫度循環(huán)制冷器件
生物醫(yī)療對(duì)于藥物、疫苗、細(xì)胞的儲(chǔ)存、運(yùn)輸條件都十分 嚴(yán)格 。半導(dǎo)體熱電制冷器件可制冷制熱、精確控溫， 體積小，工作時(shí)無(wú)振動(dòng)，可滿足其生物醫(yī)療的使用要求。

微型&超微型制冷器件
適用于各種小功率制冷或加熱場(chǎng)合。典型應(yīng)用于激 光二極管、紅外裝置、光電、電子設(shè)備及其它小功 率裝置的冷卻或加熱。

客戶定制
TEC器件也支持客戶根據(jù)其行業(yè)的特點(diǎn)和特殊應(yīng)用要求，定制滿足制冷要求的器件。

4. 常見TEC

半導(dǎo)體制冷芯片

5、熱電冷卻的應(yīng)用

基于制冷芯片的工作原理，可以用于制冷以及利用溫差發(fā)電。

溫差發(fā)電可用于智能穿戴產(chǎn)品；

而制冷系統(tǒng)則廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、電信通訊設(shè)備、激光、工業(yè)儀器及實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、軍工、LED照明行業(yè)、民用及食品行業(yè)等等。

可制作成冷板、空調(diào)系統(tǒng)、除濕機(jī)、溫控系統(tǒng)等終端直接應(yīng)用。