經(jīng)過100多年的發(fā)展，X射線成像技術(shù)已經(jīng)形成了一個相對完整的X射線無損檢測技術(shù)體系。為了滿足這些需求，新的檢測技術(shù)也在不斷創(chuàng)新，采用Xray在線檢測技術(shù)。它不僅可以檢測BGA等不可見焊點，還可以定性定量分析檢測結(jié)果，從而早期發(fā)現(xiàn)故障。

按照對工件進(jìn)行X光無損檢測的方法，X光檢測可以分為X光無損檢測技術(shù)和數(shù)字射線檢測技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。該技術(shù)主要包括X射線實時成像技術(shù)、X射線斷層掃描CT成像檢測技術(shù)、X射線微CT成像檢測技術(shù)、X射線錐束CT三維成像檢測技術(shù)、康普頓后散射技術(shù)等。

x光無損探傷儀用于鋰電池行業(yè)。

從電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，陰極封裝在陽極中，中間隔離帶主要用于防止陽極和陰極短路。如果使用的成品電池?zé)o法檢測到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于無損檢測設(shè)備。檢測陰極和陽極是否對齊，確保隔離狀態(tài)是后續(xù)監(jiān)測數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。

x光無損檢測在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用。

現(xiàn)有的檢測方法是剝離薄片層層，然后用電子顯微鏡拍攝各層表面。此方法將給芯片帶來極大的破壞。此時，X射線無損檢測技術(shù)可能有所幫助。電子設(shè)備X射線檢測器主要使用X射線照射晶片內(nèi)部。由于X射線穿透力強(qiáng)，可以穿透晶片成像，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以清晰顯示。使用X射線檢測芯片的最大特點是不會損壞芯片本身，因此該檢測方法也稱為無損檢測。

x光無損檢測技術(shù)是利用物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測。廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測、檢測、醫(yī)學(xué)檢測、安全檢測等領(lǐng)域。

1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。

可對BGA、線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測焊點間隙。

9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。

x射線無損檢測儀是一種利用低能量x射線，在不損壞被檢物品的情況下，對被檢物品進(jìn)行快速檢測。因此，在某些行業(yè)，x射線無損檢測也被稱為無損檢測。電子元件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量、SMT焊接質(zhì)量等。隨處可見的X-ray應(yīng)用。有了x光無損檢測器，我們的生活工作會變得更加順暢方便。