激光芯片是Caltech開發(fā)了一個(gè)微型硅芯片，使用了陣列的LIDAR傳感器，傳感器類似于激光雷達(dá)，可以感應(yīng)出物體的距離和大小。把這項(xiàng)技術(shù)融合到一個(gè)一平方毫米的芯片中，植入手機(jī)不再是夢想。

激光芯片相關(guān)政策

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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伴隨光纖激光器行業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)和供應(yīng)鏈安全需求，國產(chǎn)激光芯片需求有望進(jìn)一步提振。預(yù)計(jì)2023年我國激光芯片行業(yè)市場規(guī)模將突破17億元。

2017-2023年中國激光芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測及增速

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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隨著我國云計(jì)算、雙千兆光纖、5G等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，激光芯片在光纖接入、4G/5G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景中正處于速率升級(jí)和產(chǎn)品迭代的關(guān)鍵階段，以及物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景。

激光芯片發(fā)展趨勢

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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