隨著7月的到來，下半年的手機(jī)競(jìng)賽也已經(jīng)開始。vivo已經(jīng)發(fā)布自己的新機(jī)，iQOO 11S也即將發(fā)布，Redmi自然也不甘示弱。距離K60系列的發(fā)布已經(jīng)有大半年之久，廠商更新旗艦機(jī)型的周期越來越短，下一代的K70系列將很快到來。

目前，K70三款機(jī)型已經(jīng)進(jìn)入IMEI數(shù)據(jù)庫中。根據(jù)型號(hào)來看，它們分別是Redmi K70E，型號(hào)為23117RK66C，搭載驍龍8+；Redmi K70，型號(hào)為2311DRK48C，搭載驍龍8 Gen 2；Redmi K70 Pro，型號(hào)為23113RKC6C，搭載驍龍8 Gen 3。

除了上面的機(jī)型，下個(gè)月的Redmi K60 Ultra也將發(fā)布，將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。上面的機(jī)型清一色采用旗艦處理器。

目前的手機(jī)性能和之前今非昔比，從驍龍8+開始的性能表現(xiàn)和功耗控制都十分優(yōu)秀。 驍龍8 Gen 2是目前最強(qiáng)悍的處理器之一，也是安卓旗艦的標(biāo)配。10月登場(chǎng)的驍龍8 Gen 3則更加強(qiáng)悍，無論是大型游戲還是復(fù)雜任務(wù)都綽綽有余，智能手機(jī)的性能已經(jīng)變得廉價(jià)。

除了全系標(biāo)配的旗艦芯片，Redmi K70還將在質(zhì)感上有重大提升。之前的Redmi品牌為了節(jié)約成本追求性價(jià)比，做工和質(zhì)感距離小米真正的旗艦還差的很多。不過在K70系列上將有所改變，屏幕的塑料支架一直是用戶吐槽的部分，在新機(jī)上終于要取消了。

更好的性能和更高級(jí)的質(zhì)感并不是全部，首次加入的長(zhǎng)焦鏡頭和更快的無線快充再次把旗艦配置下放。在追求極致的路上，盧偉冰不斷把更多旗艦配置帶到Redmi上，和頂級(jí)旗艦的差距也越來越小。如果還有什么不滿意的，可能只剩下IP68級(jí)別的防塵防水了吧，不過這有點(diǎn)吹毛求疵了。