高精度切片機(jī)常用于單晶硅片、瓷器、夾層玻璃、Gaas等相關(guān)材料的加工，也廣泛應(yīng)用于集成電路芯片（IC）、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石鏡面等領(lǐng)域。作為集成電路芯片后道工序的包裝形式階段生產(chǎn)設(shè)備之一，切割機(jī)用于單晶硅片的細(xì)加工，其加工質(zhì)量和效率直接影響芯片包裝形式的質(zhì)量和產(chǎn)品成本。例如，用于LED芯片的劃分，生成LED芯片。

半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主要用于包裝形式階段，是將大量芯片wafer單晶硅切割成芯片顆粒機(jī)械設(shè)備，現(xiàn)階段主要以機(jī)械設(shè)備區(qū)域?yàn)橹鳎ㄖ鬏S軸承、自動(dòng)控制系統(tǒng)等，由于激光切割基材為半導(dǎo)體元件，因此商品合格率和控制要求很高。

切片機(jī)以沙輪機(jī)械切割為主，激光輔助

切片機(jī)主要采用沙輪機(jī)械切割作為主流激光切割方法，激光主要填充。切片機(jī)主要包括砂輪切片機(jī)和激光切片機(jī)：

1、激光切片機(jī)利用高能激光直接進(jìn)入材料表面，使直接區(qū)域部分熔化、蒸發(fā)，達(dá)到區(qū)域效果。

2、砂輪切片機(jī)是一種集水蒸氣電、氣體負(fù)壓高速主軸、高精度齒輪傳動(dòng)、傳感器、機(jī)械自動(dòng)化等新技術(shù)于一體的高精度數(shù)控機(jī)械，在中國(guó)也被稱為高精度砂輪機(jī)。

目前市場(chǎng)以砂輪機(jī)為主，光纖激光切割通常不能大功率使用，以防焊接熱影響區(qū)（HAZ）破壞處理芯片；激光切割加工非常昂貴（一般在100萬(wàn)美元/臺(tái)以上）；光纖激光切割不能一次切割（由于HAZ問(wèn)題），所以第二次激光切割最好用切片刀完成。