【2月2日訊】相信大家都知道，每次遇到重大節(jié)假日，國內(nèi)競爭激烈的手機圈都會異常的平靜，不會有太多的新動靜，但有著“十瓦”美譽的小米副總裁—盧偉冰似乎依舊還是很拼，在除夕當天正式官宣，自己已經(jīng)用上了Redmi K50手機，并且在春節(jié)前最后一天，還在籌備新品發(fā)布會，這似乎也在暗示，Redmi K50系列機型距離發(fā)布已經(jīng)不遠了，或許就在春節(jié)假期后，Redmi K50系列手機就能夠正式和我們見面了；

其次此前小米副總裁盧偉冰就曾表示，Redmi K50系列機型會有天璣9000和高通驍龍 8Gen1兩個版本，其中盧偉冰還表示搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的機型上市日期要晚一些，而就在近日，有關于Redmi K550系列手機的外觀設計、硬件配置等遭到了全面曝光，

我們從曝光的宣傳海報可以看到，Redmi K50系列機型將會有三種不同芯片配置，其中Redmi K50將搭載驍龍870系列芯片，采用側(cè)邊指紋識別，而Redmi K50電競版則會采用驍龍8Gen1 處理器，正面搭載一塊.67英寸屏，內(nèi)置一塊4700mAh大電池，最高可支持120W超級快充，最快17分鐘即可充滿，同樣也是采用側(cè)邊指紋識別設計，而Redmi K50 Pro則搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片，也是采用側(cè)邊指紋識別設計，我們從Redmi K50系列機型采用三芯片戰(zhàn)略，并且全系都將標配側(cè)邊指紋識別設計，意味著在售價方面會給消費者帶來很大的驚喜，畢竟側(cè)邊指紋識別設計一直都是中端機型的標配；

當然根據(jù)小米官方所官宣的消息來看，最大的驚喜或許還是紅米K50電競版將會采用雙VC液冷散熱設計，有望成為全球最冷驍龍8旗艦機皇，畢竟目前高通驍龍 8Gen1處理器表現(xiàn)并沒有比驍龍888要好多少，所以在發(fā)熱、功耗等方面的翻車表現(xiàn)，無疑也將會在驍龍8 Gen 1處理器上重演，這或許也將會成為聯(lián)發(fā)科徹底改寫全球芯片界的格局的最佳市場機遇。

最后：對于Redmi 50系列手機所搭載的三種不同芯片產(chǎn)品，不知道你們更加期待哪一個芯片版本的Redmi K50系列手機呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！