利揚(yáng)芯片擬投建5.5億元集成電路項(xiàng)目,增強(qiáng)公司芯片測(cè)試供應(yīng)能力
"目前國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試供應(yīng)相比快速增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)、制造市場(chǎng)需求仍有較大缺口。"

作者:Yami
編輯:tuya
出品:財(cái)經(jīng)涂鴉(ID:caijingtuya)
據(jù)公司情報(bào)專(zhuān)家《財(cái)經(jīng)涂鴉》消息,8月20日晚間,利揚(yáng)芯片(688135.SH)發(fā)公告稱,其全資子公司東莞利揚(yáng)芯片測(cè)試有限公司投資東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目,投資總額5.5億元。
該項(xiàng)目建設(shè)工期為24個(gè)月,于2024年1月前竣工,預(yù)計(jì)2024年7月前投產(chǎn),于2027年 1月前達(dá)產(chǎn)。
此前,廣東省發(fā)布“十四五”規(guī)劃綱要提出,要培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群,發(fā)揮廣州、深圳、珠海的輻射帶動(dòng)作用,形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發(fā)展帶,積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、高端 SoC、FPGA(半定制化、可編程集成電路)、高端模擬等芯片產(chǎn)品,加快推進(jìn) EDA 軟件國(guó)產(chǎn)化,布局建設(shè)較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線和 SOI 工藝研發(fā)線, 積極發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試。
利揚(yáng)芯片表示,集成電路產(chǎn)業(yè)擁有龐大的市場(chǎng)空間,目前中國(guó)集成電路測(cè)試供應(yīng)相比快速增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)、制造市場(chǎng)需求仍有較大缺口。而東莞市作為中國(guó)粵港澳大灣區(qū)主要城市之一,具有良好的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)和地理優(yōu)勢(shì)。另公司也需要提升對(duì)客戶的配套服務(wù)能力及市場(chǎng)響應(yīng)速度,鞏固并提升市場(chǎng)占有率。
實(shí)際上,本次擴(kuò)張建廠占領(lǐng)市場(chǎng)此前已早有動(dòng)作。8月11日,利揚(yáng)芯片發(fā)公告稱,擬定增募資不超過(guò)13.65億元,用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資產(chǎn)。
利揚(yáng)芯片表示,本次募投項(xiàng)目有利于加強(qiáng)公司芯片測(cè)試供應(yīng)能力以滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,進(jìn)一步提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率;持續(xù)引入先進(jìn)高端設(shè)備與技術(shù)人才,有效促進(jìn)公司測(cè)試能力的提升,擴(kuò)大在行業(yè)內(nèi)的影響力,將公司打造為知名的第三方測(cè)試品牌。
利揚(yáng)芯片于2020年11月在科創(chuàng)板上市,是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
2021年半年報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收近1.6億元,同比增長(zhǎng) 28.23%;歸母凈利潤(rùn)3963.25萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)37.23%。
截至20日收盤(pán),利揚(yáng)芯片股報(bào)47.48元/股,微跌0.06%。