C28000黃銅

材料介紹

材料名稱：普通黃銅拉制棒(半硬,40～80mm)

牌號：28000

1 h 滲 Ta 試樣表面島狀凸起長大， 并生長出更多的小島狀 Ta 粒子， 島狀凸起尺寸在 3.53-20 μm 間， 表面由 Ta 及微量 Be 元素組成。 由圖 3-5d 涂層截面可知1 h 滲 Ta 后形成的涂層厚度增加至 7.8 μm 左右， 島狀凸起明顯長大與融合。 表面島狀也長大與融合， 界面處的峰狀 Ta-Cu-Be 合金區(qū)大小和數(shù)量增多， 且完全被 Ta 涂層覆蓋。

特性及適用范圍

●特性及適用范圍：有良好的機械性能,熱態(tài)下塑性良好，冷態(tài)下塑性尚可，可切削性好，易纖焊和焊接，耐蝕，但易產(chǎn)生腐蝕破裂,此外價格便宜，是應(yīng)用廣泛的一個普通黃銅品種。

隨著滲 Ta 時間的增加， 由于滲金屬過程中涂層不斷捕獲 Ta 原子， 表面島狀長大并彼此接合， 保溫 2 h 后的 Ta 涂層表面基本平整， 在含 Ta 及少量 Be 的表面上分布少量Ta 的島狀凸起， 涂層厚度約 8.56 μm， 涂層組成為表層富 Ta 層及 Ta-Cu-Be擴散層 。 隨著滲 Ta 時間的延長， 界面峰狀合金區(qū)未見長大， 在其表面的 Ta涂層厚度增加， 表面凸起趨于平緩。

化學(xué)成分

●C28000黃銅化學(xué)成份：

銅Cu：60.5～63.5

鋅Zn：余量

鉛Pb：≤0.08

磷P：≤0.01

鐵Fe：≤0.15

銻Sb：≤0.005

鉍Bi：≤0.002

注：≤0.5(雜質(zhì))

與保溫 2 h 相比， 保溫 3 h 后的 Ta 涂層表面變得粗糙 ， 表面形成有 Ta組成的島狀凸起數(shù)量增多， 界面處的 Ta-Cu-Be 合金區(qū)大小不變， 但數(shù)量增多， 幾乎呈連續(xù)分布， 涂層整體厚度達 11.25 μm 。

力學(xué)性能

●C28000黃銅力學(xué)性能：

抗拉強度σb(MPa)：≥335

伸長率δ10(%)：≥20

伸長率δ5(%)：≥24

注：棒材的縱向室溫拉伸力學(xué)性能

試樣尺寸：直徑或?qū)吘嚯x>40～80

由 Cu-Ta 二元相圖可知， Cu 與 Ta 元素互不固溶， 亦不形成金屬間化合物， Ta 涂層中 Cu 的存在即 Ta/Cu 特殊界面的形成與雙輝滲金屬過程有關(guān)。

熱處理規(guī)范

●熱處理規(guī)范：熱加工溫度650～850℃;退火溫度600～700℃;消除內(nèi)應(yīng)力的低溫退火溫度270～300℃。

電壓高于 Ta 源極電壓， 輝光放電產(chǎn)生的 Ar 離子集中轟擊試樣表面， 基體表面 Cu 或Be 元素被濺射出來， 產(chǎn)生空位、 位錯等缺陷。

可供規(guī)格：

板材：厚度Thickness1~150,

寬度Width400~1100,

長度Length1000~6000

棒材：Φ8~180

備注：非范圍內(nèi)可協(xié)商定做

滲 Ta 過程中， Ta 源極電壓較高， 從源極濺射出來的 Ta 粒子在電場的作用下運動至基體并吸附在基體表面， 部分 Ta 原子在高溫下通過表面缺陷進入基體， 與此同時， 基體 Be 元素以及被濺射出來的 Cu、 Be 原子重新被吸附在含 Ta 元素的表面， 形成 Ta-Cu-Be 區(qū)域， 并隨著時間的增加， Ta 粒子不斷地沉積在基體表面， 形成表面 Ta/Ta-Cu-Be/基體結(jié)構(gòu)。 在 Ar 離子不斷地轟擊及熱擴散作用 下， Ta、 Cu、 Be 原子在界面處形成一層特殊的界面， Ta 與 Be 原子形成 Ta 2 Be， Cu 與Ta 原子在界面處形成 Ta-Cu 非晶合金。