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驍龍之夜剛剛結束，高通驍龍芯片今年的中期改款型號——第一代驍龍8+移動平臺，也如約而至。其實往年大家對這款小改芯片的熱情并沒有這么高，無外乎超大核加一點主頻，把跑分往上再提一級，實際落到終端的體驗上不會有明顯感知的變化。

但是今年，由于驍龍8在上半年頗受爭議，實際使用中也確實有功耗上的不足之處，而驍龍8+則是在進一步提升性能的基礎上，著重打磨功耗策略，并且還換了著名神U發(fā)源地臺積電來為其代工。

那么這次中期改款能否為驍龍正名？是否不負眾望解決了功耗？今天就跟著凰家評測一起，拿手中這臺收到不久的ROG驍龍8+工程機，進行一番性能測試。

第一代驍龍8+移動平臺

這臺ROG驍龍8+工程機后背采用透明設計，可以清晰的看到內部堆疊了與量產終端類似的散熱結構，但是由于重點在于這顆芯片，所以整機只保留了與體驗性能相關的配置，像后置攝像頭模塊就直接被拿掉了。

這次第一代驍龍8+移動平臺的變化還不小，CPU依舊是Cortex-X2超大核，主頻最高從3.0GHz提升到了3.2GHz，GPU也與驍龍8相同，但也得到了10%的頻率提升。重點是，在紛紛提升之下，高通官方宣稱CPU與GPU功耗相比驍龍8都降了最高30%，SoC整體功耗降低15%，也是讓人期待實際表現(xiàn)是否如此？所以先進入我們喜聞樂見的跑分環(huán)節(jié)。

跑分測試

根據凰家評測的性能測試模型，在25度室溫下，設備滿電并開啟性能模式之后，分別使用安兔兔、GeekBench、3DMark以及GFXBench進行跑分測試。?

在安兔兔測試中，ROG驍龍8+工程機獲得了1101326分，相比我們之前測試的驍龍8機型最好成績在104萬左右，提升了約5%，相比天璣9000機型提升約10%，這也是凰家評測數據庫中安卓陣營的最高跑分。?

再來看GeekBench測試，單核成績1317，多核成績4194，GPU OpenGL測試成績6705；相比數據庫中的驍龍8機型單核提升約4%，多核提升約7%，GPU提升約11%；相比天璣9000機型單核提升約9%，多核提升約4%，GPU提升約6%。?

而在3DMark的Wild Life測試中，10488的成績也相比之前驍龍8機型有著約4%的提升。到目前來看，驍龍8+相比驍龍8，整體CPU的實際分數提升在5%左右，對比隔壁天璣9000也有著相似提升，符合中期改款只增主頻，所帶來的性能提升預期。

我們也使用GFXBench進行了四項測試，來看在高負載情況下，GPU的一個性能輸出表現(xiàn)。其中兩項Aztec測試的提升大約在7%左右，兩項曼哈頓測試提升大約在6%左右，綜合來看與CPU提升幅度相當；但對比天璣9000芯片來看，兩項Aztec測試的提升直接干到了20%左右，曼哈頓在25%左右，在GPU層面，高通保持了自己的一貫優(yōu)勢。

從各項跑分來看，今年的驍龍中期改款，與往年通常的只提升CPU主頻不同，GPU性能也得到了小幅提升，同時也期待通過臺積電工藝的優(yōu)化，可以帶來更好的功耗表現(xiàn)，我們也通過壓力測試，看下持續(xù)高壓下的發(fā)熱表現(xiàn)。

壓力測試

在壓力測試環(huán)節(jié)，我們在室溫25度的環(huán)境下，開啟手機性能模式，使用3D Mark Wild Life Extreme Stress Test進行20輪測試，并使用紅外測溫儀全程記錄溫升情況，主要來看看在ROG驍龍8+工程機下，這顆芯片的一個性能持續(xù)輸出能力以及發(fā)熱表現(xiàn)。

整個測試過程中，ROG驍龍8+工程機的分數都是領先驍龍8和天璣9000機型，單輪最高分數是首輪2813，穩(wěn)定性94.1%，全程機身溫度47.2度。可以看出整體溫度控制是非常優(yōu)秀的，卡在了50度大關之下，穩(wěn)定性表現(xiàn)也不錯。

游戲測試

當然一款設備到用戶手里，最常見的持續(xù)壓力場景還是打游戲，我們也選取了兩款主流游戲和平精英和原神，在室溫25度環(huán)境下，進行半小時PerfDog幀率測試。

和平精英由于機器不是量產型號，沒有進行適配，所以最高只能選到HDR高清畫質，極限幀率進行測試。半小時平均幀率59.9，幀率波動1.9，整體游戲過程非常穩(wěn)定、流暢。

再來試壓力更大的實景跑分軟件原神，按照凰家評測標準畫質最高，并手動調整幀率60，從風起地沿道路跑到璃月港，中途路邊野怪見到就打，半小時測試之后平均幀率58.4，幀率波動8，測試前17分鐘幾乎穩(wěn)60一條直線，后面有小范圍波動，但在不打怪的場景下也能穩(wěn)60。

同時半小時原神之后，機身正面最高溫度41.6度，背面最高溫度41.7度，表現(xiàn)要比一眾驍龍8機型和天璣9000機型都要好，PerfDog記錄的整機功耗5.7W，相比上代也有明顯下降。

這么來看，臺積電工藝的加持，加上高通本身的優(yōu)化，讓驍龍8+直接擺脫了驍龍8最大問題，成為了一款完全可用并有神U潛力的芯片，當然結論不能下太早，我們也還得看后續(xù)量產機型的表現(xiàn)如何，大家可以關注凰家評測，后續(xù)的驍龍8+旗艦都會第一時間為大家評測。

結尾

通過這次使用ROG驍龍8+工程機，針對這顆全新旗艦處理器的測試來看，高通確實是吃了驍龍8的教訓，并且用半年期的時間，很快的調整了回來。從工藝上的優(yōu)化，到本身調教策略的改變，使得主頻提升的同時功耗下降30%這種數據不只是落在PPT上，在實際游戲表現(xiàn)中也是能感知到的。

同時這次ROG在工程機上就給出了驍龍8+的良好調教，要知道在上半年的游戲手機例行更新大潮中，唯獨ROG缺席，跳過了讓廠商苦惱的驍龍8，轉而用更多時間調教這顆潛力更好的驍龍8+，也讓我們期待下半年，ROG量產終端亮相后的性能表現(xiàn)。

總的來說，被“火龍”折磨半年的廠商和消費者，如今真的可以相信，有「龍」則靈了。

以上就是本期評測的全部內容，以硬核態(tài)度，做有料評測，這里是凰家評測，有一群專業(yè)、有趣、有認真的小伙伴在等著你。