華為、榮耀手機不斷在沉淀中，主要是因為麒麟芯片目前沒有找到代工廠商，大部分的麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn)，而最后的積貨也不多了。從2020年的下半年，華為、榮耀多數(shù)的機型都搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣系列，因此在下半年的新機發(fā)布量也直接下降。據(jù)消息，目前只有麒麟9000芯片還在臺積電生產(chǎn)，不過到了9月15日就停止生產(chǎn)，此芯片將會搭載在華為Mate 40系列中。

麒麟芯片作為華為、榮耀手機最大的優(yōu)勢，如今即將失去，必然成為華為、榮耀在后期發(fā)展中的絆腳石。前期，華為向聯(lián)發(fā)科下了億顆芯片的訂單，應該后期會有更加多的機型搭載聯(lián)發(fā)科的天璣系列處理器。此外，華為和高通也和解了，明年的旗艦機有可能會考慮搭載高通的旗艦芯片，畢竟聯(lián)發(fā)科的天璣系列難以滿足旗艦機的標準，目前也沒有品牌的旗艦機搭載聯(lián)發(fā)科的天璣系列。

華為、榮耀在下半年的新機發(fā)布量下減，反而筆記本電腦、智能手表、手環(huán)、智能產(chǎn)品等產(chǎn)品的發(fā)布量有所增加，畢竟華為、榮耀手機沒有了麒麟芯片更加難以在手機市場上競爭，而其它產(chǎn)品的競爭并沒有達到手機市場的程度。隨著時代的變化，筆記本電腦、智能手表、電視、智能產(chǎn)品在市場的需求不斷增加，如今正是最好的發(fā)展時期，所以選擇發(fā)展此類產(chǎn)品是最佳時期。

9月4日，榮耀正式官方，今年的秋季新品發(fā)布會將會在9月16日舉行，在宣傳圖片中，看到了筆記本電腦、智能手表、手環(huán)等多款新機，不出所料的話，此場新品發(fā)布會上多款新機同時登場。其中的筆記本電腦并不是普通的，而是一款游戲筆記本電腦，看來榮耀開始向游戲出發(fā)了。在前期，榮耀手機也推出過定向游戲類的機型，畢竟國內(nèi)游戲市場在不斷擴大，聯(lián)想、vivo、小米等品牌也在發(fā)展游戲類相關產(chǎn)品。

目前，榮耀在不斷地預熱這款游戲筆記本電腦，而從中重點預熱游戲本的散熱效果，并且還公布了二大散熱專利，第一個是采用了升降式的散熱結構，而第二個是黑耀散熱，主要是通過拓展散熱面積，達到快速散熱。從圖片中，可以看到此電腦采用了雙散熱，并且散熱器的類型也不同，應該是二個專利的散熱器。

其它新產(chǎn)品就沒有過多的預熱，看來榮耀這次的新品發(fā)布會的重點是游戲本，而這款游戲本的重點是散熱，畢竟榮耀在筆記本電腦上也沒有突出的自研，比如處理器、屏幕、硬盤等。其次，游戲本除了配置之外，散熱效果是重點之重，游戲手機也一樣，榮耀的二個散熱專利應該會在發(fā)布會上重點講解，并且成為這款游戲本的亮點。

[注：文中圖片來自網(wǎng)絡，如有侵權刪圖，本文為原創(chuàng)，未經(jīng)授權不得轉載，侵權必定追究。]

本文編輯：小生

想了解更多精彩內(nèi)容，快來關注科技衍生