【7月3日訊】導(dǎo)語(yǔ)，在6月30日，有著“科技霸主”美譽(yù)的三星一直官宣，直接在全球范圍內(nèi)掀起一股熱議，那就是三星已經(jīng)正式開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術(shù)的芯片，這也意味著三星也再次截胡臺(tái)積電，成為了全球首家量產(chǎn)3nm的晶圓代工企業(yè)，其實(shí)三星在3nm芯片量產(chǎn)技術(shù)方面，早就信心滿滿，三星高管evice Solution事業(yè)部技術(shù)負(fù)責(zé)人Jeong Eun-seung在2021年就曾對(duì)外放出狠話表示，“三星2017年才成立晶圓代工事業(yè)部，但憑借公司在存儲(chǔ)制造方面的專長(zhǎng)，超越臺(tái)積電指日可待?！?/p>

確實(shí)我們從三星此前對(duì)外公布的計(jì)劃來(lái)看，三星確實(shí)也是在2022年上半年的最后一天（6月30日）兌現(xiàn)其之前的承諾，正式對(duì)外官宣，三星已經(jīng)成功量產(chǎn)3nm GAA工藝，根據(jù)三星方面所公布的數(shù)據(jù)顯示，全新一代的3nm GAA工藝的芯片與傳統(tǒng)的5nm工藝芯片相比，性能提高了23%，功耗降低了45%，面積可減少16%，與此前三星所對(duì)外公布的數(shù)據(jù)也是有著明顯的縮水，此前三星成對(duì)外公布，3nm GAA工藝的性能將提升30%，能耗降可低50%，邏輯面積效率提升超過(guò)45%；

根據(jù)行業(yè)信息顯示，雖然三星并沒(méi)有對(duì)外公布3nm GAA制程的客戶名單，但目前已經(jīng)有兩家企業(yè)成為了首批客戶，其中一家來(lái)自于中國(guó)大陸的礦機(jī)芯片廠商——上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，另一家則是三星的老主顧—高通，可以說(shuō)這次三星再次在先進(jìn)的芯片制造工藝技術(shù)上領(lǐng)先臺(tái)積電，在全球缺芯的大背景下，三星未來(lái)也有機(jī)會(huì)獲得更多客戶訂單，尤其是類似于高通這樣的全球頂尖的芯片大廠的訂單，才能夠進(jìn)一步提高三星的全球芯片晶圓代工市場(chǎng)份額，以實(shí)現(xiàn)三星一直都希望超越臺(tái)積電，成為全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)的夢(mèng)想；

最后：針對(duì)三星成為全球首家真量產(chǎn)3nm工藝芯片廠一事，各位小伙伴們，你們都有什么樣的看法和意見(jiàn)呢？歡迎在評(píng)論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評(píng)論！