快速退火爐是一種用于半導(dǎo)體制造和材料處理的設(shè)備，其主要目的是通過控制溫度和氣氛，將材料迅速加熱到高溫，然后迅速冷卻以改善其性能或去除材料中的缺陷。快速退火爐具有高溫度控制、快速加熱和冷卻、精確的溫度和時(shí)間控制、氣氛控制、應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和材料工業(yè)中以改善材料性能和特性。

晶圓是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵組成部分，它是一塊薄而圓的硅片，通常由單晶硅材料制成。因其優(yōu)秀的性能特點(diǎn)而被人們廣泛應(yīng)用與半導(dǎo)體行業(yè)中，它的特點(diǎn)有優(yōu)秀的半導(dǎo)體性能、高平坦度、高純度和低雜質(zhì)、薄度高、制作成本高和制作工藝復(fù)雜等。所以我們操作晶圓進(jìn)爐的過程必須小心。下面是以瑞樂半導(dǎo)體為操作范式的晶圓進(jìn)退火爐的操作流程和注意事項(xiàng)，希望能對您有幫助。

在使用瑞樂半導(dǎo)體快速退火爐前，先確認(rèn)好快速退火爐所有的水電氣都已經(jīng)打開了，然后打開軟件確認(rèn)沒有出現(xiàn)報(bào)警的情況，在碳化硅載盤放上Dummy wafer（虛擬晶圓），此Dummy wafer的作用有：

1、在退火爐要預(yù)熱才保證控溫精準(zhǔn)的情況下，第一輪預(yù)熱需要用Dummy wafer，???? 來確保加熱過程中載盤的均勻性。

2、在退火過程中把空缺的位置補(bǔ)充上，避免出現(xiàn)溫度不均勻

3、檢測長時(shí)間退火是否出現(xiàn)氧化等情況

在預(yù)熱完畢后，在100℃以下取下Dummy wafer，然后把樣品放進(jìn)載盤中，根據(jù)樣品大小來決定是否在樣品下放入Dummy wafer來保證載盤的溫度均勻性，在軟件上點(diǎn)擊開始按鈕后，然后機(jī)器進(jìn)入準(zhǔn)備就緒狀態(tài)，檢測熱電偶測量點(diǎn)是否與載盤接觸，按下快速退火爐上制程按鈕，即可開始制程。

制程結(jié)束后打開艙門，此時(shí)要注意殘余的溫度還比較高，在取片過程中請務(wù)必使用晶圓夾、真空吸盤、robot arm等工具取出樣品，制程結(jié)束溫度可以在軟件上編輯，根據(jù)recipe的情況而定。

正確操作能夠保證樣品不會(huì)受損，并且能夠確保設(shè)備能夠長期穩(wěn)定運(yùn)行。